隨著全球AI與HPC晶片的算力需求呈現爆發式成長，半導體產業的競爭核心已不再局限於摩爾定律的晶圓製程微縮，而是延伸至晶圓製造後的最後一哩路－先進封裝；台積電之所以在近年內持續加大力道增建封測廠，關鍵在於當前如CoWoS與SoIC等先進封裝產能出現嚴重供不應求。作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

隨著全球AI與HPC晶片的算力需求呈現爆發式成長，半導體產業的競爭核心已不再局限於摩爾定律的晶圓製程微縮，而是延伸至晶圓製造後的最後一哩路－先進封裝；台積電之所以在近年內持續加大力道增建封測廠，關鍵在於當前如CoWoS與SoIC等先進封裝產能出現嚴重供不應求。

[caption id="attachment_212987" align="aligncenter" width="2560"] 台積電近年持續增建封測廠。（圖／台積電提供）[/caption]

在AI晶片蓬勃發展的時代，即便是最頂尖的3奈米或更先進的A16、A14 埃米製程晶圓，若缺乏先進封裝技術將多顆晶片與高頻寬記憶體進行高效整合，也無法發揮其應有的極致效能。因此為了補足龐大的產能缺口，並與中科二期積極規劃的A14製程等最先進製程建廠計畫相輔相成，台積電將封測環節提升至與晶圓製造並重的戰略高度，並透過五地開花的布局全方位鎖定未來AI時代的技術紅利。

事實上從先進封裝基地新變數，也就是從嘉義到中科二林的戰略盤算來看，過去市場普遍將嘉義視為台積電新一代的先進封裝指標基地，但近期供應鏈頻頻傳出台積電集團正評估將封測新廠插旗中科二林園區，初估總投資金額上看數百億元，這一動向引發市場高度關注，探究其背後的移轉原因，主要在於產業群聚的地理縱深與資源分配。嘉義園區雖然作為先進封測七廠的首選且持續推進，但因應未來幾年產能呈倍數級擴張的急迫性，台積電必須尋找具備廣大腹地且能快速銜接現有晶圓製造核心的基地。

中科二林園區目前仍有約79 公頃可供出租的土地，且地理位置鄰近台積電位於台中園區的晶圓廠與高度演進的AP5B封測廠，這使得中科二林不僅能與中科二期的先進製程聚落形成超近距離的供應鏈黃金廊道，更能與嘉義廠區產生南北串聯、相互備援的互補效能，大幅降低物流風險與晶圓傳送的時間成本。

若以強強聯手的矽品基地，雙雄合擊共創半導體新局觀之，台積電選擇中科二林更深層的戰略考量，在於這裡早已是日月光投控旗下封測龍頭矽品深耕的指標性基地；即矽品在二林園區規劃多座廠房，前四期已有兩座投產，近期更提出 P8 新廠租地計畫，累計投資金額將突破千億大關。

台積電集團若順利進駐二林，無疑是看準這裡成熟的專業封測生態圈，能與矽品共創雙贏。雙方的合作並非直接競爭，而是各司其職的攜手合擊，台積電將專注於技術門檻極高、與前段製程高度綁定的頂規晶圓級先進封裝(如CoWoS前段工序)；而矽品則能憑藉其深厚的封測技術實力與彈性產能，承接後段的測試、傳統封裝或是晶圓分割後的專業整合外包。這種晶圓代工龍頭與全球專業封測大廠在同一園區的緊密群聚，不僅能共享當地的基礎設施與人才庫，更將二林園區由傳統的中部產業園區，直接推升為全球半導體最關鍵的先進封裝重鎮。

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全球半導體賽局正迎來結構性的轉變，即隨著AI需求的爆發式成長，半導體產業正從台積電過去獨佔的單核心模式，逐步走向多元分散的多源供應常態。近期市場上頻頻傳出Samsung與Intel成功從台積電手中撬動部分訂單的消息，無論是Samsung會長李在鎔密訪台灣拜會聯發科、爭取天璣系列與AMD 2奈米轉單，或是Intel在執行長陳立武的積極整頓下，成功與Apple敲定周邊或舊款M系列晶片代工，並吸引SK Hynix與Google導入其EMIB先進封裝技術，這些動向皆引發市場對於台積電絕對領先地位是否動搖的熱烈討論。作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

全球半導體賽局正迎來結構性的轉變，即隨著AI需求的爆發式成長，半導體產業正從台積電過去獨佔的單核心模式，逐步走向多元分散的多源供應常態。近期市場上頻頻傳出Samsung與Intel成功從台積電手中撬動部分訂單的消息，無論是Samsung會長李在鎔密訪台灣拜會聯發科、爭取天璣系列與AMD 2奈米轉單，或是Intel在執行長陳立武的積極整頓下，成功與Apple敲定周邊或舊款M系列晶片代工，並吸引SK Hynix與Google導入其EMIB先進封裝技術，這些動向皆引發市場對於台積電絕對領先地位是否動搖的熱烈討論。

[caption id="attachment_218903" align="aligncenter" width="1536"] 即隨著AI需求的爆發式成長，半導體產業正從台積電過去獨佔的單核心模式，逐步走向多元分散的多源供應常態。（圖／AI 生成）[/caption]

然而深入剖析這波表面上的搶單潮可以發現，這並非台積電技術領先地位的崩解，實質上更反映全球AI晶片需求呈現指數型成長、導致台積電先進製程與CoWoS先進封裝產能高度緊俏的外溢效應。換言之，台積電的產能已成為全球AI發展的最大天花板，大客戶如Apple、SK Hynix在無法取得足夠產能的供給壓力下，被迫尋求Intel或Samsung作為分散良率風險與穩定供應鏈的備胎。

這種現象就如同米其林三星餐廳因常年滿座而讓客流外溢，短期內對台積電的核心營收與獲利結構並未造成根本性動搖。目前國際大廠轉移的訂單多停留在測試、驗證或非核心的周邊晶片階段，而利潤最高、最核心的旗艦級處理器如Nvidia的Blackwell家族，依然高度依賴台積電領先全球的良率與生態系。不過這股挖角潮所釋放的潛在影響仍不容輕視，它不僅放大全球科技業對供應鏈過度集中台灣的地緣政治焦慮，也隨著Intel 18A與Samsung 2奈米GAA技術的推進，讓大客戶開始具備喊價的籌碼，微幅稀釋台積電的絕對議價能力。

面對對手的前後夾擊與大客戶的風險管理分配，台積電並未陷入被動，而是選擇以攻代守，啟動全球半導體歷史上規模最龐大的擴產與技術升級計畫。在台灣本土，台積電透過同步推進多達12座晶圓廠的建設與擴建，將高雄楠梓廠區升格為2奈米與下一代A16製程的戰略重鎮，並超前部署1奈米以下世代，旨在從根本上解決產能供不應求的瓶頸，直接堵死對手企圖擴大市占率的空間。在海外地緣政治布局上，台積電積極落實多元化產能配置，美國亞利桑那州基地規劃建設11座晶圓廠及首座海外先進封裝廠，直接在Intel主場提供一線大廠本土化服務，結合日本熊本廠與德國德勒斯登新廠的推進，完美複製台灣製造的技術實力至全球關鍵地緣節點，化解對手的在地製造牌。

在技術與定價的終極策略上，台積電持續走在摩爾定律的最前線，憑藉穩健的N2與A16製程生態系維持業界最高良率，並加速擴充CoWoS等後段先進封裝與矽光子的投入，築起一道立體式的技術護城河。即使Samsung在GAA架構上搶跑卻面臨良率不穩的軟肋，Intel的代工服務文化仍待時間磨合，台積電則結合純代工不與客戶競爭的商業模式，轉化為更具彈性的風險定價策略，逐步將海外建廠的環境不確定性成本轉嫁至產品定價中，確保內部擁有足夠的資本實力。

整體來說，這場變革本質上是半導體產業在AI巨浪下的自我調節，台積電正從獨占者轉變為高階產能與技術標準的最終仲裁者，這波競爭反而是一次去蕪存菁的策略性減壓，讓台積電能騰出寶貴的高階產能精準聚焦於高毛利、高門檻的核心業務，繼續在全球科技賽局中扮演不可替代的造王者。

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英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段，象徵這項被視為英特爾晶圓代工復興關鍵的製程技術，正逐步邁向量產，也讓市場對其爭取蘋果等大型客戶的期待再度升溫。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段，象徵這項被視為英特爾晶圓代工復興關鍵的製程技術，正逐步邁向量產，也讓市場對其爭取蘋果等大型客戶的期待再度升溫。

[caption id="attachment_226250" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾於夏威夷舉行的VLSI Symposium技術論壇上公布這項進展。英特爾晶圓代工事業主管Naga Chandrasekaran表示，18A-P進入試產階段，代表公司正持續朝領先製程技術目標前進，也向客戶與合作夥伴展現長期投入先進製程創新的決心。

18A-P最早於去年公布，被視為18A製程的強化版本。所謂風險試產，是晶圓廠在正式量產前的重要階段，代表目前測試數據已顯示產品有望達到客戶規格要求，並開始進行小規模生產驗證。

英特爾多年來在先進製程發展上歷經延遲與良率問題，因此18A系列一直被視為公司重振晶圓代工業務的關鍵技術節點。

根據英特爾公布資料，18A-P相較原版18A可提升約9%效能，或在相同性能下降低18%功耗，同時耐熱能力提升超過20%，並可直接相容於既有18A設計平台，讓客戶更容易導入升級。

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目前18A製程已自去（2025）年12月起在亞利桑那州晶圓廠進入量產，並率先應用於英特爾自家PC處理器。不過截至目前為止，公司仍未拿下具代表性的外部大客戶訂單，因此市場普遍認為18A-P將成為驗證英特爾代工實力的真正考驗。

Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率仍是客戶最關心的指標。

他表示，如果英特爾能在量產初期就達到超過90%的良率表現，將有機會吸引更多客戶採用其先進製程。

市場對英特爾晶圓代工業務前景也持續升溫。今（2026）年以來，英特爾股價累計漲幅已超過200%，繼2025年大漲84%後再度強勢上攻。

其中重要催化因素包括美國政府於去年8月取得英特爾10%股權，以及輝達於同年9月投資50億美元。

英特爾執行長陳立武今年5月接受CNBC訪問時表示，預計2026年下半年將獲得多家晶圓代工客戶的正式承諾。

同月市場更傳出英特爾已與蘋果達成初步合作協議，帶動股價單日大漲近14%。不過產業分析師Ben Bajarin認為，蘋果若真的採用英特爾代工服務，更有可能選擇升級版的18A-P，而非現有18A製程。

然而，英特爾要爭取蘋果等大型客戶仍面臨挑戰。

Neil Shah指出，目前蘋果、Google、亞馬遜等科技巨頭的自研晶片多採用Arm架構，而英特爾長期專注於x86生態系，在Arm晶片代工經驗上仍落後於台積電。他表示，台積電已在Arm晶片製造領域建立成熟能力，這也是英特爾目前最大的競爭劣勢之一。

另一方面，台積電也持續擴大美國布局，目前正斥資1,650億美元擴建亞利桑那州晶圓製造園區，距離英特爾亞利桑那廠區僅約80公里。

除了製程競爭外，市場人士也認為，英特爾或許更有機會率先在先進封裝領域取得突破。

Neil Shah指出，目前台積電CoWoS先進封裝產能依舊供不應求，而英特爾的EMIB技術被視為主要競爭方案之一。他認為，相較於先進製程，先進封裝反而可能成為英特爾短期內最容易爭取大型客戶的切入點。

來源：CNBC

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隨著2026年台北國際電腦展即將於6月初揭開序幕，台灣再度成為全球科技界無可爭議的焦點中，包括AMD執行長蘇姿丰於5月20日率先抵台並釋出百億美元投資大禮，隨後Nvidia執行長黃仁勳也將緊鑼密鼓地籌備兆元宴與GTC主題演講。這兩大AI巨頭接踵而至，表面上是為年度科技盛會暖身，實則在檯面下掀起一場針對台灣半導體與AI供應鏈的產能爭奪與戰略綁定大戰，對台灣產業的長遠影響極為深遠。作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

隨著2026年台北國際電腦展6月初揭開序幕，台灣再度成為全球科技界無可爭議的焦點中，包括AMD執行長蘇姿丰於5月20日率先抵台並釋出百億美元投資大禮，隨後Nvidia執行長黃仁勳也將緊鑼密鼓地籌備兆元宴與GTC主題演講。這兩大AI巨頭接踵而至，表面上是為年度科技盛會暖身，實則在檯面下掀起一場針對台灣半導體與AI供應鏈的產能爭奪與戰略綁定大戰，對台灣產業的長遠影響極為深遠。

[caption id="attachment_224056" align="aligncenter" width="1477"] 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳27日親自主持在北投士林科技園區舉辦台灣員工大會。（圖／記者黃仁杰攝影）[/caption]

首先，這場科技旋風最直接的衝擊，在於促使全球晶片巨頭與台灣硬實力進行深度的長期產能綁定。黃仁勳甫抵台便預告，下半年即將推出的次世代AI運算平台Vera Rubi」，將是台灣供應鏈史上規模最大的產品，甚至直言台積電是輝達突破傳輸極限、解決數據中心物理極限的堅實後盾。隨著2奈米以下先進製程及CoWoS、SoIC等先進封裝的建置周期拉長，晶片業者與台廠的合作模式已從過去的下單配合，演變為提前3~5年的產能預訂。蘇姿丰此次高調宣布AMD採用台積電2奈米處理器進入量產，並計畫在台砸下逾100億美元建置AI基礎設施，正是為了在產能極度吃緊的關鍵時刻，與Nvidia共同爭奪台灣最頂尖的晶圓代工與封裝資源，這無疑鞏固台灣作為全球AI晶片唯一核心製造基地的絕對地位。

其次，黃仁勳即將在5月28日舉辦的兆元宴，廣邀台積電魏哲家、鴻海劉揚偉、台達電鄭平、聯發科蔡行等五大科技巨頭齊聚，這不僅是一場社交晚宴，更是台灣AI軟硬體實力全面升級與整合的風向球。在Nvidia與AMD的推波助瀾下，台灣供應鏈的角色正從單純的零組件代工，質變為一體化架構的系統整合者；從高功率電源、網通交換器、800V DC架構到液冷散熱技術，台灣廠商在次世代AI機櫃的研發上已具備無可替代的技術壁壘。同時，聯發科與輝達在邊緣運算裝置的深度合作，以及黃仁勳在演講中反覆強調的實體AI與代理式AI框架，都將引領台灣半導體從雲端伺服器，進一步跨足至下一波百花齊放的智慧終端與機器人市場。

最後，這兩大AI巨頭的密集訪台與巨額投資，實質上重新定義台灣在全球AI經濟結構中的戰略價，當黃仁勳執行長笑稱今年下半年台灣將會非常忙碌，背後代表的是全球科技巨頭的資本支出正在毫無保留地灌注進台灣，代表不論是Nvidia在台灣新總部的落地布局，或是ADM大手筆的百億美元投資計畫，都證明在AI算力需求迎來物理極限與爆炸性成長的交會點上，台灣的半導體與硬體生態系已經不僅僅是供應鏈的一個環節，而是驅動全球AI算力前進的總引擎。這場由5月跨越至6月的科技風暴，不僅再次點燃市場對AI科技的狂熱，更實質奠定台灣未來十年在晶片霸權與科技轉型中的不敗基石。

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當生成式AI、雲端運算與大型資料中心成為科技產業的新主戰場，「記憶體」也從過去相對低調的零組件，一躍成為決定運算效能的核心關鍵。從手機、筆電，到AI伺服器與雲端資料中心，背後其實都離不開兩大基礎技術，動態隨機存取記憶體（DRAM）與快閃記憶體（NAND Flash）。而在AI需求爆發後，又進一步催生出高頻寬記憶體（HBM）與企業級SSD（eSSD）等高階產品，重新改寫整個記憶體產業版圖。記者黃仁杰／專題報導

當生成式AI、雲端運算與大型資料中心成為科技產業的新主戰場，「記憶體」也從過去相對低調的零組件，一躍成為決定運算效能的核心關鍵。從手機、筆電，到AI伺服器與雲端資料中心，背後其實都離不開兩大基礎技術，動態隨機存取記憶體（DRAM）與快閃記憶體（NAND Flash）。而在AI需求爆發後，又進一步催生出高頻寬記憶體（HBM）與企業級SSD（eSSD）等高階產品，重新改寫整個記憶體產業版圖。

究竟DRAM、NAND Flash、DDR4、DDR5、HBM與eSSD彼此之間是什麼關係？誰能互相取代？又為何全球科技大廠如今瘋狂搶產能？《科技島》帶你一篇看懂。

[caption id="attachment_205429" align="aligncenter" width="1536"] AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。（圖／AI提供）[/caption]

記憶體世界的兩大基石 DRAM與NAND Flash

如果把一台電腦或AI伺服器比喻成大腦，DRAM與NAND Flash扮演的角色完全不同。

DRAM（Dynamic Random Access Memory）負責「即時運算」。當CPU或GPU需要高速讀取資料時，DRAM能在極短時間內完成傳輸，因此被視為系統的短期記憶區。不過DRAM有一個致命特性，斷電後資料就會消失，而且必須持續進行刷新（Refresh），才能維持資料完整。

相對地，NAND Flash則像長期記憶區，即使斷電資料也不會消失，因此廣泛應用在SSD、隨身碟與手機儲存空間中。不過，它的寫入速度與延遲表現通常不如DRAM，因此無法直接取代系統記憶體。

簡單而言，DRAM負責「算得快」，NAND Flash負責「存得久」。這也決定了兩者幾乎不存在直接替代關係，而是形成互補結構，系統先透過DRAM高速運算，再將資料存入NAND。

DDR4退場、DDR5接棒 AI伺服器為何瘋狂搶貨？

在DRAM家族中，目前主流標準正從DDR4全面轉向Double Data Rate 5 SDRAM（DDR5）。

DDR4過去是PC與伺服器的主力規格，技術成熟、成本較低、供應鏈穩定，但隨著AI模型越來越大，DDR4在頻寬、容量與功耗表現上已逐漸接近瓶頸。

DDR5則大幅提升了頻寬與資料傳輸速度，同時降低功耗，更能支撐大型AI訓練與高密度資料運算，因此成為新世代伺服器的標準配置。

目前伺服器記憶體市場仍以DDR5為主，其市佔率已超過80%，預計今年底前將達到90%。然而，面對AI需求的無止境擴張，現有產能已難以應付。

三星電子與美光均公開警告，記憶體供應短缺的情況將持續數年，且預估2027年的缺貨情況將比2026年更為嚴重，這也促使各大廠加速轉向更高效能的新一代DDR6標準。

產能轉移也成為產業觀察重點。由於DDR5毛利明顯優於DDR4，三星、美光、以及SK海力士近年持續將先進製程產能轉往DDR5，使DDR4供應逐步收縮，帶動報價持續上揚。

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HBM與eSSD崛起 AI真正搶的是頻寬

如果DDR5是AI伺服器的主記憶體，那麼HBM就是AI晶片的「燃料系統」。

HBM透過3D堆疊技術，將多層DRAM垂直整合，再搭配矽中介層（Interposer）封裝，使其能提供遠高於DDR5的傳輸頻寬，同時降低功耗。

這也是為何輝達的AI GPU幾乎全面採用HBM。大型語言模型在訓練時，往往需要同時調動數十億甚至上兆個參數，如果記憶體頻寬不足，再強的GPU也可能出現「餵不飽」的瓶頸。

不過HBM也有明顯痛點，那就是成本極高、封裝複雜、產能極度有限。尤其HBM高度依賴先進封裝產能，例如台積電的先進封裝CoWoS製程，使供應鏈更容易出現瓶頸。

另一方面，在AI資料中心中，另一個同樣搶手的產品則是企業級SSD（eSSD）。

與一般消費型SSD相比，eSSD同樣建立在NAND Flash技術上，但具備更高耐寫性、更穩定的讀寫速度，以及更長時間連續運作能力，專門用於大型資料中心與雲端基礎建設。

它雖然無法取代DRAM或HBM進行即時運算，但能負責海量資料快取、模型存取與資料調度，因此成為AI時代不可或缺的後端儲存核心。

從DRAM到DDR5，再到HBM與eSSD，全球記憶體市場正在從「容量競爭」正式邁向「頻寬競爭」。AI帶來的，不只是新一波科技革命，更可能重塑未來10年的記憶體產業格局。

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儘管近期市場頻頻傳出英特爾積極搶攻AI晶片代工與先進封裝市場，甚至吸引包括Google等科技大廠關注，但花旗集團最新研究報告指出，台積電在AI晶片製造與先進封裝領域的領先地位，短期內仍難以被撼動，關鍵原因不只在製程技術，更在於上游關鍵材料供應鏈成熟度。記者黃仁杰／編譯

儘管近期市場頻頻傳出英特爾積極搶攻AI晶片代工與先進封裝市場，甚至吸引包括Google等科技大廠關注，但花旗集團最新研究報告指出，台積電在AI晶片製造與先進封裝領域的領先地位，短期內仍難以被撼動，關鍵原因不只在製程技術，更在於上游關鍵材料供應鏈成熟度。

[caption id="attachment_220433" align="aligncenter" width="1536"] 花旗集團最新研究報告指出，台積電在AI晶片製造與先進封裝領域的領先地位，短期內仍難以被撼動。（圖／AI生成）[/caption]

花旗分析師指出，隨著AI伺服器需求持續升溫，台積電旗下CoWoS先進封裝產能有望在2026年至2027年進一步大幅擴張。此外，包括SoIC與CoPoS等新一代封裝技術，也將持續推升未來幾年的AI晶片需求。

近期市場焦點之一，是英特爾積極推廣的EMIB-T封裝技術。相較傳統先進封裝仰賴矽中介層進行晶片與基板間訊號傳輸，EMIB採用有機基板設計，可望降低封裝成本。EMIB-T則進一步導入矽穿孔技術（TSV），讓電流可直接在基板與晶片間傳導，藉此降低漏電並提升效能。

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不過花旗認為，EMIB未來能否真正放量，關鍵在於味之素積層膜（ABF）基板供應鏈是否足夠成熟。由於EMIB高度依賴ABF材料，若相關供應商無法同步擴產，將限制英特爾先進封裝的量產能力。

報告指出，目前市場雖關注台積電CoWoS產能吃緊，但ABF供應是否能順利擴張，同樣將成為英特爾EMIB能否擴大的決定性因素。

另一方面，英特爾近期備受市場關注的18A製程，也被視為挑戰台積電的重要武器。市場近期甚至傳出蘋果對18A技術展現高度興趣。不過花旗分析師認為，晶片設計公司進行投片屬於業界常態，並不代表未來一定會進入大規模量產合作。

花旗進一步指出，針對AI與高效能運算晶片而言，2027年至2028年產品設計規劃其實大多已經拍板，意味著即便英特爾18A開始吸引客戶測試，也未必能在短期內改變既有供應鏈版圖。

來源：wccftech

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人工智慧（AI）持續推升全球半導體需求，台積電在2026技術論壇指出，隨著AI應用從生成式AI、代理式AI逐步走向實體AI，全球半導體市場規模成長速度正超出原先預期。台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI相關應用將占整體市場55%，成為最主要的成長引擎。記者黃仁杰／台北報導

人工智慧（AI）持續推升全球半導體需求，台積電在2026技術論壇指出，隨著AI應用從生成式AI、代理式AI逐步走向實體AI，全球半導體市場規模成長速度正超出原先預期。台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI相關應用將占整體市場55%，成為最主要的成長引擎。

[caption id="attachment_155739" align="aligncenter" width="1200"] 台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元。（圖／科技島資料照）[/caption]

A14、A13接棒 台積電A系列製程延伸至2029年

在先進製程布局上，台積電公開更完整的A系列藍圖。其中，A14將採用第二代奈米片電晶體架構，並導入NanoFlex Pro技術。相較目前的N2製程，A14在相同功耗下速度最高可提升15%，在相同速度下最多可降低30%功耗，邏輯密度則提升至N2的1.23倍，預計將於2028年量產，且已獲主要客戶高度採用意願。

A14之後，台積電也同步規劃A13節點。A13為A14的直接微縮版本，設計規則可完整向後相容，讓既有設計得以快速移轉。相較A14，A13可再節省6%晶片面積，並進一步優化功耗與效能，預計於2029年進入量產。

此外，2奈米家族也持續擴張。台積電表示，N2已於2025年第四季開始量產，N2P與A16則將於2026年下半年接棒，後續N2X與N2U也分別規劃在2027年與2028年量產，其中N2U相較N2P可帶來更好的速度、功耗與密度表現。

CoWoS持續放大 2029年瞄準24顆HBM整合

除了晶片製程，台積電也持續擴大AI封裝技術版圖。CoWoS已成為AI訓練與推論的關鍵技術，目前全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式投入生產，良率超過98%。

台積電表示，未來五年CoWoS將持續以每年放大尺寸的節奏發展。依照目前規劃，2028年將量產14倍光罩尺寸版本，可整合20顆HBM；2029年則將進一步推出超過14倍光罩尺寸的新版本，可整合24顆HBM，以因應AI模型訓練與推論所需的龐大頻寬與記憶體需求。

SoW、SoIC同步推進 搶攻下一代AI系統整合

在更大規模的系統整合方面，台積電也同步公布TSMC-SoW技術進展。該技術可將中介層尺寸放大至超過40倍光罩尺寸，最多整合64顆HBM與16顆運算晶片。其中，SoW-P已自2024年開始量產，而能同時整合邏輯與HBM的SoW-X則預計於2029年就緒。

另一項3D堆疊技術SoIC也持續進化。台積電指出，相較2.5D互連的CoWoS，SoIC可提供56倍連接密度與5倍功耗效率。接合間距6微米版本已於2025年量產，後續將持續微縮，並於2029年實現A14對A14的4.5微米堆疊。

產能布局方面，為支援快速成長的AI需求，台積電表示，N2與A16產能預計在2026年至2028年間維持年複合成長率70%，而CoWoS與SoIC產能自2022年至2027年的年複合成長率則將超過80%。此外，來自客戶的AI加速器需求量，預估在2022年至2026年間將成長11倍。

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隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能吃緊問題仍未緩解。根據韓媒報導，SK海力士正與英特爾合作開發2.5D封裝技術，並評估導入英特爾的EMIB封裝方案，以因應AI供應鏈對先進封裝需求快速攀升。記者黃仁杰／編譯

隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能吃緊問題仍未緩解。根據韓媒報導，SK海力士正與英特爾合作開發2.5D封裝技術，並評估導入英特爾的EMIB封裝方案，以因應AI供應鏈對先進封裝需求快速攀升。

[caption id="attachment_218832" align="aligncenter" width="1536"] 隨著AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能吃緊問題仍未緩解。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，隨著AI與記憶體晶片需求增加，英特爾的EMIB封裝技術近期在產業界受到更多關注。先前已有消息指出，由於台積電的CoWoS封裝產能持續吃緊，Google也曾評估採用英特爾EMIB技術。

根據韓國《ZDNet Korea》報導，SK海力士目前正與英特爾共同研究EMIB封裝技術，希望將其作為2.5D封裝方案。2.5D封裝主要透過中介層（Interposer），將主要運算晶粒與封裝基板連接，再與電路板整合。

消息人士指出，SK海力士目前正評估利用EMIB技術，將高頻寬記憶體（HBM）與晶片邏輯晶粒進行連接，同時也在研究未來若進入量產階段，相關材料與製造條件是否可行。

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報導也提到，EMIB封裝良率將是SK海力士是否採用該技術的重要評估指標。

知名產業分析師郭明錤日前指出，英特爾EMIB-T目前公布的90%良率屬於驗證數據，尚不代表正式量產表現，而實際量產良率，也將影響Google未來是否在下一代TPU AI晶片採用EMIB。

報導指出，在英特爾積極推廣EMIB，加上市場對替代封裝技術需求增加的背景下，EMIB有機會成為AI封裝供應鏈的重要技術之一。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan） Lip-Bu Tan 近期在法說會上也表示，英特爾除了CPU外，同時具備先進封裝與晶圓代工能力，能更快速根據客戶需求調整產品與製造方向。

來源：wccftech

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Nvidia在2025年首度超越Apple，成為台積電營收貢獻度第一的客戶，2026年更將延續此趨勢，此不僅是數據上的黃金交叉，更隱喻智慧終端裝置的成長高原期已與AI基礎建設的噴發期進行交棒。也就是過去十年，Apple以其龐大的 iPhone 銷量主導台積電先進製程的節奏，然而Nvidia營收占比從12%增長至19%的驚人速度，反映出AI晶片單價高、需求旺且技術迭代極快的特性，這場結構性轉變說明全球算力競賽已取代消費電子，成為推動半導體最前線的火車頭，台積電的獲利引擎也隨之從行動通訊全面轉向高效能運算。作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

Nvidia在2025年首度超越Apple，成為台積電營收貢獻度第一的客戶，2026年更將延續此趨勢，此不僅是數據上的黃金交叉，更隱喻智慧終端裝置的成長高原期已與AI基礎建設的噴發期進行交棒。也就是過去十年，Apple以其龐大的 iPhone 銷量主導台積電先進製程的節奏，然而Nvidia營收占比從12%增長至19%的驚人速度，反映出AI晶片單價高、需求旺且技術迭代極快的特性，這場結構性轉變說明全球算力競賽已取代消費電子，成為推動半導體最前線的火車頭，台積電的獲利引擎也隨之從行動通訊全面轉向高效能運算。

[caption id="attachment_205448" align="aligncenter" width="1536"] 輝達超越Apple，成為台積電最大客戶，象徵半導體產業動能正由消費性電子轉向 AI 運算。（圖／AI生成）[/caption]

展望2026年，隨著Rubin等新架構的問世，Nvidia與台積電的綁定將更加深厚，雙方已從單純的代工關係演變為左右全球科技版圖的運算共同體；對於Nvidia而言，其對產能的渴望不僅展現在投片量，更在於其晶片尺寸巨大且電路複雜，對先進製程與CoWoS先進封裝的消耗力遠超消費型電子產品，這種質與量的雙重需求，使其在議價能力與資源優先權上掌握絕對話語權；對於台積電而言，客戶結構的多元化與AI客戶的強勁支撐，將有效抵銷單一消費性產品波動的風險，並在摩爾定律的極限邊緣，持續獲得來自AI市場的溢價回報與研發動能。

換句話說，在AI 算力即權力的時代，搶占台積電產能已從單純的商業競爭，演變為決定全球科技巨頭生死存亡的戰略判準，主要是由於先進製程與 CoWoS 封裝技術已成為限制全球 AI 發展的物理瓶頸，誰能握有穩定的產能指標，誰就能在算力軍備競賽中奪得先機。隨著2026年Nvidia正式超越長期霸主蘋果，躍升為台積電最大客戶，這項轉變象徵著全球科技重心的歷史性位移，即過去十年，台積電的產能藍圖主要圍繞著以iPhone為首的行動通訊需求；然而2025~2026年Nvidia與Apple等兩大台積電大客戶排名的易主，不僅反映出AI 晶片單價高、技術複雜度大的特性，更說明高效能運算已取代智慧型手機，成為推動半導體最尖端技術與資本支出的核心引擎。

對Nvidia而言，穩定的產能供給是支撐其Rubin平台與未來AI運算架構持續領先的命脈，透過預付貨款鎖定產能與2奈米、A16奈米技術首發權，Nvidia成功建立技術與規模的雙重壁壘。對台積電來說，這場客戶結構的洗牌代表其獲利模式已從追求量的消費電子，轉向追求質與算力價值的AI基礎設施，雙方已形成深度利益共同體。顯然未來產能競爭將不再僅限於投片數量，如何透過長期戰略協議鎖定稀缺的尖端資源，將成為科技巨頭能否在AI長跑中勝出的核心標準。

對於台積電而言，客戶結構的洗牌大幅降低其對單一消費市場波動的依賴，特別是AI晶片具備極高的附加價值與毛利，能有效攤提昂貴的新廠建設成本與電費漲價壓力；事實上，台積電與Nvidia已形成深度技術共生，Nvidia需要台積電實現其超越物理極限的算力願景，而台積電則藉由Nvidia的訂單，確保其在全球代工市場的壟斷性領先地位；這種強強聯手的局面，將使2026年後的全球科技軍備競賽，直接簡化為台積電與Nvidia生產線上的供應速度戰。

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在卡內基美隆大學（Carnegie Mellon University）2026年的畢業典禮上，英特爾（Intel）執行長陳立武親自為輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳披上榮譽科學與技術博士袍。陳立武在祝賀之餘，更透露2家公司正緊密合作開發多款「令人興奮的新產品」，預示著矽谷2大巨頭的關係進入全新階段。記者彭夢竺／編譯

在卡內基美隆大學（Carnegie Mellon University）2026年的畢業典禮上，英特爾（Intel）執行長陳立武親自為輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳披上榮譽科學與技術博士袍。陳立武在祝賀之餘，更透露2家公司正緊密合作開發多款「令人興奮的新產品」，預示著矽谷2大巨頭的關係進入全新階段。

[caption id="attachment_209510" align="aligncenter" width="1920"] 左為英特爾執行長陳立武，右為輝達執行長黃仁勳。（圖／英特爾提供）[/caption]

輝達入股英特爾 深度布局數據中心與消費市場

此次公開互動背後是英特爾與輝達日益深化的戰略合作。

輝達已經宣布對英特爾投資50億美元，作為雙方在數據中心與消費級平台深度合作協議的一部分。據悉，雙方的首波合作重點將包括：

• 客製化Xeon處理器：為數據中心打造整合輝達NVLink技術的英特爾處理器。
• 消費級晶片整合：在次世代系統單晶片（SoC）中導入輝達RTX繪圖技術，首款產品預計為2028至2029年推出的Serpent Lake。

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輝達有望導入英特爾封裝技術 緩解台積電產能壓力

對英特爾而言，更大的機會在於其晶圓代工業務，長期依賴台積電的輝達，目前正深受CoWoS先進封裝產能不足之苦。隨著英特爾代工業務近期成功拿下蘋果（Apple）與TeraFab等訂單，市場信心大幅提升。

最新消息指出，輝達次世代Feynman架構GPU可能採用英特爾的EMIB先進封裝解決方案，也有傳聞指出輝達可能利用英特爾18A-P或14A製程，生產中低階遊戲顯示晶片，以分散對台積電的產能過度依賴。

陳立武盛讚黃仁勳加速運算貢獻 雙方關係升溫

陳立武在典禮上高度肯定黃仁勳對加速運算與AI領域的卓越貢獻。他表示，能親手為黃仁勳披上博士袍是一項榮譽。這場象徵性的儀式不僅展現了2位領導者的私交，更釋放出英特爾與輝達正從競爭對手轉向互利夥伴的強烈訊號。

半導體版圖大洗牌 美系巨頭聯盟抗衡產能挑戰

隨著輝達與「晶片巨人」英特爾的距離越走越近，半導體產業的版圖正悄然變動。雙方在代工與產品層面的深度綁定，將有助於確保美國本土半導體供應鏈的穩定性。市場預計在不久的將來，雙方將針對具體的研發專案與產能分配發表更震撼的正式聲明。

資料來源：wccftech

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