訓練日期：2026-08-25上課地點：台中市東區復興路四段82號4樓上課費用：學員負擔：3420元 課程介紹 …

訓練日期：2026-08-25
上課地點：台中市東區復興路四段82號4樓
上課費用：學員負擔：3420元

課程介紹：

本課程詳細的介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。

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課程內容：

「經濟部產業發展署115年度半導體國際連結創新賦能計畫」 敬請自備筆電 (OS:WINDOWS 桌面版作業系統)，以利安裝軟體實作練習!        國內外各電廠、半導體廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心(Host)與設備(EQP)之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。        有鑑於此，SEMI國際半導體產業協會制定了一套SECS通訊協定，來負責設備間與控制中心的溝通，使得半導體廠的自動化有標準可以依循。 SECS通訊協定包含了SECSⅠ、HSMS與SECSⅡ。SECSⅠ與HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包，並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地，SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範，將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類，以供應用程式能夠方便的使用。         本課程會詳細的介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。 課程大綱： 

注意事項：1. 請自行攜帶NB (OS:WINDOWS 桌面版作業系統)安裝實作練習，請先安裝開發
所需的程式語言（VB.NET 或 C#或VB6.0軟體）。2. 開課前會再提供上課的教材軟體之下載網址，請學員先行安裝。

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這篇文章 【8/25台中場】★半導體製程設備SECS及GEM連線技術研習班(資訊)【工研院】- 工研院產業學院台中學習中心(一) 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

日本九州本週發生規模7.1強震，造成當地汽車及半導體工廠一度停工，也再度考驗全球供應鏈韌性。不過，相較2016年熊本強震造成大規模生產中斷，業界普遍認為，歷經多年防災與供應鏈改善後，此次影響可望相對有限。記者黃仁杰／編譯

日本九州本週發生規模7.1強震，造成當地汽車及半導體工廠一度停工，也再度考驗全球供應鏈韌性。不過，相較2016年熊本強震造成大規模生產中斷，業界普遍認為，歷經多年防災與供應鏈改善後，此次影響可望相對有限。

[caption id="attachment_251188" align="aligncenter" width="1536"] 日本九州本週發生規模7.1強震，造成當地汽車及半導體工廠一度停工，也再度考驗全球供應鏈韌性。（圖／AI生成）[/caption]

這起地震目前已造成34人死亡。由於九州聚集眾多汽車零組件及半導體工廠，被譽為「日本矽谷」，震後各大製造商立即啟動停工檢查與復原作業。

汽車零組件大廠愛信（Aisin）表示，位於震央附近的工廠雖受到劇烈搖晃，但受惠於2016年熊本地震後完成耐震強化，建築與主要設備未出現重大損壞，僅部分供水管線受影響，目前約200名人員投入復原工作，待確認安全與產品品質後，將依產品別逐步恢復生產。

2016年熊本強震時，愛信工廠因關鍵車門零件停產，一度迫使Toyota全日本多座整車工廠停工，因此此次復原情況備受市場關注。

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Toyota表示，九州地區三座工廠將停工至8月5日，包括生產Lexus車款、混合動力系統及引擎的工廠。此外，距離災區超過600公里、位於愛知縣的一座整車工廠，也將於下週停工，主要考量供應商供貨與整體生產安全。

Nissan則宣布，因零組件供應延遲，九州兩座整車工廠部分產線將停工至8月5日；Mitsubishi Motors也表示，岡山工廠部分生產已暫停。

半導體產業方面，九州同樣是日本最重要的晶片聚落之一，涵蓋晶圓製造、封裝及半導體設備供應鏈。分析人士指出，若停工時間延長，恐對全球電子產品供應造成連鎖影響。

瑞穗銀行（Mizuho Bank）策略分析師中島正幸表示，日本企業歷經多次地震及新冠疫情後，已大幅提升供應鏈韌性，包括導入多元供應商策略，因此整體抗風險能力已較過去提升。

不過，他也提醒，九州聚集大量半導體相關工廠，而晶片又廣泛應用於各類產品，一旦停工擴大，仍可能對全球供應鏈造成明顯衝擊。

目前全球記憶體市場也因AI資料中心需求持續增加而供應吃緊，若日本晶片供應進一步受影響，可能加劇市場供需壓力。

位於熊本的台積電（TSMC）日本晶圓廠在地震後數小時即開始恢復作業，不過公司表示，由於地震強度較高，仍需完成設備檢查與校準程序，全面恢復生產仍需時間。截至目前，台積電尚未公布最新復工進度。

瑞薩電子（Renesas）則表示，熊本一座晶圓廠因天花板掉落、牆面龜裂及漏水，預計自8月5日起分階段恢復生產。

Sony也宣布，熊本半導體工廠將自下週二起逐步復工，並預計於本月中旬恢復震前產能。

半導體設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron）則表示，位於災區的工廠預計下週重新啟動生產。

此次地震死亡人數雖遠低於2016年熊本強震逾260人的規模，但近半數死者發生於商業設施。其中，日本製紙（Nippon Paper Industries）位於震央附近的工廠因建築嚴重受損，造成9人死亡；AEON位於當地的大型購物中心則疑似因瓦斯爆炸造成7人罹難，相關事故原因仍由警方調查中。

日本經濟產業省已要求災區天然氣業者全面檢查管線與相關設備，並持續警戒後續餘震可能帶來的風險。

來源：路透社

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南韓政府7日表示，將編列2027會計年度逾800兆韓元（約5,309.7億美元）預算，若順利通過，將創下歷來最高紀錄。政府指出，受惠於AI晶片產業帶動稅收增加，將有助支應明年度擴大的財政支出。記者黃仁杰／編譯

南韓政府7日表示，將編列2027會計年度逾800兆韓元（約5,309.7億美元）預算，若順利通過，將創下歷來最高紀錄。政府指出，受惠於AI晶片產業帶動稅收增加，將有助支應明年度擴大的財政支出。

[caption id="attachment_235487" align="aligncenter" width="1536"] 南韓政府7日表示，將編列2027會計年度逾800兆韓元（約5,309.7億美元）預算。（圖／AI生成）[/caption]

企劃財政部長朴洪根（Park Hong-keun）在國家財政戰略會議表示，2027年度預算將透過稅收增加及調整支出結構共同支應。相較之下，2026年度原始預算（不含追加預算）規模為727.9兆韓元。

南韓政府表示，未來將把晶片投資、AI資料中心及實體AI（Physical AI）等三項大型計畫列為財政支出的最高優先事項，並將透過大幅調整既有支出計畫，挪出更多財政空間，而非僅依靠新增稅收支應相關投資。

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南韓總統李在明表示，政府將動用一切可行措施，確保企業重大投資案能如期推動。

李在明指出：「此時增加的稅收，是全球AI主導權即將決定之際最珍貴的資源，我們必須善加運用。」

朴洪根表示，政府計畫重新檢討約50兆韓元支出，規模約為去年的兩倍，將全面檢視裁量性支出、法定支出，以及執行成效不佳的計畫，以提高整體財政運用效率。

此外，政府也宣布將成立「未來應對基金（Future Response Fund）」作為策略性投資平台，未來若實際稅收高於長期趨勢，超出部分將撥入基金，投入青年、成長動能、地方發展及人才培育等領域。

來源：路透社

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AI概念股走勢出現變化。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，美國半導體類股近期走弱，顯示市場資金可能開始輪動，投資人有望將焦點從晶片股轉向AI超大規模雲端業者（Hyperscalers），以及消費性非必需品、運輸及生技等類股。記者黃仁杰／編譯

AI概念股走勢出現變化。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，美國半導體類股近期走弱，顯示市場資金可能開始輪動，投資人有望將焦點從晶片股轉向AI超大規模雲端業者（Hyperscalers），以及消費性非必需品、運輸及生技等類股。

[caption id="attachment_231120" align="aligncenter" width="1536"] 摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，美國半導體類股近期走弱，顯示市場資金可能開始輪動，投資人有望將焦點從晶片股轉向AI超大規模雲端業者。（圖／AI生成）[/caption]

AI投資焦點可能轉向Hyperscalers

摩根士丹利指出，隨著AI產業發展進入下一階段，市場資金可能逐漸從半導體類股轉向大型雲端服務供應商。

所謂Hyperscalers，主要指大規模投資AI資料中心與雲端基礎建設的科技企業，包括Alphabet、Amazon、Meta等公司。

近年來，這些企業持續投入數十億美元擴建AI基礎設施，也帶動輝達（NVIDIA）等半導體供應鏈股價大幅上漲。

不過，摩根士丹利認為，目前市場仍缺乏足夠證據證明，AI產品所創造的收益已足以支撐如此龐大的資本支出。

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雲端巨頭或已度過股價低迷期

報告指出，未來一段時間大型科技公司可能會更加重視資本支出效率（Capex Discipline），而大型雲端業者股價先前已歷經一波修正，未來有機會重新受到市場青睞。

今年6月，Alphabet、Amazon及Meta等大型科技股普遍遭到市場拋售；相較之下，費城半導體指數（Philadelphia Semiconductor Index，SOX）單月仍上漲11%。

不過，近兩週費城半導體指數已回跌超過11%，而追蹤美股七大科技巨頭的Roundhill Magnificent Seven ETF則開始收復部分跌幅，反映市場資金輪動跡象。

降息預期升溫 有利資金輪動

摩根士丹利表示，美國市場近期下修聯準會（Fed）升息預期，加上國際油價回落，也成為推動市場資金自半導體類股轉向其他族群的重要因素。

除大型AI雲端業者外，摩根士丹利認為，消費性非必需品、運輸及生技相關類股，也有望受惠於本波資金輪動。

來源：路透社

這篇文章 AI投資焦點恐轉向雲端巨頭 摩根士丹利預估半導體漲勢或告一段落 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

訓練日期：2026-06-30～2026-09-08上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北 …

訓練日期：2026-06-30～2026-09-08
上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心)
上課費用：學員負擔：填表洽詢 政府負擔：填表洽詢

課程介紹：

本培訓課程將從零開始介紹半導體IC設計產業，藉以培養半導體IC設計人才。課程將從基礎電子電路元件以及其基本工作原理開始介紹，之後藉由與業界同步之實戰課程來訓練工作所需之能力。 其中所含蓋範圍包含半導體製程、數位IC設計、類比IC設計與數位類比混合式訊號IC設計。半導體製程方面將不只教導學員認識了解半導體元件特性並將詳細介紹半導體製作流程。 此課程將涵蓋以下七大部分： 1.基礎電子學 2.電路學與COMS電路設計原理 3.硬體描述語言與數位電路設計 4.半導體製程與元件設計 5.PCB印刷電路板佈局設計 6.類比IC介紹與初階設計 7.數位類比混合式IC設計介紹

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課程內容：

想進入熱門的半導體產業，卻不知道從何開始？本課程專為有志投入IC設計、積體電路開發與半導體產業的學員規劃，從電子電路基礎、數位與類比IC設計，到PCB佈局與半導體製程實務，循序漸進培養完整專業能力。課程結合理論學習與專題實作，並導入業界常用設計工具與開發流程，協助學員建立IC設計核心技能，提升進入半導體產業的就業競爭力。 課程重點✔ 電子學與電路學基礎✔ CMOS電路設計原理✔ 硬體描述語言（HDL）與數位電路設計✔ PCB印刷電路板佈局設計實務✔ 數位／類比混合訊號IC設計✔ 半導體製程與元件設計概論✔ 類比IC設計實務入門✔ 專題製作與成果發表✔ 產業趨勢解析與職涯規劃✔ 履歷撰寫、面試技巧與就業媒合輔導  就業發展在AI、高效能運算（HPC）、車用電子與先進製程需求帶動下，半導體產業持續擴大徵才，IC設計相關人才需求穩定成長。 完成訓練後，可朝以下職務發展： 電子電路設計工程師、 數位IC設計工程師、 類比IC設計工程師、 邏輯電路設計工程師、 IC佈局（Layout）工程師、 半導體製程與研發工程師、 ASIC設計工程師、 FPGA開發工程師、 半導體相關技術人才 #產業新尖兵計畫補助 #符合資格享學費補助 #月領8千學習獎勵金

師資介紹：

專業業界師資，詳細師資可參考參考簡章內容或與我們聯繫。

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這篇文章 【6/30台北場】半導體IC設計產業人才養成班｜產業新尖兵# 最高全額補助＋月領獎勵金 – 華梵大學 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI、高效能運算與先進製程需求快速升溫，半導體產業不只面對電力挑戰，水資源與廢水處理也成為永續轉型的重要課題。國科會今（10）日發表學術成果指出，在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，成功開發「電驅動分離濃縮技術」，將過去難以再利用的低濃度含氟廢水，進一步濃縮為可回收再利用的資源，為半導體廢水資源化開出新路徑。記者黃仁杰／台北報導

AI、高效能運算與先進製程需求快速升溫，半導體產業不只面對電力挑戰，水資源與廢水處理也成為永續轉型的重要課題。國科會今（10）日發表學術成果指出，在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，成功開發「電驅動分離濃縮技術」，將過去難以再利用的低濃度含氟廢水，進一步濃縮為可回收再利用的資源，為半導體廢水資源化開出新路徑。

[caption id="attachment_225712" align="aligncenter" width="2560"] 資源循環再利用產品(冰晶石)及薄膜電容去離子模組。（圖／國科會提供）[/caption]

半導體與電子製造製程會產生大量含氟廢水，其中低濃度含氟廢水長期是最棘手的一環。傳統作法多仰賴化學加藥沉澱，讓水中的氟離子形成氟化鈣污泥，再進行後續處理與清運。這種方式雖能達到排放標準，卻也伴隨藥劑使用、污泥產生、清運負擔與碳排增加等問題；對高度用水、也高度被要求減碳的半導體產業而言，已不只是環保成本，而是供應鏈韌性的一部分。

目前高濃度含氟廢水已有機會轉製為冰晶石，後續可應用於鋁製造與陶瓷等產業；但低濃度含氟廢水因濃度不足、回收效率不佳，過去較難形成具經濟效益的資源化路徑。侯嘉洪團隊此次導入薄膜電容去離子技術（MCDI），透過電場驅動水中帶電離子移動與吸附，在不大量加藥的情況下，將氟離子從廢水中分離並濃縮。

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該技術利用電力把水中的氟離子集中處理。當系統充電時，水中的氟離子會被吸附到電極表面，達到去離子與淨化效果；當系統放電時，先前被吸附的離子再釋放出來，形成濃縮液。透過反覆充放電，原本濃度偏低、難以直接回收的含氟廢水，就能被推升到更接近後續資源化利用的條件。

研究團隊已建置實驗室等級系統，每日可處理約100公升含氟廢水，並完成系統整合與實廠測試。根據簡報成果，初始濃度100 mg/L的含氟廢水可提濃至1481 mg/L；初始濃度1000 mg/L的含氟廢水，則可提濃至5061 mg/L，已接近可供後續冰晶石製備的濃度範圍。團隊也進一步將系統放大10倍，建置每日可處理1噸廢水的電容式氟離子濃縮套裝系統，讓技術從實驗室邁向產業應用更靠近一步。

這項技術的另一個關鍵，在於材料優化。團隊在測試過程中發現，傳統金屬集電材料面對含氟廢水環境可能出現侵蝕問題，因此改以石墨片取代鈦板，提升系統穩定性與耐久度。生命週期評估結果顯示，每回收1毫克氟離子，使用鈦板的碳排量約為0.098 kg CO₂-eq，改用石墨片後可降至0.008 kg CO₂-eq，僅約原本的8.2%，代表系統本身不只處理廢水，也在設計階段納入減碳思維。

為加速技術落地，研究團隊也與長期投入半導體含氟廢水資源化處理的鋒霈環境科技合作，並於臺大竹北校區設立「Net Zero WaterTech Hub」，作為技術展示、合作媒合與產業培訓平台。簡報也揭露，該成果已完成先期技轉移轉授權金簽約70萬元，並延續衍生計畫，與合作公司簽訂「以新穎電化學分離技術處理半導體廢水試驗計畫」，簽約金額500萬元。

這篇文章 含氟廢水變資源 國科會助台大團隊開創半導體用水循環技術 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

為推動臺美大學於人工智慧、半導體與理工等重點領域深化合作，教育部部長鄭英耀於25日至30日率領林伯樵主任秘書及20所大學校院前往美國佛羅里達州奧蘭多，出席「2026美洲教育者年會」（NAFSA），且鄭英耀是近20年來首位訪美出席美洲教育者年會的教育部長。此行主要目的在增進臺美在高等教育的合作夥伴關係，並促進美國學生來臺研習半導體及華語相關課程或訓練。記者黃仁杰／台北報導

為推動臺美大學於人工智慧、半導體與理工等重點領域深化合作，教育部部長鄭英耀於25日至30日率領林伯樵主任秘書及20所大學校院前往美國佛羅里達州奧蘭多，出席「2026美洲教育者年會」（NAFSA），且鄭英耀是近20年來首位訪美出席美洲教育者年會的教育部長。此行主要目的在增進臺美在高等教育的合作夥伴關係，並促進美國學生來臺研習半導體及華語相關課程或訓練。

[caption id="attachment_224230" align="aligncenter" width="1800"] 「臺灣館」以「科技中心」(Technology Hub)為主視覺，突顯臺灣在半導體與資通訊科技等關鍵領域的能量與成果，展現臺灣高等教育的強項。（圖／教育部提供）[/caption]

「2026美洲教育者年會」主題為「全球化策略設計」(Global by Design)，來自全球292個單位參加年會設置展位，為全球規模最大且最活躍的國際教育盛會，臺灣以「Study in Taiwan」為主題參展，由教育部鄭英耀、主任秘書林伯樵、財團法人高等教育國際合作基金會董事長李蔡彥、我國駐邁阿密台北經濟文化辦事處處長周啟宇、美國在台協會華盛頓總部執行理事Ingrid Larson、國立東華大學校長徐輝明、國立高雄科技大學校長吳忠信、南華大學校長高俊雄及我國大專校院國際事務主管及人員計50位臺美重要人士，共同為我方在年會中設置的「臺灣館」進行揭幕儀式。

「臺灣館」以「科技中心」(Technology Hub)為主視覺，突顯臺灣在半導體與資通訊科技等關鍵領域的能量與成果，展現臺灣高等教育的強項，行銷我國優質高等教育特色，提升臺灣高教品牌於國際的能見度與影響力。鄭部長出席揭幕儀式致詞時表示，臺美於115年1月22日舉辦「台美教育倡議」第5次高層對話，確立教育與研究合作之3年策略規劃，以教育合作為基礎，促進人才發展、語言能力與人員交流，重點聚焦培育臺美雙方共同需要的關鍵科技人才。

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本屆年會期間增辦臺美半導體高等教育交流會議，由美國智庫「特殊競爭研究計畫」(SCSP)全球合作主任Channing Lee主持專題座談，邀請國立陽明交通大學校長林奇宏、美國聖荷西州立大學校長Cynthia Teniente-Matson及美國中佛羅里達大學電機與電腦工程學系主任Reza Abdolvand擔任與談人，分享臺美半導體教育合作重要性、建構穩定的人才培育系統及2030年半導體教育發展趨勢等議題，在互動過程中，雙方透過經驗交流與觀點對話，以寶貴合作經驗為現場與會人員帶來啟發思維的盛宴。

臺美雙邊自109年起共同推動「台美教育倡議」，115年1月22日已辦理第5次高層對話；教育部補助臺灣12所研究型大學組成的國家重點領域國際合作聯盟(UAAT)，與伊利諾大學系統(UI)、德州農工大學系統(TAMUS)及德州大學系統(UTS)分別簽署合作備忘錄，就半導體、量子科技、人工智慧、永續發展等領域深化合作，並促進學術合作及人才交流；教育部與美國27州簽署30件教育合作備忘錄，建立制度化且穩定的合作機制，雙方持續良好夥伴關係。

這篇文章 教育部率團赴美出席「2026美洲教育者年會」 深化雙邊半導體、華語高教合作 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

半導體晶圓代工市場再掀波瀾。市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門在接連取得特殊戰略成果後，近期動作頻頻。繼先前傳出與特斯拉（Tesla）達成價值 165 億美元（折合新台幣約 5,200 億元）的晶片製造合作，並吸引超微（AMD）等大廠對其 2 奈米製程表達興趣後，最新外電消息指出，三星電子董事長李在鎔已率領高層代表團低調訪問台灣，目標直指台積電的核心客戶之一——晶片設計大廠聯發科（MediaTek）。記者孟圓琦／編譯

半導體晶圓代工市場再掀波瀾。市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門在接連取得特殊戰略成果後，近期動作頻頻。繼先前傳出與特斯拉（Tesla）達成價值 165 億美元（折合新台幣約 5,200 億元）的晶片製造合作，並吸引超微（AMD）等大廠對其 2 奈米製程表達興趣後，最新外電消息指出，三星電子董事長李在鎔已率領高層代表團低調訪問台灣，目標直指台積電的核心客戶之一——晶片設計大廠聯發科（MediaTek）。

[caption id="attachment_222677" align="alignnone" width="1376"] 三星電子董事長李在鎔率領高級代表團低調訪問台灣，與聯發科會面，有可能促使三星放棄對台積電的依賴。（圖／AI生成）[/caption]

據悉，李在鎔一行於稍早抵達台灣，行程中包含與聯發科執行長蔡力行進行高層會晤。市場分析，三星此行意在透過提供「晶圓代工搭配先進記憶體」的整合型優惠方案，爭取聯發科將未來的晶片訂單由台積電轉投三星晶圓代工。

長期以來，聯發科的核心旗艦晶片皆高度依賴台積電的先進製程生產。然而，隨著全球高效能運算與 AI 需求暴增，台積電即將邁入的 2 奈米世代製程產能正面臨嚴重供不應求的局面；相較之下，三星電子擁有相對充裕的 2 奈米預備產能。

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除此之外，三星更具備台積電所沒有的絕對戰略優勢——完整的記憶體半導體產品線。業界消息來源透露，為了增加談判籌碼，三星可能向聯發科承諾，若願意將部分先進製程訂單轉向三星，聯發科未來用於行動裝置的「天機（Dimensity）」系列旗艦晶片，將能獲得三星最優先且具價格競爭力的先進記憶體供貨保證。在當前全球記憶體供貨緊張且價格居高不下的市況下，此一誘因對聯發科而言具有高度吸引力。

聯發科秉持供應鏈多元化 原型布局展現彈性

事實上，聯發科近年在供應鏈管理上已逐步展現出「分散風險、多元佈局」的彈性策略。以聯發科為 Google 生產的第八代 TPU（張量處理器）為例，其專注於「訓練」的晶片版本雖然採用了台積電的先進封裝服務；但專注於「推理」的晶片版本，聯發科先前已將封裝訂單交由英特爾（Intel）執行。

這項前例表明，聯發科在確保產能穩定與成本優化的前提下，並不排斥擴大合作夥伴網路。三星此時選擇由董事長李在鎔親自帶隊低調訪台，正是看準台積電產能吃緊的策略空窗期，試圖以「記憶體加晶圓代工」的一站式誘因打動聯發科。此舉是否會引發台灣半導體供應鏈版圖移轉，已成為下半年科技產業與資本市場的核心觀察指標。

延伸閱讀：
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資料來源：sammobile

這篇文章 三星李在鎔親自出馬搶客戶 目標竟是向聯發科瘋狂招手？ 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI浪潮正加速改變全球半導體產業競爭核心。除了先進製程外，先進封裝、智慧晶圓廠、量子技術與 Chiplet 小晶片架構，正成為下一波產業布局重點。SEMICON Taiwan 2026 今（20）日正式宣布啟動，今年也首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，「封裝技術概念區」則新增「小晶片專區」，反映 AI 時代下半導體產業鏈正從單一製程競爭，逐步走向全生態系整合。記者黃仁杰／台北報導

AI浪潮正加速改變全球半導體產業競爭核心。除了先進製程外，先進封裝、智慧晶圓廠、量子技術與 Chiplet 小晶片架構，正成為下一波產業布局重點。「SEMICON Taiwan 2026」20日正式宣布啟動，今年也首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，「封裝技術概念區」則新增「小晶片專區」，反映 AI 時代下半導體產業鏈正從單一製程競爭，逐步走向全生態系整合。

[caption id="attachment_221317" align="aligncenter" width="2560"] 曹世綸表示，今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式。（圖／Semi提供）[/caption]

SEMI 國際半導體產業協會表示，SEMICON Taiwan 2026 預計匯聚超過 1,300 家展商、4,300 個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士參與。展會將延續去年「國際半導體週」規格，自 8 月 31 日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於 9 月 2 日至 4 日登場。今年因應規模擴大，展區也首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。

其中，今年首度亮相的「晶圓智造特區」成為展會亮點之一。SEMI 指出，隨著 AI 驅動半導體技術競爭全面升級，晶圓廠也正從傳統自動化生產，逐步邁向能自主感知、決策與協調的智慧生產體系。專區將涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS 自動化搬運系統與數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。

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除了智慧製造外，AI 應用快速擴張，也同步帶動先進封裝與小晶片（Chiplet）技術需求升溫。今年「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」，聚焦 Chiplet 架構在 AI 運算時代的重要角色。SEMI 表示，隨著 AI 伺服器、資料中心、高效能運算、自動駕駛與 6G 等應用加速發展，小晶片技術正透過先進封裝與異質整合方式，將不同功能與製程節點的小晶片模組化整合於單一封裝中，藉此因應設計複雜度、效能與成本等挑戰。

今年新增的「量子技術特區」則聚焦超導體、離子阱與量子退火等核心技術路線，展示量子技術從精密運算走向實際場景應用的發展方向。SEMI 表示，專區將串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商，加速台灣量子技術生態系發展。

此外，SEMICON Taiwan 2026 今年也持續聚焦 AI 半導體、新創與人才培育三大方向。其中，「AI 半導體技術特區」將呈現從先進製程、AI 晶片設計、ASIC 效能演進到邊緣 AI 應用的完整生態系；由 SEMI 主辦、國科會支持的「晶片新創特區」也將結合 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）新創團隊，透過技術展示與產業媒合，加速半導體新創技術商業化。

人才方面，「SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」今年邁入第二屆，並新增「產學應用組」，強化產學連結與人才培育。展會期間也將規劃超過 22 場專業論壇，聚焦先進封裝、記憶體、地緣戰略、人才、永續與資安等議題。

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隨著AI、行動運算與車用電子快速發展，全球科技產業正進入新一輪競逐關鍵技術的時代，IC設計成為決定產品智慧程度與性能上限的核心驅動力，使其成為半導體產業鏈中最具價值、也最具影響力的重要環節。根據工研院產科國際所分析，2026年IC設計產業產值預估將達14,111億元，人才需求持續成長並呈現結構性缺工，反映產業正進入「高速擴張與人才缺口同步擴大」的關鍵階段。媒體中心／台北報導

隨著AI、行動運算與車用電子快速發展，全球科技產業正進入新一輪競逐關鍵技術的時代，IC設計成為決定產品智慧程度與性能上限的核心驅動力，使其成為半導體產業鏈中最具價值、也最具影響力的重要環節。根據工研院產科國際所分析，2026年IC設計產業產值預估將達14,111億元，人才需求持續成長並呈現結構性缺工，反映產業正進入「高速擴張與人才缺口同步擴大」的關鍵階段。

[caption id="attachment_220392" align="alignnone" width="832"] 聯發科技大舉徵才。（圖／記者黃仁杰攝影）[/caption]

三大科技浪潮同時引爆 IC設計成最大受益者

經濟部產業發展署與資策會最新發布的《IC 設計產業 2025-2027 專業人才需求推估調查》，未來三年產業受AI晶片、AI PC與AI手機普及，以及電動車與自駕車發展三大趨勢帶動，推動半導體持續升級。台灣IC設計產業已積極布局AI、物聯網、雲端與HPC等領域，並延伸至智慧車、智慧醫療與機器人等應用。在人才需求方面，數位IC、類比IC及AI工程師需求持續成長，成為企業重點爭搶職缺。

聯發科技大舉徵才 IC設計與AI人才成戰略核心

聯發科技作為全球領先IC設計公司，長期深耕智慧手機SoC、智慧家庭、無線通訊與物聯網應用，持續強化全球晶片市場競爭力。面對AI與行動運算浪潮，聯發科技近年大舉擴編人才，招募範圍橫跨IC設計、軟韌體、演算法、射頻工程與系統應用等多元領域，顯示企業正鎖定工程人才補強研發動能。

以「數位IC設計工程師」職務而言，工程師需熟悉完整IC設計流程並具實務經驗尤佳，具SoC架構設計、FPGA驗證、影像處理IP或bus與memory系統設計經驗者更具優勢。主要工作涵蓋數位電路與多媒體電路設計及系統整合，參與晶片核心架構開發，負責打造產品效能與競爭力核心。此職缺系所不限，更重視實作能力與跨領域整合能力。

「VSOC整合工程助理」主要負責建立與優化軟體工程系統與自動化機制，包括軟體配置管理、版本發布自動化流程及Linux建置環境改善。需具基本英文文書能力，以數學及電算機科學相關背景為佳，具C或Python程式能力、Linux操作、測試報告或自動化框架經驗者更具優勢。此職缺無須工作經驗，重視學習與系統整合能力。

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天鈺科技深耕顯示與車用應用市場　布局多元IC設計版圖

天鈺科技為台灣重要的IC設計廠商之一，總部位於新竹科學園區。其產品應用橫跨電子紙顯示、智慧型手機、筆電與電腦顯示器市場，並持續延伸至VR／AR、車用顯示與高速充電等高成長應用領域，展現強烈的技術擴張企圖心。

在人才布局上，天鈺科技主要鎖定電子工程、電機工程、資訊工程、光電工程、物理及材料等理工相關科系人才，職缺涵蓋IC設計、晶片驗證、系統應用與產品工程等領域，反映其對專業技術人才的高度依賴。天鈺科技董事長林永杰表示，隨著全球半導體產業快速發展與市場需求持續成長，公司持續推動國際化布局。

半導體產業人才發展進入「三化」新趨勢

1111人力銀行總經理張篆楷表示，隨AI、車用電子與高效能運算需求升溫，半導體產業已從硬體競爭轉向「系統整合」與「智慧運算」並重，其中IC設計成為關鍵核心。從聯發科、天鈺科技等企業擴大招募數位IC設計、AI演算法與系統整合人才可見，產業已更重視跨領域能力。張篆楷分析，未來人才需求將走向「AI化」、「軟硬整合化」與「國際化」，IC設計人才角色將從晶片開發延伸至AI應用推動。建議求職者及早培養程式設計、晶片架構與系統整合能力，以提升競爭力。

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