半導體成熟製程產業,近年來面臨中國市場的低價競爭、產能過剩等挑戰,台灣晶圓代工廠積極轉型,根據外媒《
聯電與英特爾(Intel)攜手開發的12奈米製程,將採取分工模式進行 。
台灣大哥大攜手群聯電子,將於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX)首度發表自研地端AI語音紀錄
潘健成和他的四個朋友在2000年創立了群聯電子,並與其他創始人一起設計和生產了世界上第一個單芯片US
聯電財務長劉啟東明確回應「無進行中併購案」,但將持續探索任何有助於提升股東價值的合作選項。
聯電昨(1)日於新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期預計2026年開始投產,總投資金額為50億美元
據《日經亞洲》報導,美國第三大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)正與台灣第二大晶圓
先前輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台進行演講,曾在背板上露出台灣地圖並羅列40餘間台廠供應鏈夥伴
聯電2024年財報,第四季稅後純益降至85億元,季減41.1%,年減35.6%,每股純益0.68%,
聯華電子(UMC)位於台南科學園區的Fab 12A廠,近日被世界經濟論壇(WEF)納入「全球燈塔工廠