半導體成熟製程產業，近年來面臨中國市場的低價競爭、產能過剩等挑戰，台灣晶圓代工廠積極轉型，根據外媒《
聯電與英特爾（Intel）攜手開發的12奈米製程，將採取分工模式進行 。
台灣大哥大攜手群聯電子，將於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）首度發表自研地端AI語音紀錄
潘健成和他的四個朋友在2000年創立了群聯電子，並與其他創始人一起設計和生產了世界上第一個單芯片US
聯電財務長劉啟東明確回應「無進行中併購案」，但將持續探索任何有助於提升股東價值的合作選項。
聯電昨（1）日於新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期預計2026年開始投產，總投資金額為50億美元
據《日經亞洲》報導，美國第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）正與台灣第二大晶圓
先前輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台進行演講，曾在背板上露出台灣地圖並羅列40餘間台廠供應鏈夥伴
聯電2024年財報，第四季稅後純益降至85億元，季減41.1%，年減35.6%，每股純益0.68%，
聯華電子（UMC）位於台南科學園區的Fab 12A廠，近日被世界經濟論壇（WEF）納入「全球燈塔工廠
