訓練日期：2026-06-30～2026-09-08上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北 …

訓練日期：2026-06-30～2026-09-08
上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心)
上課費用：學員負擔：填表洽詢 政府負擔：填表洽詢

課程介紹：

本培訓課程將從零開始介紹半導體IC設計產業，藉以培養半導體IC設計人才。課程將從基礎電子電路元件以及其基本工作原理開始介紹，之後藉由與業界同步之實戰課程來訓練工作所需之能力。 其中所含蓋範圍包含半導體製程、數位IC設計、類比IC設計與數位類比混合式訊號IC設計。半導體製程方面將不只教導學員認識了解半導體元件特性並將詳細介紹半導體製作流程。 此課程將涵蓋以下七大部分： 1.基礎電子學 2.電路學與COMS電路設計原理 3.硬體描述語言與數位電路設計 4.半導體製程與元件設計 5.PCB印刷電路板佈局設計 6.類比IC介紹與初階設計 7.數位類比混合式IC設計介紹

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課程內容：

想進入熱門的半導體產業，卻不知道從何開始？本課程專為有志投入IC設計、積體電路開發與半導體產業的學員規劃，從電子電路基礎、數位與類比IC設計，到PCB佈局與半導體製程實務，循序漸進培養完整專業能力。課程結合理論學習與專題實作，並導入業界常用設計工具與開發流程，協助學員建立IC設計核心技能，提升進入半導體產業的就業競爭力。 課程重點✔ 電子學與電路學基礎✔ CMOS電路設計原理✔ 硬體描述語言（HDL）與數位電路設計✔ PCB印刷電路板佈局設計實務✔ 數位／類比混合訊號IC設計✔ 半導體製程與元件設計概論✔ 類比IC設計實務入門✔ 專題製作與成果發表✔ 產業趨勢解析與職涯規劃✔ 履歷撰寫、面試技巧與就業媒合輔導  就業發展在AI、高效能運算（HPC）、車用電子與先進製程需求帶動下，半導體產業持續擴大徵才，IC設計相關人才需求穩定成長。 完成訓練後，可朝以下職務發展： 電子電路設計工程師、 數位IC設計工程師、 類比IC設計工程師、 邏輯電路設計工程師、 IC佈局（Layout）工程師、 半導體製程與研發工程師、 ASIC設計工程師、 FPGA開發工程師、 半導體相關技術人才 #產業新尖兵計畫補助 #符合資格享學費補助 #月領8千學習獎勵金

師資介紹：

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這篇文章 【6/30台北場】半導體IC設計產業人才養成班｜產業新尖兵# 最高全額補助＋月領獎勵金 – 華梵大學 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI、高效能運算與先進製程需求快速升溫，半導體產業不只面對電力挑戰，水資源與廢水處理也成為永續轉型的重要課題。國科會今（10）日發表學術成果指出，在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，成功開發「電驅動分離濃縮技術」，將過去難以再利用的低濃度含氟廢水，進一步濃縮為可回收再利用的資源，為半導體廢水資源化開出新路徑。記者黃仁杰／台北報導

AI、高效能運算與先進製程需求快速升溫，半導體產業不只面對電力挑戰，水資源與廢水處理也成為永續轉型的重要課題。國科會今（10）日發表學術成果指出，在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，成功開發「電驅動分離濃縮技術」，將過去難以再利用的低濃度含氟廢水，進一步濃縮為可回收再利用的資源，為半導體廢水資源化開出新路徑。

[caption id="attachment_225712" align="aligncenter" width="2560"] 資源循環再利用產品(冰晶石)及薄膜電容去離子模組。（圖／國科會提供）[/caption]

半導體與電子製造製程會產生大量含氟廢水，其中低濃度含氟廢水長期是最棘手的一環。傳統作法多仰賴化學加藥沉澱，讓水中的氟離子形成氟化鈣污泥，再進行後續處理與清運。這種方式雖能達到排放標準，卻也伴隨藥劑使用、污泥產生、清運負擔與碳排增加等問題；對高度用水、也高度被要求減碳的半導體產業而言，已不只是環保成本，而是供應鏈韌性的一部分。

目前高濃度含氟廢水已有機會轉製為冰晶石，後續可應用於鋁製造與陶瓷等產業；但低濃度含氟廢水因濃度不足、回收效率不佳，過去較難形成具經濟效益的資源化路徑。侯嘉洪團隊此次導入薄膜電容去離子技術（MCDI），透過電場驅動水中帶電離子移動與吸附，在不大量加藥的情況下，將氟離子從廢水中分離並濃縮。

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該技術利用電力把水中的氟離子集中處理。當系統充電時，水中的氟離子會被吸附到電極表面，達到去離子與淨化效果；當系統放電時，先前被吸附的離子再釋放出來，形成濃縮液。透過反覆充放電，原本濃度偏低、難以直接回收的含氟廢水，就能被推升到更接近後續資源化利用的條件。

研究團隊已建置實驗室等級系統，每日可處理約100公升含氟廢水，並完成系統整合與實廠測試。根據簡報成果，初始濃度100 mg/L的含氟廢水可提濃至1481 mg/L；初始濃度1000 mg/L的含氟廢水，則可提濃至5061 mg/L，已接近可供後續冰晶石製備的濃度範圍。團隊也進一步將系統放大10倍，建置每日可處理1噸廢水的電容式氟離子濃縮套裝系統，讓技術從實驗室邁向產業應用更靠近一步。

這項技術的另一個關鍵，在於材料優化。團隊在測試過程中發現，傳統金屬集電材料面對含氟廢水環境可能出現侵蝕問題，因此改以石墨片取代鈦板，提升系統穩定性與耐久度。生命週期評估結果顯示，每回收1毫克氟離子，使用鈦板的碳排量約為0.098 kg CO₂-eq，改用石墨片後可降至0.008 kg CO₂-eq，僅約原本的8.2%，代表系統本身不只處理廢水，也在設計階段納入減碳思維。

為加速技術落地，研究團隊也與長期投入半導體含氟廢水資源化處理的鋒霈環境科技合作，並於臺大竹北校區設立「Net Zero WaterTech Hub」，作為技術展示、合作媒合與產業培訓平台。簡報也揭露，該成果已完成先期技轉移轉授權金簽約70萬元，並延續衍生計畫，與合作公司簽訂「以新穎電化學分離技術處理半導體廢水試驗計畫」，簽約金額500萬元。

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為推動臺美大學於人工智慧、半導體與理工等重點領域深化合作，教育部部長鄭英耀於25日至30日率領林伯樵主任秘書及20所大學校院前往美國佛羅里達州奧蘭多，出席「2026美洲教育者年會」（NAFSA），且鄭英耀是近20年來首位訪美出席美洲教育者年會的教育部長。此行主要目的在增進臺美在高等教育的合作夥伴關係，並促進美國學生來臺研習半導體及華語相關課程或訓練。記者黃仁杰／台北報導

為推動臺美大學於人工智慧、半導體與理工等重點領域深化合作，教育部部長鄭英耀於25日至30日率領林伯樵主任秘書及20所大學校院前往美國佛羅里達州奧蘭多，出席「2026美洲教育者年會」（NAFSA），且鄭英耀是近20年來首位訪美出席美洲教育者年會的教育部長。此行主要目的在增進臺美在高等教育的合作夥伴關係，並促進美國學生來臺研習半導體及華語相關課程或訓練。

[caption id="attachment_224230" align="aligncenter" width="1800"] 「臺灣館」以「科技中心」(Technology Hub)為主視覺，突顯臺灣在半導體與資通訊科技等關鍵領域的能量與成果，展現臺灣高等教育的強項。（圖／教育部提供）[/caption]

「2026美洲教育者年會」主題為「全球化策略設計」(Global by Design)，來自全球292個單位參加年會設置展位，為全球規模最大且最活躍的國際教育盛會，臺灣以「Study in Taiwan」為主題參展，由教育部鄭英耀、主任秘書林伯樵、財團法人高等教育國際合作基金會董事長李蔡彥、我國駐邁阿密台北經濟文化辦事處處長周啟宇、美國在台協會華盛頓總部執行理事Ingrid Larson、國立東華大學校長徐輝明、國立高雄科技大學校長吳忠信、南華大學校長高俊雄及我國大專校院國際事務主管及人員計50位臺美重要人士，共同為我方在年會中設置的「臺灣館」進行揭幕儀式。

「臺灣館」以「科技中心」(Technology Hub)為主視覺，突顯臺灣在半導體與資通訊科技等關鍵領域的能量與成果，展現臺灣高等教育的強項，行銷我國優質高等教育特色，提升臺灣高教品牌於國際的能見度與影響力。鄭部長出席揭幕儀式致詞時表示，臺美於115年1月22日舉辦「台美教育倡議」第5次高層對話，確立教育與研究合作之3年策略規劃，以教育合作為基礎，促進人才發展、語言能力與人員交流，重點聚焦培育臺美雙方共同需要的關鍵科技人才。

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本屆年會期間增辦臺美半導體高等教育交流會議，由美國智庫「特殊競爭研究計畫」(SCSP)全球合作主任Channing Lee主持專題座談，邀請國立陽明交通大學校長林奇宏、美國聖荷西州立大學校長Cynthia Teniente-Matson及美國中佛羅里達大學電機與電腦工程學系主任Reza Abdolvand擔任與談人，分享臺美半導體教育合作重要性、建構穩定的人才培育系統及2030年半導體教育發展趨勢等議題，在互動過程中，雙方透過經驗交流與觀點對話，以寶貴合作經驗為現場與會人員帶來啟發思維的盛宴。

臺美雙邊自109年起共同推動「台美教育倡議」，115年1月22日已辦理第5次高層對話；教育部補助臺灣12所研究型大學組成的國家重點領域國際合作聯盟(UAAT)，與伊利諾大學系統(UI)、德州農工大學系統(TAMUS)及德州大學系統(UTS)分別簽署合作備忘錄，就半導體、量子科技、人工智慧、永續發展等領域深化合作，並促進學術合作及人才交流；教育部與美國27州簽署30件教育合作備忘錄，建立制度化且穩定的合作機制，雙方持續良好夥伴關係。

這篇文章 教育部率團赴美出席「2026美洲教育者年會」 深化雙邊半導體、華語高教合作 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

半導體晶圓代工市場再掀波瀾。市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門在接連取得特殊戰略成果後，近期動作頻頻。繼先前傳出與特斯拉（Tesla）達成價值 165 億美元（折合新台幣約 5,200 億元）的晶片製造合作，並吸引超微（AMD）等大廠對其 2 奈米製程表達興趣後，最新外電消息指出，三星電子董事長李在鎔已率領高層代表團低調訪問台灣，目標直指台積電的核心客戶之一——晶片設計大廠聯發科（MediaTek）。記者孟圓琦／編譯

半導體晶圓代工市場再掀波瀾。市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門在接連取得特殊戰略成果後，近期動作頻頻。繼先前傳出與特斯拉（Tesla）達成價值 165 億美元（折合新台幣約 5,200 億元）的晶片製造合作，並吸引超微（AMD）等大廠對其 2 奈米製程表達興趣後，最新外電消息指出，三星電子董事長李在鎔已率領高層代表團低調訪問台灣，目標直指台積電的核心客戶之一——晶片設計大廠聯發科（MediaTek）。

[caption id="attachment_222677" align="alignnone" width="1376"] 三星電子董事長李在鎔率領高級代表團低調訪問台灣，與聯發科會面，有可能促使三星放棄對台積電的依賴。（圖／AI生成）[/caption]

據悉，李在鎔一行於稍早抵達台灣，行程中包含與聯發科執行長蔡力行進行高層會晤。市場分析，三星此行意在透過提供「晶圓代工搭配先進記憶體」的整合型優惠方案，爭取聯發科將未來的晶片訂單由台積電轉投三星晶圓代工。

長期以來，聯發科的核心旗艦晶片皆高度依賴台積電的先進製程生產。然而，隨著全球高效能運算與 AI 需求暴增，台積電即將邁入的 2 奈米世代製程產能正面臨嚴重供不應求的局面；相較之下，三星電子擁有相對充裕的 2 奈米預備產能。

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除此之外，三星更具備台積電所沒有的絕對戰略優勢——完整的記憶體半導體產品線。業界消息來源透露，為了增加談判籌碼，三星可能向聯發科承諾，若願意將部分先進製程訂單轉向三星，聯發科未來用於行動裝置的「天機（Dimensity）」系列旗艦晶片，將能獲得三星最優先且具價格競爭力的先進記憶體供貨保證。在當前全球記憶體供貨緊張且價格居高不下的市況下，此一誘因對聯發科而言具有高度吸引力。

聯發科秉持供應鏈多元化 原型布局展現彈性

事實上，聯發科近年在供應鏈管理上已逐步展現出「分散風險、多元佈局」的彈性策略。以聯發科為 Google 生產的第八代 TPU（張量處理器）為例，其專注於「訓練」的晶片版本雖然採用了台積電的先進封裝服務；但專注於「推理」的晶片版本，聯發科先前已將封裝訂單交由英特爾（Intel）執行。

這項前例表明，聯發科在確保產能穩定與成本優化的前提下，並不排斥擴大合作夥伴網路。三星此時選擇由董事長李在鎔親自帶隊低調訪台，正是看準台積電產能吃緊的策略空窗期，試圖以「記憶體加晶圓代工」的一站式誘因打動聯發科。此舉是否會引發台灣半導體供應鏈版圖移轉，已成為下半年科技產業與資本市場的核心觀察指標。

延伸閱讀：
AI記憶體爭霸！三星電子、SK海力士開打下一代DRAM大戰
AI重塑半導體戰局！SEMICON 2026首設量子、智慧晶圓廠專區

資料來源：sammobile

這篇文章 三星李在鎔親自出馬搶客戶 目標竟是向聯發科瘋狂招手？ 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI浪潮正加速改變全球半導體產業競爭核心。除了先進製程外，先進封裝、智慧晶圓廠、量子技術與 Chiplet 小晶片架構，正成為下一波產業布局重點。SEMICON Taiwan 2026 今（20）日正式宣布啟動，今年也首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，「封裝技術概念區」則新增「小晶片專區」，反映 AI 時代下半導體產業鏈正從單一製程競爭，逐步走向全生態系整合。記者黃仁杰／台北報導

AI浪潮正加速改變全球半導體產業競爭核心。除了先進製程外，先進封裝、智慧晶圓廠、量子技術與 Chiplet 小晶片架構，正成為下一波產業布局重點。「SEMICON Taiwan 2026」20日正式宣布啟動，今年也首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，「封裝技術概念區」則新增「小晶片專區」，反映 AI 時代下半導體產業鏈正從單一製程競爭，逐步走向全生態系整合。

[caption id="attachment_221317" align="aligncenter" width="2560"] 曹世綸表示，今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式。（圖／Semi提供）[/caption]

SEMI 國際半導體產業協會表示，SEMICON Taiwan 2026 預計匯聚超過 1,300 家展商、4,300 個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士參與。展會將延續去年「國際半導體週」規格，自 8 月 31 日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於 9 月 2 日至 4 日登場。今年因應規模擴大，展區也首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。

其中，今年首度亮相的「晶圓智造特區」成為展會亮點之一。SEMI 指出，隨著 AI 驅動半導體技術競爭全面升級，晶圓廠也正從傳統自動化生產，逐步邁向能自主感知、決策與協調的智慧生產體系。專區將涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS 自動化搬運系統與數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。

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除了智慧製造外，AI 應用快速擴張，也同步帶動先進封裝與小晶片（Chiplet）技術需求升溫。今年「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」，聚焦 Chiplet 架構在 AI 運算時代的重要角色。SEMI 表示，隨著 AI 伺服器、資料中心、高效能運算、自動駕駛與 6G 等應用加速發展，小晶片技術正透過先進封裝與異質整合方式，將不同功能與製程節點的小晶片模組化整合於單一封裝中，藉此因應設計複雜度、效能與成本等挑戰。

今年新增的「量子技術特區」則聚焦超導體、離子阱與量子退火等核心技術路線，展示量子技術從精密運算走向實際場景應用的發展方向。SEMI 表示，專區將串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商，加速台灣量子技術生態系發展。

此外，SEMICON Taiwan 2026 今年也持續聚焦 AI 半導體、新創與人才培育三大方向。其中，「AI 半導體技術特區」將呈現從先進製程、AI 晶片設計、ASIC 效能演進到邊緣 AI 應用的完整生態系；由 SEMI 主辦、國科會支持的「晶片新創特區」也將結合 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）新創團隊，透過技術展示與產業媒合，加速半導體新創技術商業化。

人才方面，「SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」今年邁入第二屆，並新增「產學應用組」，強化產學連結與人才培育。展會期間也將規劃超過 22 場專業論壇，聚焦先進封裝、記憶體、地緣戰略、人才、永續與資安等議題。

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隨著AI、行動運算與車用電子快速發展，全球科技產業正進入新一輪競逐關鍵技術的時代，IC設計成為決定產品智慧程度與性能上限的核心驅動力，使其成為半導體產業鏈中最具價值、也最具影響力的重要環節。根據工研院產科國際所分析，2026年IC設計產業產值預估將達14,111億元，人才需求持續成長並呈現結構性缺工，反映產業正進入「高速擴張與人才缺口同步擴大」的關鍵階段。媒體中心／台北報導

隨著AI、行動運算與車用電子快速發展，全球科技產業正進入新一輪競逐關鍵技術的時代，IC設計成為決定產品智慧程度與性能上限的核心驅動力，使其成為半導體產業鏈中最具價值、也最具影響力的重要環節。根據工研院產科國際所分析，2026年IC設計產業產值預估將達14,111億元，人才需求持續成長並呈現結構性缺工，反映產業正進入「高速擴張與人才缺口同步擴大」的關鍵階段。

[caption id="attachment_220392" align="alignnone" width="832"] 聯發科技大舉徵才。（圖／記者黃仁杰攝影）[/caption]

三大科技浪潮同時引爆 IC設計成最大受益者

經濟部產業發展署與資策會最新發布的《IC 設計產業 2025-2027 專業人才需求推估調查》，未來三年產業受AI晶片、AI PC與AI手機普及，以及電動車與自駕車發展三大趨勢帶動，推動半導體持續升級。台灣IC設計產業已積極布局AI、物聯網、雲端與HPC等領域，並延伸至智慧車、智慧醫療與機器人等應用。在人才需求方面，數位IC、類比IC及AI工程師需求持續成長，成為企業重點爭搶職缺。

聯發科技大舉徵才 IC設計與AI人才成戰略核心

聯發科技作為全球領先IC設計公司，長期深耕智慧手機SoC、智慧家庭、無線通訊與物聯網應用，持續強化全球晶片市場競爭力。面對AI與行動運算浪潮，聯發科技近年大舉擴編人才，招募範圍橫跨IC設計、軟韌體、演算法、射頻工程與系統應用等多元領域，顯示企業正鎖定工程人才補強研發動能。

以「數位IC設計工程師」職務而言，工程師需熟悉完整IC設計流程並具實務經驗尤佳，具SoC架構設計、FPGA驗證、影像處理IP或bus與memory系統設計經驗者更具優勢。主要工作涵蓋數位電路與多媒體電路設計及系統整合，參與晶片核心架構開發，負責打造產品效能與競爭力核心。此職缺系所不限，更重視實作能力與跨領域整合能力。

「VSOC整合工程助理」主要負責建立與優化軟體工程系統與自動化機制，包括軟體配置管理、版本發布自動化流程及Linux建置環境改善。需具基本英文文書能力，以數學及電算機科學相關背景為佳，具C或Python程式能力、Linux操作、測試報告或自動化框架經驗者更具優勢。此職缺無須工作經驗，重視學習與系統整合能力。

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天鈺科技深耕顯示與車用應用市場　布局多元IC設計版圖

天鈺科技為台灣重要的IC設計廠商之一，總部位於新竹科學園區。其產品應用橫跨電子紙顯示、智慧型手機、筆電與電腦顯示器市場，並持續延伸至VR／AR、車用顯示與高速充電等高成長應用領域，展現強烈的技術擴張企圖心。

在人才布局上，天鈺科技主要鎖定電子工程、電機工程、資訊工程、光電工程、物理及材料等理工相關科系人才，職缺涵蓋IC設計、晶片驗證、系統應用與產品工程等領域，反映其對專業技術人才的高度依賴。天鈺科技董事長林永杰表示，隨著全球半導體產業快速發展與市場需求持續成長，公司持續推動國際化布局。

半導體產業人才發展進入「三化」新趨勢

1111人力銀行總經理張篆楷表示，隨AI、車用電子與高效能運算需求升溫，半導體產業已從硬體競爭轉向「系統整合」與「智慧運算」並重，其中IC設計成為關鍵核心。從聯發科、天鈺科技等企業擴大招募數位IC設計、AI演算法與系統整合人才可見，產業已更重視跨領域能力。張篆楷分析，未來人才需求將走向「AI化」、「軟硬整合化」與「國際化」，IC設計人才角色將從晶片開發延伸至AI應用推動。建議求職者及早培養程式設計、晶片架構與系統整合能力，以提升競爭力。

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隨著AI熱潮持續推升半導體類股走強，華爾街機構投資人今（2026）年第一季大舉進場布局晶片產業。根據路透社統計，美國證券交易委員會13F申報資料顯示，在約6,600家對沖基金、退休基金、大學基金與資產管理機構中，有將近5,000家在第一季買進或新建半導體持股，涵蓋17家主要晶片公司。記者黃仁杰／編譯

隨著AI熱潮持續推升半導體類股走強，華爾街機構投資人今（2026）年第一季大舉進場布局晶片產業。根據路透社統計，美國證券交易委員會13F申報資料顯示，在約6,600家對沖基金、退休基金、大學基金與資產管理機構中，有將近5,000家在第一季買進或新建半導體持股，涵蓋17家主要晶片公司。

[caption id="attachment_220386" align="aligncenter" width="1536"] 隨著AI熱潮持續推升半導體類股走強，華爾街機構投資人今（2026）年第一季大舉進場布局晶片產業。（圖／AI生成）[/caption]

其中，記憶體大廠美光成為機構資金最積極布局的標的之一。今年以來，美光股價已上漲154%，主要受惠AI基礎建設帶動記憶體需求快速升溫。共有2,440家機構在第一季新買進美光股票，其中包括洛克斐勒資本管理與施羅德投資管理。

另一個受到市場高度關注的是英特爾。在執行長陳立武推動轉型後，市場持續看好其復甦題材，帶動英特爾今年股價累計大漲195%。包括Tiger Global Management、Neuberger Berman與MetLife Asset Management都在第一季首度買進英特爾。

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此外，北方信託（Northern Trust）也積極加碼半導體產業，除了同步買進英特爾與美光，也新布局希捷科技（Seagate Technology） 與威騰電子（Western Digital）。這兩家公司今年股價也分別上漲188%與179%。

除了晶片股外，機構投資人也持續加碼AI基礎建設概念股。第一季有超過4,000家機構買進或加碼包括甲骨文（Oracle）、Arista Networks與Vertiv等AI基礎設施企業，僅164家機構選擇賣出。

由於AI資料中心帶動電力需求快速成長，相關公用事業類股同樣吸引資金進駐。13F資料顯示，第一季並無機構減碼公用事業類股，反而有近3,800家機構增加持股或首次布局。

不過，相較於半導體與AI基礎設施類股，機構對大型科技股的態度則相對保守。根據第一季資料，賣出「美股七巨頭」相關股票的機構數量略高於買進者，顯示市場仍在觀察科技巨頭是否能持續支撐龐大的AI資本支出。

另一方面，億萬富豪投資人比爾．艾克曼（Bill Ackman） 旗下Pershing Square第一季新買進微軟股票，同時出售原本長期持有的Alphabet持股作為資金來源。

此外，阿布達比主權基金Mubadala Capital也在第一季首度買進Palantir，持股價值約990萬美元，並同步布局 Shopify。

來源：路透社

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IC設計新兵通寶半導體（7913）將於15日登錄興櫃，今（14）日舉行興櫃前法人說明會，首度對外完整揭露技術布局與未來成長藍圖。通寶為成立於2016年的晶片設計公司，不僅核心研發團隊來自美國高通影像技術團隊，近期更獲全球矽智財龍頭Arm Holdings策略投資，替後續發展增添市場關注度。記者黃仁杰／台北報導

IC設計新兵通寶半導體（7913）將於15日登錄興櫃，今（14）日舉行興櫃前法人說明會，首度對外完整揭露技術布局與未來成長藍圖。通寶為成立於2016年的晶片設計公司，不僅核心研發團隊來自美國高通影像技術團隊，近期更獲全球矽智財龍頭Arm Holdings策略投資，替後續發展增添市場關注度。

[caption id="attachment_219571" align="aligncenter" width="2560"] 通寶半導體今（14）日舉行興櫃前法人說明會，圖為董事長沈軾榮。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

通寶表示，公司專注於智慧影像處理與精密動件控制系統單晶片（SoC）開發，目前產品已廣泛應用於多功能事務機（MFP）、各式列印設備與影像輸出系統，並打入全球超過20家品牌客戶供應鏈。公司指出，在傳統國際大廠逐步將資源轉向AI與車用市場之際，通寶看好MFP與專業影像SoC市場出現新一波替代商機。

技術布局方面，通寶目前已推出QB6系列產品，採用28奈米製程並完成量產，累積出貨已突破百萬顆；新一代高階QB7系列則導入Arm Cortex-A76四核心架構，採用台積電12奈米製程，同時整合AI影像優化與後量子密碼（PQC）資安機制，工程樣品已完成，預計2027年正式量產。此外，公司也同步開發採用ARM與RISC-V混合架構的QB2系列，鎖定消費型便攜設備市場。

財務表現方面，通寶2025年營收達4.31億元，年增70%，EPS為0.36元，毛利率維持40%以上。若拉長時間來看，公司營收已從2023年的1.45億元成長至2025年的4.31億元，兩年成長近3倍，展現高速成長動能。

展望後市，通寶表示，除了持續深化既有列印與影像市場，公司也將進一步切入ASIC客製晶片、安全晶片，以及醫療影像、機器人、無人機與工廠自動化等新興應用，希望透過高階SoC與資安技術優勢，擴大全球市場布局。

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SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

[caption id="attachment_218903" align="aligncenter" width="1536"] 《半導體材料市場報告》指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。（圖／科技島資料照）[/caption]

2025年晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。此一成長主要受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，因而帶動材料使用量持續增加。

封裝材料營收則年增9.3%，達到274億美元。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

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SEMI表示，台灣已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，2025年營收達217億美元。中國大陸則以 156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；南韓則以112億美元排名第三。除歐洲外，所有地區2025年營收皆較前一年成長，其中又以中國大陸與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

《半導體材料市場報告》提供年度營收數據，涵蓋過去10年歷史資料以及未來兩年預測報告。年度訂閱包含材料領域每季更新，並提供北美、歐洲、日本、台灣、南韓、中國大陸及其他地區等 7 大市場區域之最新營收數據。

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當全球半導體產業將焦點集中在2奈米與3奈米競賽之際，中芯國際（SMIC）創辦人張汝京近日受訪表示，將半導體競爭視為先進製程競賽，甚至認為「只有做到3奈米或2奈米才算成功」，其實是一種誤解。記者黃仁杰／編譯

當全球半導體產業將焦點集中在2奈米與3奈米競賽之際，中芯國際（SMIC）創辦人張汝京近日受訪表示，將半導體競爭視為先進製程競賽，甚至認為「只有做到3奈米或2奈米才算成功」，其實是一種誤解。

[caption id="attachment_218903" align="aligncenter" width="1536"] 中芯國際（SMIC）創辦人張汝京近日受訪表示，將半導體競爭視為先進製程競賽，其實是一種誤解。（圖／AI 生成）[/caption]

張汝京指出，先進製程雖然備受關注，但在整體半導體市場中，占比其實不到20%，超過80%的市場需求仍來自成熟製程。

「許多人認為半導體競爭就是比誰先做到更先進製程，但這並非產業成功的唯一標準」，張汝京認為，半導體企業若能在特定利基市場建立技術優勢，同樣能對產業帶來重要貢獻。

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他表示，對本土晶片製造商而言，海外企業長期主導的利基市場，反而可能成為未來突破的重要方向。與其一窩蜂投入熱門領域，不如優先解決產業鏈中的瓶頸問題，並在特定市場建立競爭力。

張汝京指出，企業不需要什麼都做，而是必須設定優先順序，專注在特定領域做到最好，並解決關鍵技術問題。除了製程布局外，他也提到，目前AI產業大量資源集中在雲端運算領域，但分散式AI（Distributed AI）相關應用仍未受到足夠關注，許多場景型硬體需求尚未被滿足。

張汝京建議AI新創公司，不應透過大量燒錢的方式與大型企業正面競爭，而應尋找不同發展路徑，聚焦場景型應用市場。

報導指出，由於缺乏生產5奈米以下製程所需的EUV設備，中芯目前仍主要依靠DUV設備進行晶片製造，製程能力仍集中在7奈米。

來源：wccftech

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