英特爾陳立武為黃仁勳披博士袍 預告將合作推出「令人興奮的新產品」

記者彭夢竺／編譯

在卡內基美隆大學（Carnegie Mellon University）2026年的畢業典禮上，英特爾（Intel）執行長陳立武親自為輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳披上榮譽科學與技術博士袍。陳立武在祝賀之餘，更透露2家公司正緊密合作開發多款「令人興奮的新產品」，預示著矽谷2大巨頭的關係進入全新階段。

輝達入股英特爾 深度布局數據中心與消費市場

此次公開互動背後是英特爾與輝達日益深化的戰略合作。

輝達已經宣布對英特爾投資50億美元，作為雙方在數據中心與消費級平台深度合作協議的一部分。據悉，雙方的首波合作重點將包括：

• 客製化Xeon處理器：為數據中心打造整合輝達NVLink技術的英特爾處理器。
• 消費級晶片整合：在次世代系統單晶片（SoC）中導入輝達RTX繪圖技術，首款產品預計為2028至2029年推出的Serpent Lake。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

輝達有望導入英特爾封裝技術 緩解台積電產能壓力

對英特爾而言，更大的機會在於其晶圓代工業務，長期依賴台積電的輝達，目前正深受CoWoS先進封裝產能不足之苦。隨著英特爾代工業務近期成功拿下蘋果（Apple）與TeraFab等訂單，市場信心大幅提升。

最新消息指出，輝達次世代Feynman架構GPU可能採用英特爾的EMIB先進封裝解決方案，也有傳聞指出輝達可能利用英特爾18A-P或14A製程，生產中低階遊戲顯示晶片，以分散對台積電的產能過度依賴。

陳立武盛讚黃仁勳加速運算貢獻 雙方關係升溫

陳立武在典禮上高度肯定黃仁勳對加速運算與AI領域的卓越貢獻。他表示，能親手為黃仁勳披上博士袍是一項榮譽。這場象徵性的儀式不僅展現了2位領導者的私交，更釋放出英特爾與輝達正從競爭對手轉向互利夥伴的強烈訊號。

半導體版圖大洗牌 美系巨頭聯盟抗衡產能挑戰

隨著輝達與「晶片巨人」英特爾的距離越走越近，半導體產業的版圖正悄然變動。雙方在代工與產品層面的深度綁定，將有助於確保美國本土半導體供應鏈的穩定性。市場預計在不久的將來，雙方將針對具體的研發專案與產能分配發表更震撼的正式聲明。

資料來源：wccftech