點石成金的最後一哩路 台積電為何大舉擴張封測版圖？｜專家論點【劉佩真】

作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

隨著全球AI與HPC晶片的算力需求呈現爆發式成長，半導體產業的競爭核心已不再局限於摩爾定律的晶圓製程微縮，而是延伸至晶圓製造後的最後一哩路－先進封裝；台積電之所以在近年內持續加大力道增建封測廠，關鍵在於當前如CoWoS與SoIC等先進封裝產能出現嚴重供不應求。

在AI晶片蓬勃發展的時代，即便是最頂尖的3奈米或更先進的A16、A14 埃米製程晶圓，若缺乏先進封裝技術將多顆晶片與高頻寬記憶體進行高效整合，也無法發揮其應有的極致效能。因此為了補足龐大的產能缺口，並與中科二期積極規劃的A14製程等最先進製程建廠計畫相輔相成，台積電將封測環節提升至與晶圓製造並重的戰略高度，並透過五地開花的布局全方位鎖定未來AI時代的技術紅利。

事實上從先進封裝基地新變數，也就是從嘉義到中科二林的戰略盤算來看，過去市場普遍將嘉義視為台積電新一代的先進封裝指標基地，但近期供應鏈頻頻傳出台積電集團正評估將封測新廠插旗中科二林園區，初估總投資金額上看數百億元，這一動向引發市場高度關注，探究其背後的移轉原因，主要在於產業群聚的地理縱深與資源分配。嘉義園區雖然作為先進封測七廠的首選且持續推進，但因應未來幾年產能呈倍數級擴張的急迫性，台積電必須尋找具備廣大腹地且能快速銜接現有晶圓製造核心的基地。

中科二林園區目前仍有約79 公頃可供出租的土地，且地理位置鄰近台積電位於台中園區的晶圓廠與高度演進的AP5B封測廠，這使得中科二林不僅能與中科二期的先進製程聚落形成超近距離的供應鏈黃金廊道，更能與嘉義廠區產生南北串聯、相互備援的互補效能，大幅降低物流風險與晶圓傳送的時間成本。

若以強強聯手的矽品基地，雙雄合擊共創半導體新局觀之，台積電選擇中科二林更深層的戰略考量，在於這裡早已是日月光投控旗下封測龍頭矽品深耕的指標性基地；即矽品在二林園區規劃多座廠房，前四期已有兩座投產，近期更提出 P8 新廠租地計畫，累計投資金額將突破千億大關。

台積電集團若順利進駐二林，無疑是看準這裡成熟的專業封測生態圈，能與矽品共創雙贏。雙方的合作並非直接競爭，而是各司其職的攜手合擊，台積電將專注於技術門檻極高、與前段製程高度綁定的頂規晶圓級先進封裝(如CoWoS前段工序)；而矽品則能憑藉其深厚的封測技術實力與彈性產能，承接後段的測試、傳統封裝或是晶圓分割後的專業整合外包。這種晶圓代工龍頭與全球專業封測大廠在同一園區的緊密群聚，不僅能共享當地的基礎設施與人才庫，更將二林園區由傳統的中部產業園區，直接推升為全球半導體最關鍵的先進封裝重鎮。