國立成功大學化學工程學系創立於1931年，為國內歷史最悠久、規模最大的化工學術重鎮，擁有獨立12層樓系館與逾萬名畢業系友。因應生成式AI、淨零轉型與半導體產業快速發展，今年8月接任的成大化工系主任許梅娟表示，系上將在既有的「4+1」學程與「碳中和人才培育基地」基礎上，推動「國際化」與「招生」策略，並深化產學合作、系友連結與AI跨域應用，培育具備全球競爭力的關鍵人才。記者林育如／台北報導

國立成功大學化學工程學系創立於1931年，為國內歷史最悠久、規模最大的化工學術重鎮，擁有獨立12層樓系館與逾萬名畢業系友。因應生成式AI、淨零轉型與半導體產業快速發展，今年8月接任的成大化工系主任許梅娟表示，系上將在既有的「4+1」學程與「碳中和人才培育基地」基礎上，推動「國際化」與「招生」策略，並深化產學合作、系友連結與AI跨域應用，培育具備全球競爭力的關鍵人才。

[caption id="attachment_305466" align="alignnone" width="829"] 2026暑假化工營。（圖／成大化工提供）[/caption]

四大學程融合「4+1」體系 打造碳中和人才培育基地

成大化工系規劃生物科技與工程、半導體工程、能源技術與程序系統工程，高分子材料工程四大學程及碳中和特色學程。許梅娟指出，各學程的教師們研究相當多元化，且跨域合作緊密。

面對全球淨零轉型浪潮，成大化工系五年前獲得教育部教學改進計畫支持，於系館三樓建置「碳中和人才培育基地」，並於2024年4月揭牌作為教學與科普推廣據點。系上將四大學程升級為「4+1」特色學程，亦推動「次專長微學程」，全面協助學生掌握淨零關鍵技術。

拓展國際合作網絡 年底擬簽日本大阪大學博士雙聯

「國際化」為許梅娟上任後的首要發展方針。成大化工系已有與數所國外的大學簽署雙聯學位合約，且系所之國際交流活動頻繁。成大化工系更預計於今年底前與日本國立大阪大學應用化學系完成博士雙聯學位合約簽署，獲選之博士在學學生將可赴日進行半年至一年的研究交流。許梅娟表示，在此雙聯學位及成大、教育部與國科會三重獎學金政策助攻下，期望鼓勵更多優秀學子投入博士研究。

[caption id="attachment_305467" align="alignnone" width="835"] 2023台日研討會。（圖／成大化工提供）[/caption]

此外，亦已規劃明年與馬來西亞的大學推動雙聯學位。明年亦應允馬來西亞與泰國的大學帶領學生前來參訪之活動。

主動走入高中端 暑期「化工營」體驗實驗樂趣

在招生策略上，將改變過往較少主動出擊的做法，由系上教師主動走入高中校園辦理座談與說明會。每年暑期由系學會主辦的「化工營」是很重要的活動，邀請高中生前來成大化工系進行團隊活動，讓高中生親自體驗化工領域實務與研究樂趣，由團隊活動融入與瞭解成大化工系。

許梅娟特別提醒有意報考的學子，「化工不只有化學」，所有工程領域都重視數學與理化基礎。她建議高中生應打好基礎學科基本功，並可透過參與科展、高中專題或營隊，提早探索個人興趣與研究方向。

深化產學與系友鏈結 導入AI智慧製程培育前瞻人才

成大化工系長期與研究機構及企業保持緊密合作。系上大多數大學部畢業生選擇繼續攻讀碩士，半導體與高科技產業更以預聘爭取人才。為協助學生多元對接，系上積極安排產學媒合的活動，歷年來常有研究機構與企業於成大化工系舉辦人才招募說明會，例如10月7日配合南部科學園區交流活動，由機械系林大惠教授主辦，成大化工系協辦，合作邀請默克（Merck）與康寧（Corning）等企業參與媒合，繼之，可成科技公司亦將在成大化工系展開徵才說明會。同時，系上也將強化與上萬名畢業系友的聯繫，串聯產學資源回饋在校學生。

[caption id="attachment_305468" align="alignnone" width="812"] 2025系友年會。（圖／成大化工提供）[/caption]

面對AI與自動化趨勢，成大化工系配合化工學會、國科會化工學門與校方政策，將AI技術融入專業課程中。引導學生將AI應用於智慧化製程線上診斷、感測器異常警報決策與自動化設備操作，讓化工教育在扎實工程基礎上與時俱進，精準對接產業實際需求。

延伸閱讀：成大建築系迎82週年 系主任黃恩宇以「三大連結」培養AI時代建築人才

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美國總統川普政府據報正考慮對在美國使用的半導體課徵新一輪關稅。隨著美國科技業者加速AI基礎建設布局、與中國競逐人工智慧（AI）發展，美國半導體政策再度成為市場關注焦點。記者林育如／編譯

美國總統川普政府據報正考慮對在美國使用的半導體課徵新一輪關稅。隨著美國科技業者加速AI基礎建設布局、與中國競逐人工智慧（AI）發展，美國半導體政策再度成為市場關注焦點。

[caption id="attachment_268106" align="alignnone" width="787"] 美國總統川普據報正考慮對在美國使用的半導體課徵新一輪關稅。（圖／AI生成）[/caption]

AI基礎建設競賽升溫　美國擬以關稅推動晶片製造回流

據Politico報導，8名知情人士透露，相關關稅措施可能擴大適用至搭載晶片的科技產品，包括筆記型電腦、資料中心伺服器及遊戲硬體。不過，相關措施目前仍處於早期階段，未來數個月可能出現重大調整，並規劃採取分階段方式逐步實施。

白宮強調晶片製造回流　川普曾喊約100%關稅

白宮未立即回應CNBC的置評要求，但向Politico表示，推動半導體製造業回流美國，是川普政府的重要優先政策，並指出相關政策已促成數千億美元投資進入半導體產業。

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美國對中國半導體的既有關稅，則是在前總統拜登政府時期推出。川普去年也曾表示計畫對半導體及晶片祭出新關稅，當時更表示稅率可能達到「約100%」，但對於在美國境內建廠生產的企業，則不會課徵相關費用。

今年1月，川普政府已針對部分AI晶片實施25%關稅。若此次考慮中的措施進一步擴大，可能增加科技產品與半導體產業的成本及政策不確定性。

延伸閱讀：SK海力士砸逾40億美元布局美國 印第安納廠2029年量產HBM4E

美國防堵中國取得先進算力　出口管制漏洞成焦點

除了關稅政策，美國政府也持續關注中國取得先進AI晶片的管道。據報導，即使美國對先進晶片實施嚴格出口限制，中國企業仍能取得NVIDIA晶片。

業界人士認為，透過海外雲端服務商取得先進運算能力，是中國AI模型持續提升能力的重要因素之一。美國國會目前也在討論相關立法，希望堵住這項漏洞，但專家指出，相關措施要真正產生影響，仍面臨不少障礙。

在AI基礎建設持續擴張之際，川普政府一方面考慮提高半導體及相關科技產品的進口成本，另一方面推動晶片製造回流美國，並強化對中國先進AI運算能力的限制。相關政策最終如何落地，仍待未來數月進一步確認，也將牽動全球半導體與科技供應鏈。

資料來源：CNBC、POLITICO

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台灣應用材料公司長期投入 STEM （科學、科技、工程、數學）教育公益十餘年，致力透過教育啟發下一代創新人才。作為材料工程解決方案領導企業，應材結合其在半導體領域的技術專長與產業影響力，持續攜手教育與公益夥伴推動半導體科普教育。「應材苗懂計畫」邁入三周年之際，新竹家扶中心正式加入半導體科普教育聯盟網絡，同時，應材也支持長期合作夥伴 LIS 情境科學教材，發展一系列數位學習資源，拓展教育資源的觸及，將優質 STEM 教育資源帶給更多教育工作者與學生，持續擴大影響力。記者黃仁杰／台北報導

台灣應用材料公司長期投入 STEM （科學、科技、工程、數學）教育公益十餘年，致力透過教育啟發下一代創新人才。作為材料工程解決方案領導企業，應材結合其在半導體領域的技術專長與產業影響力，持續攜手教育與公益夥伴推動半導體科普教育。「應材苗懂計畫」邁入三周年之際，新竹家扶中心正式加入半導體科普教育聯盟網絡，同時，應材也支持長期合作夥伴 LIS 情境科學教材，發展一系列數位學習資源，拓展教育資源的觸及，將優質 STEM 教育資源帶給更多教育工作者與學生，持續擴大影響力。

[caption id="attachment_252518" align="aligncenter" width="1920"] 應材企業志工帶領新竹家扶孩童體驗積木教材，探索半導體製程原理，激發對科學的好奇心。（圖／應材提供）[/caption]

應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，台灣是全球半導體創新的重要基地，而人才是驅動產業發展的核心。應材深耕台灣 36 年，我們相信教育是孕育創新的起點，透過啟發下一代探索科學與工程的熱情，進而理解驅動世界運轉的關鍵科技。「應材苗懂計畫」攜手教育與公益夥伴，激發學生對科學的好奇心，共同支持台灣科學與工程人才生態系的發展。

自 2023 年攜手國立臺灣科學教育館、LIS 情境科學教材，以及 TFT 為台灣而教等教育與公益夥伴成立半導體科普教育聯盟以來，台灣應材持續透過「應材苗懂計畫」推動半導體科普教育，串聯產業、教育與公益資源。如今該計畫邁入三周年，深度接觸超過 1,500 名學童、家長與教育工作者；推出的一系列數位學習資源亦累計近九萬次觀看。該計畫也憑藉其在教育推廣與永續發展上的成果，連續榮獲台灣指標性永續獎項肯定。

今年，新竹家扶中心正式加入「應材苗懂計畫」，攜手 LIS 情境科學教材及應材企業志工，將半導體科普教育拓展至社區與更多家庭。透過應材串連，新竹家扶中心與 LIS 情境科學教材更計畫將單次半日學習體驗升級為兩日科學營，為學童打造更完整豐富的學習旅程。教材內容亦持續升級，從首發課程「IC 積木與半導體四大關鍵製程」拓展為半導體科普系列，涵蓋製程原理、電路基礎邏輯、電控開關及 IC 電路設計。同時，開放IC 積木與半導體四大關鍵製程教案及教學包申請，提升教育資源可近性與學習觸及。

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訓練日期：2026-08-25上課地點：台中市東區復興路四段82號4樓上課費用：學員負擔：3420元 課程介紹 …

訓練日期：2026-08-25
上課地點：台中市東區復興路四段82號4樓
上課費用：學員負擔：3420元

課程介紹：

本課程詳細的介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。

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課程內容：

「經濟部產業發展署115年度半導體國際連結創新賦能計畫」 敬請自備筆電 (OS:WINDOWS 桌面版作業系統)，以利安裝軟體實作練習!        國內外各電廠、半導體廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心(Host)與設備(EQP)之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。        有鑑於此，SEMI國際半導體產業協會制定了一套SECS通訊協定，來負責設備間與控制中心的溝通，使得半導體廠的自動化有標準可以依循。 SECS通訊協定包含了SECSⅠ、HSMS與SECSⅡ。SECSⅠ與HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包，並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地，SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範，將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類，以供應用程式能夠方便的使用。         本課程會詳細的介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。 課程大綱： 

注意事項：1. 請自行攜帶NB (OS:WINDOWS 桌面版作業系統)安裝實作練習，請先安裝開發
所需的程式語言（VB.NET 或 C#或VB6.0軟體）。2. 開課前會再提供上課的教材軟體之下載網址，請學員先行安裝。

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日本九州本週發生規模7.1強震，造成當地汽車及半導體工廠一度停工，也再度考驗全球供應鏈韌性。不過，相較2016年熊本強震造成大規模生產中斷，業界普遍認為，歷經多年防災與供應鏈改善後，此次影響可望相對有限。記者黃仁杰／編譯

日本九州本週發生規模7.1強震，造成當地汽車及半導體工廠一度停工，也再度考驗全球供應鏈韌性。不過，相較2016年熊本強震造成大規模生產中斷，業界普遍認為，歷經多年防災與供應鏈改善後，此次影響可望相對有限。

[caption id="attachment_251188" align="aligncenter" width="1536"] 日本九州本週發生規模7.1強震，造成當地汽車及半導體工廠一度停工，也再度考驗全球供應鏈韌性。（圖／AI生成）[/caption]

這起地震目前已造成34人死亡。由於九州聚集眾多汽車零組件及半導體工廠，被譽為「日本矽谷」，震後各大製造商立即啟動停工檢查與復原作業。

汽車零組件大廠愛信（Aisin）表示，位於震央附近的工廠雖受到劇烈搖晃，但受惠於2016年熊本地震後完成耐震強化，建築與主要設備未出現重大損壞，僅部分供水管線受影響，目前約200名人員投入復原工作，待確認安全與產品品質後，將依產品別逐步恢復生產。

2016年熊本強震時，愛信工廠因關鍵車門零件停產，一度迫使Toyota全日本多座整車工廠停工，因此此次復原情況備受市場關注。

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Toyota表示，九州地區三座工廠將停工至8月5日，包括生產Lexus車款、混合動力系統及引擎的工廠。此外，距離災區超過600公里、位於愛知縣的一座整車工廠，也將於下週停工，主要考量供應商供貨與整體生產安全。

Nissan則宣布，因零組件供應延遲，九州兩座整車工廠部分產線將停工至8月5日；Mitsubishi Motors也表示，岡山工廠部分生產已暫停。

半導體產業方面，九州同樣是日本最重要的晶片聚落之一，涵蓋晶圓製造、封裝及半導體設備供應鏈。分析人士指出，若停工時間延長，恐對全球電子產品供應造成連鎖影響。

瑞穗銀行（Mizuho Bank）策略分析師中島正幸表示，日本企業歷經多次地震及新冠疫情後，已大幅提升供應鏈韌性，包括導入多元供應商策略，因此整體抗風險能力已較過去提升。

不過，他也提醒，九州聚集大量半導體相關工廠，而晶片又廣泛應用於各類產品，一旦停工擴大，仍可能對全球供應鏈造成明顯衝擊。

目前全球記憶體市場也因AI資料中心需求持續增加而供應吃緊，若日本晶片供應進一步受影響，可能加劇市場供需壓力。

位於熊本的台積電（TSMC）日本晶圓廠在地震後數小時即開始恢復作業，不過公司表示，由於地震強度較高，仍需完成設備檢查與校準程序，全面恢復生產仍需時間。截至目前，台積電尚未公布最新復工進度。

瑞薩電子（Renesas）則表示，熊本一座晶圓廠因天花板掉落、牆面龜裂及漏水，預計自8月5日起分階段恢復生產。

Sony也宣布，熊本半導體工廠將自下週二起逐步復工，並預計於本月中旬恢復震前產能。

半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron）則表示，位於災區的工廠預計下週重新啟動生產。

此次地震死亡人數雖遠低於2016年熊本強震逾260人的規模，但近半數死者發生於商業設施。其中，日本製紙（Nippon Paper Industries）位於震央附近的工廠因建築嚴重受損，造成9人死亡；AEON位於當地的大型購物中心則疑似因瓦斯爆炸造成7人罹難，相關事故原因仍由警方調查中。

日本經濟產業省已要求災區天然氣業者全面檢查管線與相關設備，並持續警戒後續餘震可能帶來的風險。

來源：路透社

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南韓政府7日表示，將編列2027會計年度逾800兆韓元（約5,309.7億美元）預算，若順利通過，將創下歷來最高紀錄。政府指出，受惠於AI晶片產業帶動稅收增加，將有助支應明年度擴大的財政支出。記者黃仁杰／編譯

南韓政府7日表示，將編列2027會計年度逾800兆韓元（約5,309.7億美元）預算，若順利通過，將創下歷來最高紀錄。政府指出，受惠於AI晶片產業帶動稅收增加，將有助支應明年度擴大的財政支出。

[caption id="attachment_235487" align="aligncenter" width="1536"] 南韓政府7日表示，將編列2027會計年度逾800兆韓元（約5,309.7億美元）預算。（圖／AI生成）[/caption]

企劃財政部長朴洪根（Park Hong-keun）在國家財政戰略會議表示，2027年度預算將透過稅收增加及調整支出結構共同支應。相較之下，2026年度原始預算（不含追加預算）規模為727.9兆韓元。

南韓政府表示，未來將把晶片投資、AI資料中心及實體AI（Physical AI）等三項大型計畫列為財政支出的最高優先事項，並將透過大幅調整既有支出計畫，挪出更多財政空間，而非僅依靠新增稅收支應相關投資。

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南韓總統李在明表示，政府將動用一切可行措施，確保企業重大投資案能如期推動。

李在明指出：「此時增加的稅收，是全球AI主導權即將決定之際最珍貴的資源，我們必須善加運用。」

朴洪根表示，政府計畫重新檢討約50兆韓元支出，規模約為去年的兩倍，將全面檢視裁量性支出、法定支出，以及執行成效不佳的計畫，以提高整體財政運用效率。

此外，政府也宣布將成立「未來應對基金（Future Response Fund）」作為策略性投資平台，未來若實際稅收高於長期趨勢，超出部分將撥入基金，投入青年、成長動能、地方發展及人才培育等領域。

來源：路透社

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AI概念股走勢出現變化。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，美國半導體類股近期走弱，顯示市場資金可能開始輪動，投資人有望將焦點從晶片股轉向AI超大規模雲端業者（Hyperscalers），以及消費性非必需品、運輸及生技等類股。記者黃仁杰／編譯

AI概念股走勢出現變化。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，美國半導體類股近期走弱，顯示市場資金可能開始輪動，投資人有望將焦點從晶片股轉向AI超大規模雲端業者（Hyperscalers），以及消費性非必需品、運輸及生技等類股。

[caption id="attachment_231120" align="aligncenter" width="1536"] 摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，美國半導體類股近期走弱，顯示市場資金可能開始輪動，投資人有望將焦點從晶片股轉向AI超大規模雲端業者。（圖／AI生成）[/caption]

AI投資焦點可能轉向Hyperscalers

摩根士丹利指出，隨著AI產業發展進入下一階段，市場資金可能逐漸從半導體類股轉向大型雲端服務供應商。

所謂Hyperscalers，主要指大規模投資AI資料中心與雲端基礎建設的科技企業，包括Alphabet、Amazon、Meta等公司。

近年來，這些企業持續投入數十億美元擴建AI基礎設施，也帶動輝達（NVIDIA）等半導體供應鏈股價大幅上漲。

不過，摩根士丹利認為，目前市場仍缺乏足夠證據證明，AI產品所創造的收益已足以支撐如此龐大的資本支出。

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雲端巨頭或已度過股價低迷期

報告指出，未來一段時間大型科技公司可能會更加重視資本支出效率（Capex Discipline），而大型雲端業者股價先前已歷經一波修正，未來有機會重新受到市場青睞。

今年6月，Alphabet、Amazon及Meta等大型科技股普遍遭到市場拋售；相較之下，費城半導體指數（Philadelphia Semiconductor Index，SOX）單月仍上漲11%。

不過，近兩週費城半導體指數已回跌超過11%，而追蹤美股七大科技巨頭的Roundhill Magnificent Seven ETF則開始收復部分跌幅，反映市場資金輪動跡象。

降息預期升溫 有利資金輪動

摩根士丹利表示，美國市場近期下修聯準會（Fed）升息預期，加上國際油價回落，也成為推動市場資金自半導體類股轉向其他族群的重要因素。

除大型AI雲端業者外，摩根士丹利認為，消費性非必需品、運輸及生技相關類股，也有望受惠於本波資金輪動。

來源：路透社

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訓練日期：2026-06-30～2026-09-08上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北 …

訓練日期：2026-06-30～2026-09-08
上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心)
上課費用：學員負擔：填表洽詢 政府負擔：填表洽詢

課程介紹：

本培訓課程將從零開始介紹半導體IC設計產業，藉以培養半導體IC設計人才。課程將從基礎電子電路元件以及其基本工作原理開始介紹，之後藉由與業界同步之實戰課程來訓練工作所需之能力。 其中所含蓋範圍包含半導體製程、數位IC設計、類比IC設計與數位類比混合式訊號IC設計。半導體製程方面將不只教導學員認識了解半導體元件特性並將詳細介紹半導體製作流程。 此課程將涵蓋以下七大部分： 1.基礎電子學 2.電路學與COMS電路設計原理 3.硬體描述語言與數位電路設計 4.半導體製程與元件設計 5.PCB印刷電路板佈局設計 6.類比IC介紹與初階設計 7.數位類比混合式IC設計介紹

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課程內容：

想進入熱門的半導體產業，卻不知道從何開始？本課程專為有志投入IC設計、積體電路開發與半導體產業的學員規劃，從電子電路基礎、數位與類比IC設計，到PCB佈局與半導體製程實務，循序漸進培養完整專業能力。課程結合理論學習與專題實作，並導入業界常用設計工具與開發流程，協助學員建立IC設計核心技能，提升進入半導體產業的就業競爭力。 課程重點✔ 電子學與電路學基礎✔ CMOS電路設計原理✔ 硬體描述語言（HDL）與數位電路設計✔ PCB印刷電路板佈局設計實務✔ 數位／類比混合訊號IC設計✔ 半導體製程與元件設計概論✔ 類比IC設計實務入門✔ 專題製作與成果發表✔ 產業趨勢解析與職涯規劃✔ 履歷撰寫、面試技巧與就業媒合輔導  就業發展在AI、高效能運算（HPC）、車用電子與先進製程需求帶動下，半導體產業持續擴大徵才，IC設計相關人才需求穩定成長。 完成訓練後，可朝以下職務發展： 電子電路設計工程師、 數位IC設計工程師、 類比IC設計工程師、 邏輯電路設計工程師、 IC佈局（Layout）工程師、 半導體製程與研發工程師、 ASIC設計工程師、 FPGA開發工程師、 半導體相關技術人才 #產業新尖兵計畫補助 #符合資格享學費補助 #月領8千學習獎勵金

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AI、高效能運算與先進製程需求快速升溫，半導體產業不只面對電力挑戰，水資源與廢水處理也成為永續轉型的重要課題。國科會今（10）日發表學術成果指出，在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，成功開發「電驅動分離濃縮技術」，將過去難以再利用的低濃度含氟廢水，進一步濃縮為可回收再利用的資源，為半導體廢水資源化開出新路徑。記者黃仁杰／台北報導

AI、高效能運算與先進製程需求快速升溫，半導體產業不只面對電力挑戰，水資源與廢水處理也成為永續轉型的重要課題。國科會今（10）日發表學術成果指出，在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，成功開發「電驅動分離濃縮技術」，將過去難以再利用的低濃度含氟廢水，進一步濃縮為可回收再利用的資源，為半導體廢水資源化開出新路徑。

[caption id="attachment_225712" align="aligncenter" width="2560"] 資源循環再利用產品(冰晶石)及薄膜電容去離子模組。（圖／國科會提供）[/caption]

半導體與電子製造製程會產生大量含氟廢水，其中低濃度含氟廢水長期是最棘手的一環。傳統作法多仰賴化學加藥沉澱，讓水中的氟離子形成氟化鈣污泥，再進行後續處理與清運。這種方式雖能達到排放標準，卻也伴隨藥劑使用、污泥產生、清運負擔與碳排增加等問題；對高度用水、也高度被要求減碳的半導體產業而言，已不只是環保成本，而是供應鏈韌性的一部分。

目前高濃度含氟廢水已有機會轉製為冰晶石，後續可應用於鋁製造與陶瓷等產業；但低濃度含氟廢水因濃度不足、回收效率不佳，過去較難形成具經濟效益的資源化路徑。侯嘉洪團隊此次導入薄膜電容去離子技術（MCDI），透過電場驅動水中帶電離子移動與吸附，在不大量加藥的情況下，將氟離子從廢水中分離並濃縮。

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該技術利用電力把水中的氟離子集中處理。當系統充電時，水中的氟離子會被吸附到電極表面，達到去離子與淨化效果；當系統放電時，先前被吸附的離子再釋放出來，形成濃縮液。透過反覆充放電，原本濃度偏低、難以直接回收的含氟廢水，就能被推升到更接近後續資源化利用的條件。

研究團隊已建置實驗室等級系統，每日可處理約100公升含氟廢水，並完成系統整合與實廠測試。根據簡報成果，初始濃度100 mg/L的含氟廢水可提濃至1481 mg/L；初始濃度1000 mg/L的含氟廢水，則可提濃至5061 mg/L，已接近可供後續冰晶石製備的濃度範圍。團隊也進一步將系統放大10倍，建置每日可處理1噸廢水的電容式氟離子濃縮套裝系統，讓技術從實驗室邁向產業應用更靠近一步。

這項技術的另一個關鍵，在於材料優化。團隊在測試過程中發現，傳統金屬集電材料面對含氟廢水環境可能出現侵蝕問題，因此改以石墨片取代鈦板，提升系統穩定性與耐久度。生命週期評估結果顯示，每回收1毫克氟離子，使用鈦板的碳排量約為0.098 kg CO₂-eq，改用石墨片後可降至0.008 kg CO₂-eq，僅約原本的8.2%，代表系統本身不只處理廢水，也在設計階段納入減碳思維。

為加速技術落地，研究團隊也與長期投入半導體含氟廢水資源化處理的鋒霈環境科技合作，並於臺大竹北校區設立「Net Zero WaterTech Hub」，作為技術展示、合作媒合與產業培訓平台。簡報也揭露，該成果已完成先期技轉移轉授權金簽約70萬元，並延續衍生計畫，與合作公司簽訂「以新穎電化學分離技術處理半導體廢水試驗計畫」，簽約金額500萬元。

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為推動臺美大學於人工智慧、半導體與理工等重點領域深化合作，教育部部長鄭英耀於25日至30日率領林伯樵主任秘書及20所大學校院前往美國佛羅里達州奧蘭多，出席「2026美洲教育者年會」（NAFSA），且鄭英耀是近20年來首位訪美出席美洲教育者年會的教育部長。此行主要目的在增進臺美在高等教育的合作夥伴關係，並促進美國學生來臺研習半導體及華語相關課程或訓練。記者黃仁杰／台北報導

為推動臺美大學於人工智慧、半導體與理工等重點領域深化合作，教育部部長鄭英耀於25日至30日率領林伯樵主任秘書及20所大學校院前往美國佛羅里達州奧蘭多，出席「2026美洲教育者年會」（NAFSA），且鄭英耀是近20年來首位訪美出席美洲教育者年會的教育部長。此行主要目的在增進臺美在高等教育的合作夥伴關係，並促進美國學生來臺研習半導體及華語相關課程或訓練。

[caption id="attachment_224230" align="aligncenter" width="1800"] 「臺灣館」以「科技中心」(Technology Hub)為主視覺，突顯臺灣在半導體與資通訊科技等關鍵領域的能量與成果，展現臺灣高等教育的強項。（圖／教育部提供）[/caption]

「2026美洲教育者年會」主題為「全球化策略設計」(Global by Design)，來自全球292個單位參加年會設置展位，為全球規模最大且最活躍的國際教育盛會，臺灣以「Study in Taiwan」為主題參展，由教育部鄭英耀、主任秘書林伯樵、財團法人高等教育國際合作基金會董事長李蔡彥、我國駐邁阿密台北經濟文化辦事處處長周啟宇、美國在台協會華盛頓總部執行理事Ingrid Larson、國立東華大學校長徐輝明、國立高雄科技大學校長吳忠信、南華大學校長高俊雄及我國大專校院國際事務主管及人員計50位臺美重要人士，共同為我方在年會中設置的「臺灣館」進行揭幕儀式。

「臺灣館」以「科技中心」(Technology Hub)為主視覺，突顯臺灣在半導體與資通訊科技等關鍵領域的能量與成果，展現臺灣高等教育的強項，行銷我國優質高等教育特色，提升臺灣高教品牌於國際的能見度與影響力。鄭部長出席揭幕儀式致詞時表示，臺美於115年1月22日舉辦「台美教育倡議」第5次高層對話，確立教育與研究合作之3年策略規劃，以教育合作為基礎，促進人才發展、語言能力與人員交流，重點聚焦培育臺美雙方共同需要的關鍵科技人才。

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本屆年會期間增辦臺美半導體高等教育交流會議，由美國智庫「特殊競爭研究計畫」(SCSP)全球合作主任Channing Lee主持專題座談，邀請國立陽明交通大學校長林奇宏、美國聖荷西州立大學校長Cynthia Teniente-Matson及美國中佛羅里達大學電機與電腦工程學系主任Reza Abdolvand擔任與談人，分享臺美半導體教育合作重要性、建構穩定的人才培育系統及2030年半導體教育發展趨勢等議題，在互動過程中，雙方透過經驗交流與觀點對話，以寶貴合作經驗為現場與會人員帶來啟發思維的盛宴。

臺美雙邊自109年起共同推動「台美教育倡議」，115年1月22日已辦理第5次高層對話；教育部補助臺灣12所研究型大學組成的國家重點領域國際合作聯盟(UAAT)，與伊利諾大學系統(UI)、德州農工大學系統(TAMUS)及德州大學系統(UTS)分別簽署合作備忘錄，就半導體、量子科技、人工智慧、永續發展等領域深化合作，並促進學術合作及人才交流；教育部與美國27州簽署30件教育合作備忘錄，建立制度化且穩定的合作機制，雙方持續良好夥伴關係。

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