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聯電新加坡新廠開幕 第1期預計2026年投產、月產能估3萬片

聯電昨（1）日於新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期預計2026年開始投產，總投資金額為50億美元

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成熟製程聯盟成形？日媒曝：聯電與格羅方德傳合併 官方回應「不予評論」

據《日經亞洲》報導，美國第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）正與台灣第二大晶圓

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半導體產業鏈／輝達台廠供應鏈聲量前10 聯電2024全年營收再創新猷

先前輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台進行演講，曾在背板上露出台灣地圖並羅列40餘間台廠供應鏈夥伴

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聯電2025資本支出預算下降 王石估毛利率可維持25%以上水準

聯電2024年財報，第四季稅後純益降至85億元，季減41.1%，年減35.6%，每股純益0.68%，

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聯電南科廠成為全球燈塔工廠！如何以「智慧製造」刷新半導體標準？

聯華電子（UMC）位於台南科學園區的Fab 12A廠，近日被世界經濟論壇（WEF）納入「全球燈塔工廠

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曲博科技教室｜市值從零到一千億的創業過程！群聯電子如何成為台灣晶片設計傳奇？協助台灣企業來打國際盃？專訪群聯電子創辦人潘健成董事長！

想知道台積電也搶著合作的台灣新創公司是誰嗎？答案是 光程研創！這家公司在短短不到 10 年的時間內，

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挑戰老大哥！聯電得手高通封裝大單 定新合作協議力抗台積電

高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業

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被逼的？高通向聯電下單先進封裝技術 試圖挑戰台積電「CoWoS王座」

無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰

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想進群聯電子擔任研發替代役？研發副總鄭國義分享「這2項」選才標準

群聯電子表示，歷年有開放申請的研替職缺，主要圍繞在IC設計、軟硬體設計、韌體設計、類比設計和高速訊號

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新光醫院攜陽明交大、群聯電子開發醫療用AI診斷、大數據分析服務

新光醫院表示未來將結合三方優勢，共同發展AI醫療診斷、病患照護以及大數據分析等相關應用。

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