台積電12日宣布為優化組織運作與提升營運效益，已拍板確定在未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並將持續整併8吋晶圓產能。記者孫敬／台北報導

台積電12日宣布為優化組織運作與提升營運效益，已拍板確定在未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並將持續整併8吋晶圓產能。

延伸閱讀：台積電11日董事會聚焦三大議題 2奈米洩密案、擴廠布局與股利政策

[caption id="attachment_144461" align="aligncenter" width="1200"] 台積電退出6吋晶圓製造業務。（圖／科技島圖庫）[/caption]

台積電聚焦先進製程，竹科兩廠將停產

據了解，台積電已通知客戶，其在竹科唯一生產6吋晶圓的晶圓二廠，以及部分8吋晶圓產能的晶圓五廠，預計將於2027年底前停產。台積電表示，目前正與客戶緊密合作，確保在過渡期間能順利銜接，並協助有需求的客戶轉廠或升級至12吋晶圓廠。

台積電在台灣目前擁有4座12吋超大晶圓廠、4座8吋晶圓廠和1座6吋晶圓廠。儘管6吋及8吋晶圓廠主要用於生產物聯網、車用元件等成熟製程晶片，但其生產效率遠低於主流的12吋晶圓廠。

台積電強調，這項退出6吋晶圓製造的決定，並不會影響公司先前公布的財務目標，在最近的法說會上則預估，今年美元營收將成長約30%，這項最新決策也將有助於公司達成並維持長期的營運效率與價值創造。

台積電及子公司今年擁有的年產能，約當12吋晶圓將近1,700萬片。

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恩智浦半導體計畫關閉旗下四座8吋晶圓製造廠，其中一座位於荷蘭，另外三座則在美國。記者孫敬／編譯

據外媒報導，恩智浦半導體計畫關閉旗下四座8吋晶圓製造廠，其中一座位於荷蘭，另外三座則在美國。此舉是恩智浦為加速轉向效率更高、產出更多的12吋（300mm）晶圓生產模式所做的關鍵佈局。

延伸閱讀：認晶片技術仍落後美國一代 華為創辦人登中國官媒談未來發展方向

[caption id="attachment_13708" align="aligncenter" width="2560"] 恩智浦計畫關閉旗下四座8吋晶圓製造廠。（圖／科技島圖庫）[/caption]

恩智浦傳關閉四座8吋晶圓廠，全球產能聚焦12吋製程

根據半導體研究公司TrendForce綜合消息指出，恩智浦位於荷蘭奈美根（Nijmegen）的廠區也在關閉名單之列。奈美根廠是恩智浦全球最大的生產基地，擁有約1,700名員工，在該公司車用晶片製造扮演核心角色。此項決策主要是因8吋晶圓技術在產量上已無法與12吋晶圓匹敵。儘管恩智浦傳出希望盡快推動奈梅亨廠的關閉，但考量新廠設立可能有長達十年的過渡期，因此恩智浦可能採逐步淘汰而非立即停產的方式處理。

為配合此次產能轉型，恩智浦已在全球各地進行多項戰略投資。其中最引人注目的是在新加坡的佈局：恩智浦已於2024年6月與台積電旗下世界先進積體電路公司（VIS）宣布成立合資公司「VSMC」，共同興建一座12吋晶圓廠。這座新廠預估將在2027年開始量產，目標2029年每月產能達5.5萬片。

此外，恩智浦也是歐洲半導體製造公司（ESMC）的重要參與者，該公司由台積電、博世（Bosch）和英飛凌（Infineon）於德國德勒斯登（Dresden）成立的12吋晶圓廠，該廠預計於2027年底前開始量產。

關廠的消息出來前，恩智浦早在今年2月便曾宣布，由於市場壓力增加，將在全球範圍內縮減多達1,800個職位，顯示出關閉8吋晶圓廠的計畫，也是其全球重組策略的一部分。

資料來源：Evertiq Mobile

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SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast），提到2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠。記者／孫敬 Archer Sun

SEMI國際半導體產業協會發表最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast），提到2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。

延伸閱讀：SEMI：台灣半導體設備出貨金額超越南韓 躍升全球第2大市場

[caption id="attachment_152421" align="aligncenter" width="1920"] 2025年半導體產業有大量擴廠的可能性。（圖／SEMI）[/caption]

半導體產能提升，與市場對生成式AI的高需求度有一定程度關聯性

「生成式AI與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。

SEMI指出，半導體產能預計將進一步加速，2025年年增長率將來到6.6%，達每月3,360萬片晶圓 。此一產能擴張，主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術，以及邊緣設備中生成式AI滲透度的持續高漲。為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界、來到16%，至2025年每月產能將增加30萬片，達220萬片。

至於主流製程（8奈米至45奈米），則受到中國晶片自給自足策略，以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑，而成熟技術製程（50奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有5%的漲幅，2025年月產1,400萬片晶圓。

[caption id="attachment_159033" align="aligncenter" width="613"] SEMI 預測2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第三，台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。（圖／SEMI）[/caption]

根據2024年第四季全球晶圓廠預測報告（涵蓋 2023 年至 2025 年），全球半導體產業於此期間將有多達 97 座新建高產能晶圓廠投產，包括 2024 年啟用的 48 座和 2025 年啟用的 32 座廠房，晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。

晶圓代工、記憶體產能、DRAM產能持續提升

晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增10.9%，將從2024年月產1,130萬片成長至2025年創紀錄的月產1,260萬片晶圓。

記憶體別整體而言，產能擴張走向穩定緩和路線，2024年成長3.5%、2025年成長2.9%。然而，強勁的生成式AI需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為DRAM和NAND快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。

DRAM類別將持續走強，到2025年將同比增長約7%，達月產450萬片晶圓。3D NAND裝置容量相對之下也有5%的漲幅，達同期月產370萬片晶圓。

下載全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）試閱報告。

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力積電已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，朝向高毛利3D AI代工服務前進，預估新廠產能每月可達4萬片。

記者／孫敬 Archer Sun

晶圓半導體代工廠力晶積成電子製造（力積電），宣布旗下12吋晶元銅鑼新廠將邁向轉型，已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，朝向高毛利3D AI代工服務前進，預估新廠產能每月可達4萬片，目標協助國際級客戶擴大AI應用商機。

延伸閱讀：力積電日本SBI合作案破局 轉戰印度市場晶圓廠建設

力積電積極強化非紅色供應鏈基礎建設

面對中國晶圓代工成熟製程產能擴增壓力、美國新任總統川普上任帶來的全球供應鏈重組等問題，力積電董事長黃崇仁表示，力積電過去兩年在成熟製程業務，強化非紅色供應鏈的行銷力度已見其成效，特別是歐美地區客戶在力積電的電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，新款PMIC每月量產已達千片，隨著下游AI伺服器的出貨提升，PMIC代工業務明年有望在新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著成長。

為因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前力積電的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，且銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

在3D晶圓堆疊方面，力積電和主要一線邏輯代工業者、AMD合作的技術開發專案已逐步開始，力積電將在銅鑼新廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，使用該公司發展數年的堆疊技術建構四層DRAM晶圓的WoW（Wafer on Wafer）模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。

黃崇仁指出，無論是中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平台。由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機台設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取AI商機。

隨著印度TATA集團12吋晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁表示，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半顯現、2026年可望迎來爆發性成長。

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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，隨著晶圓製造與整合元件製造商 (IDM) 的界線越趨模糊，董事長魏哲家也對晶圓製造重新定義，命名為「晶圓製造 2.0」，將記憶體外的市場都包括進來，而台積電去年在該市場中的市佔率為 28%。

文／鉅亨網

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，隨著晶圓製造與整合元件製造商 (IDM) 的界線越趨模糊，董事長魏哲家也對晶圓製造重新定義，命名為「晶圓製造 2.0」，將記憶體外的市場都包括進來，而台積電去年在該市場中的市佔率為 28%。

隨著 IDM 外包趨勢越趨明顯，部分 IDM 也開始發展晶圓代工業務，讓晶圓代工與 IDM 間的界線越來越模糊，台積電此次決定重新定義晶圓製造 2.0，一次將所有製造領域的都包含進來，一方面可望掌握更明確的市場趨勢，另一方面也可望提前降低反壟斷的風險。

台積電長期專注晶圓製造領域，以過去數季表現，台積電在全球市佔率多維持在 60%、甚至以上的水準，此次重新定義晶圓製造 2.0 後，台積電在全球產業的市佔率降至 28%。

針對晶圓製造 2.0，台積電的定義中除了晶圓製造外，還包含封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商 (IDM)，台積電看好，此一新定義將更好地反映公司不斷擴展的未來市場機會 (addressable market)。

台積電認為，在這個新定義下，2023 年晶圓製造 2.0 產業規模近 2,500 億美元，較先前定義的數值 1,150 億美元大幅增加，以此新定義，預測今年晶圓製造產業年增近 10%。台積電也預估，去年在全球市佔率 28%，預期該數字在今年將持續增加。

（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）

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億而得，宣布將於今年5月下旬上市。董事長黃文謙表示，看好2024年因IC及中國微控制器（MCU）市場持續成熟，有望帶動營收回到2022年近2.3 億元水準，預估今年億而得營收成長逾2成。

記者／孫敬 Archer Sun

全球市佔前五名，嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）公司億而得，宣布將於今年5月下旬上市。董事長黃文謙表示，看好2024年因IC及中國微控制器（MCU）市場持續成熟，有望帶動營收回到2022年近2.3 億元水準，預估今年億而得營收成長逾2成。

回顧億而得2023年整理營收，權利金收入75%、授權金25%，在服務與產品部分，電源應用占39%、MCU占34%、電壓調控佔11%、顯示器驅動方面占12%、其他合計占比4%。

延伸閱讀：獲台積電認可！乾瞻科技D2D PHY IP投入5奈米封裝量產，CoWoS 3奈米有望跟進？

eNVM無電力也能保持數據安全儲存

億而得主力發展邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體（SIP；Silicon Intellectual Property）產品研究開發和銷售，以及最多次可程式（MTP）的SIP產品，公司營收多來自製程建置/SIP開發費用、SIP使用費，以及權利金。

eNVM能夠在無電力供應下，保持數據安全的存儲技術，廣泛整合至各種微處理器和整合電路中，主要用於存儲韌體（如啟動代碼）、配置設置或重要數據。億而得指出，eNVM技術形式多樣，已成功打入多家晶圓代工廠和整合元件製造廠，並成功將NVM SIP產品導入合作夥伴的製程平台。

有別於嵌入式Flash需要20~24層光罩，億而得邏輯製程嵌入式非揮發性記憶細胞，可使光罩製程只需約15層，且可多次寫入，邏輯製程記憶細胞也是同業最小，提升設計彈性，大幅縮減生產週期、成本與降低 IP 面積。億而得目前中容量（16k ~512k bits）產品在8bits / 16bits微控制器及智慧電源市場擁有一定市占。

億而得在MTP SIP產品有多種應用，像是家用電器、電子通訊、物聯網。

董事長黃文謙表示，2023年因晶圓跌價關係，公司全年營收 1.87 億元、比2022年減少18.3%，稅後淨利3,200萬元也跟2022年相比56.1%，每股盈餘1.19元。億而得在2024年從新調整了既有庫存，五大產品線包括電源管理、微控制器、電壓調節、顯示器驅動及其他皆有穩定成長。

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一、醜話講前頭　Vision Pro電池狀況蘋果說分明

蘋果Vision Pro上市，官方極為重視，除了把紐約第五大道的旗艦店大幅改裝、並在門口的 Apple LOGO 掛上 Vision Pro 巨型裝飾外，執行長庫克更是卯足全力宣傳，並表示「Vision Pro 將重新定義蘋果」。值得注意的是，或許是擔心iPhone 降速事件重演，官方詳細載明 Vision Pro 內建電池管理系統，並表示在電量不足、峰值功率高或是電池老化等情況下，可能直接影響裝置的使用效能。

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二、投入大量資金追趕　中國半導體製造為何仍落後？ 

中國政府把半導體視為重要創新領域，並推動《中國製造2025》計畫，要在2025年前把中國晶片進口比例從85%降到30%，雖然籌集了大量資金，但中國將投資集中於擴大晶圓代工廠和積體電路設計，對設備和材料的投資則有限，且重度依賴西方技術，導致中國在半導體價值鏈中的地位並未提高。造成這種狀況的原因包括基礎科學和技術投資不足、複雜技術挑戰、資金分配，及缺乏監管機構。

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三、未來月球和火星殖民者會發展出「新口音」嗎？

人類在太陽系中不斷探索，最快在未來幾十年內，第一批人類太空殖民地可能將在月球上紮根，若在地球以外的星球生活，人類會發展出「新口音」嗎？德國慕尼黑大學語音及語言處理研究所所長Jonathan Harrington表示，在火星或月球，殖民者可能在幾個月內，就會下意識地改變口音；但想要出現獨特、可傳承的「新口音」，殖民地可能需要足夠大，可繁衍下一代，才有可能發生。

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聯電（UMC）與英特爾（Intel）宣布攜手開發12奈米微影製程，且預計於2027年開始生產12nm節點晶片，該12nm製程節點將基於英特爾的FinFET電晶體設計，兩家公司將共同分擔投資。而除了製造技術，兩家公司還將合作提供EDA工具、IP 產品和製程設計工具套件(PDK)，以簡化晶片供應商的12nm部署。

記者／潘冠霖

聯電（UMC）與英特爾（Intel）宣布攜手開發12奈米微影製程，且預計於2027年開始生產12nm節點晶片，該12nm製程節點將基於英特爾的FinFET電晶體設計，兩家公司將共同分擔投資。而除了製造技術，兩家公司還將合作提供EDA工具、IP 產品和製程設計工具套件(PDK)，以簡化晶片供應商的12nm部署。

英特爾計劃將英特爾代工服務公司(Intel Foundry Services；IFS)打造為無晶圓廠半導體公司的主要製造業務。英特爾目標2030年成為全球第二大晶圓代工廠，因此，英特爾陸續推進與高塔半導體、聯電合作將是重要發展策略。

更多新聞：群創布局半導體　FOPLP技術接大單

IFS可以存取三種製程節點，首先是Intel-16節點，它有利於為注重成本的晶片供應商設計低成本產品時，提供16奈米晶片製造服務。其次是Intel 3，它可以使用極紫外線(EUV)微影技術生產尖端節點，但仍堅持使用久經考驗的FinFET電晶體。再者為Intel 18A，其是最先進的製程節點，注重性能和電晶體密度，同時採用全閘極 (GAA) RibbonFET 電晶體和 PowerVia 背面供電技術。

除了這三種晶圓廠產品外，IFS還需要擴大其產品組合，以服務於各種應用。另一方面，英特爾在將內部CPU遷移到先進製程節點，同時也將擁有大量空閒產能。更重要的是，IFS將獲得聯電龐大的客戶群，並且可在英特爾折舊且利用率不高的晶圓廠中，利用其於射頻(RF)和無線等領域的製造專長。

聯電提供5微米至14奈米製程，是全球前五大晶圓代工業者，豐富的晶圓代工服務經驗與客戶提供製程設計套件（Process Design Kit；PDK）及設計支援，皆是英特爾IFS業務所需；另聯電雖已完成14奈米製程開發，然貢獻其營收有限，此次雙方合作推進製程研發，有助強化聯電在FinFET技術開發掌握度，有利聯電提供客戶更具功耗、效能與面積（PPA）的解決方案。

聯電與IFS的策略合作將有助於聯電強化其與美國無晶圓廠客戶的現有關係，並有利於其在成熟製程節點與台積電競爭。除了其於新竹的鄰居台積電之外，與英特爾的合作也將使聯電有利於在中國快速的晶圓廠產能建設中競爭。

英特爾高級副總裁Stuart Pann 表示：「幾十年來，台灣一直是亞洲和全球半導體及更廣泛技術生態系統的重要組成部分，英特爾致力於與聯華電子等台灣創新公司合作，幫助更好地服務全球客戶。」雙方的合作共創雙贏，在晶圓代工方面英特爾盼望能趕上台積電、超越三星電子，也將開啟晶圓代工產業新競局。

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一、2023年度瀏覽器市佔排行　Chrome難以撼動Safari被超車 

最新數據顯示，電腦版、手機版的瀏覽器市佔率排行，Google旗下的Chrome奪得冠軍，蘋果旗下的Safari輸給了微軟旗下的Edge，跌到第三名。Chrome依舊是電腦版瀏覽器霸主，市佔率高達65.23%，沒有瀏覽器可以撼動它領先的地位；Edge跟Safari則一直相互超前，最後Edge以11.9%超越Safari的8.96%。

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二、蘋果12年「更新紀錄」中斷 

蘋果每年都會替旗下產品推出升級新作，然而2023年卻沒有任何新平板問世，也正式宣告這項長達12年的「每年一更」傳統正式中斷。外媒報導，蘋果決定不推出 iPad 的主要用意是針對平板裝置進行反思。儘管 iPad 功能越來越強大，但對消費者來說沒有頻繁升級的需求，也促使Apple 重新審視平板的銷售策略。

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三、年度最耐用、最不耐用手機都由Google包辦 

知名YouTube頻道評選7大年度手機，包含最耐用、最不耐用、最容易維修、最具創新設計等，其中2023年度最耐用手機，頒給了Google Pixel 7a，雖然只是中階手機，而且採用塑料背蓋，但耐用度完全不輸旗艦機；至於年度最不耐用手機則是Google首款摺疊手機Pixel Fold，用雙手用力掰竟然能掰成兩截。

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四、台積電預計2024年底將 3奈米產能提升至 80％

目前，蘋果是唯一一家有足夠財力購買第一代 N3B 晶圓的公司，但現在，台積電正在解決製程中的一些問題、提高產量，並開發更實惠的3奈米版本，據了解，高通就預計在 Snapdragon 8 Gen 4 SoC 中採用 N3E，聯發科則計畫將3奈米用於下一代 Dimensity 9400 晶片。

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五、SpaceX  2024首發直連行動網路Starlink衛星

SpaceX在美國時間1月2日晚間發射主力「獵鷹9號」火箭執行Starlink衛星任務，其中六顆為首批具有直連行動網路的能力。馬斯克表示Direct to Cell功能，將會是改變遊戲規則的關鍵角色，有助於消除行動網路的盲區，即使整個地區或國家因為嚴重的天災導致所有基地台都被摧毀，個人手機仍可使用，不受影響。

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六、LG最新居家機器人，打造「零勞動力之家」

2024美國最大國際消費性電子展開幕前夕，LG公佈一系列新品，其中一款全新雙足居家照護機器人「Smart Home AI Agent」，倍受矚目，它可以降低人們居家生活的勞動工作，同時擔任管家、DJ、保母或任何角色，擁有臉部辨識技術，遇到入侵者能立刻發送警報到屋主手機，希望把人類從繁雜的家務負擔中解放。

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https://youtu.be/fVvMTYiOD48

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根據市場調查機構Counterpoint Research近日公布的「2023第三季全球晶圓代工營收報告」顯示，台積電以59％的市占率居冠，與位居第二的南韓三星電子拉開懸殊差距。相較台積電，三星電子市佔率僅13％，而台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6％。

記者／周子寧

根據市場調查機構Counterpoint Research近日公布的「2023第三季全球晶圓代工營收報告」顯示，台積電以59％的市占率居冠，與位居第二的南韓三星電子拉開懸殊差距。相較台積電，三星電子市佔率僅13％，而台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6％。

市調報告指出，2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面，台積電在3奈米（N3）產能增加與智慧手機補貨需求的驅動下，以59％的市佔率主導產業。

更多新聞：台積電2奈米落腳高雄廠 經濟部：帶動半導體S廊帶發展

台積電在市佔率的的大幅領先，彰顯其技術實力與市場地位，也為2023第三季該產業趨勢定調。反觀一些成熟製程代工廠，在2023年第三季因大尺寸面板驅動IC（LDDIC）與電源管理IC（PMIC）因為市場需求不如預期，開始面臨逆風。

而台積電不只在全球晶圓代工市占率方面傳出好消息，據日媒「熊本日日新聞」報導，台積電熊本廠目前大樓主結構已經完工，辦公大樓的一部分已在2023年8月提供使用。報導指出，熊本廠未來將引進12至28奈米產線，並預計在2024年2月24日舉行開幕式後，於同年底實現正式投產。

人力部分，目前包括來自台灣的約400名員工在內，總計約有1400名員工，另預計有約250名應屆畢業生將在2024年春季加入，評估正式運作時，該廠所需的員工人數將約為1700人左右，目前相關的招聘作業在順利進行中，也持續在1111人力銀行招募系統工程師等職缺。

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