搜尋結果

7 月- 2026 -

7 月 15日

半導體

聯電首批量產矽光子晶圓出貨 2027年正式提供自有12吋平台

SILITH與聯華電子共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付，象徵雙方合作邁入量產新里
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6 月- 2026 -

6 月 25日

課程

【9/1桃園場】無人機清潔應用與太陽能電廠巡檢(屋頂型)人才培訓專班【產業新尖兵】- 物聯電網股份有限公司

訓練日期：2026-09-01～2026-10-27上課地點：桃園市中壢區中山東路三段414號上課費
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6 月 22日

半導體

挑戰台積電霸主地位英特爾傳攜手「二哥」聯電開發3奈米製程

市場傳出英特爾（Intel）正與聯華電子深化合作，雙方除了推進既有12奈米平台外，未來更可能共同布局
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5 月- 2026 -

5 月 12日

科技校園

「隨身碟之父」群聯電子創辦人潘健成獲頒陽明交大名譽博士

陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的
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2 月- 2026 -

2 月 25日

產業

聯電高層異動王石升任執行長、徐明志任總經理

聯華電子今(25)日宣布董事會決議通過高階主管人事異動，為落實公司高階經理人接班規劃，並確保公司持續
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12 月- 2025 -

12 月 5日

科技企業

聯電與Polar簽署合作備忘錄助力美國本土製八吋晶圓

聯華電子昨(4)日宣布，已與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar (Polar S
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7 月- 2025 -

7 月 2日

半導體

備受中國市場壓力！聯電擬進軍6奈米製程有望與英特爾進一步合作

半導體成熟製程產業，近年來面臨中國市場的低價競爭、產能過剩等挑戰，台灣晶圓代工廠積極轉型，根據外媒《
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5 月- 2025 -

5 月 29日

半導體

聯電攜手英特爾布局12奈米強攻美國在地製造、2027年量產

聯電與英特爾（Intel）攜手開發的12奈米製程，將採取分工模式進行。
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5 月 19日

AI人工智慧

COMPUTEX 2025／台灣大推自研「AI聽寫大哥」攜手群聯電子亮相電腦展

台灣大哥大攜手群聯電子，將於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）首度發表自研地端AI語音紀錄
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5 月 16日

專家學者簡介

潘健成–群聯電子創辦人暨執行長

潘健成和他的四個朋友在2000年創立了群聯電子，並與其他創始人一起設計和生產了世界上第一個單芯片US
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