晶片大突破！台積電傳 2029 量產次奈米 蘋果將成首發

記者孟圓琦／編譯

台積電（TSMC）最新晶片技術藍圖曝光，引發半導體產業高度關注。外媒指出，台積電已將技術研發重點推向「次奈米」（sub-1nm）節點，預計於 2029 年啟動試產。此項進程將在 2028 年順利量產 1.4 奈米（A14）製程後接續登場，標誌著半導體製造工藝邁入新的里程碑。

據了解，台積電計畫運用台南 A10 廠區及其 P1 至 P4 廠房進行次奈米技術的攻堅，初步規畫每月產能目標為 5,000 片晶圓。業界分析指出，繼 1.4 奈米製程預計能提供約 30% 的效能與功率效率提升後，次奈米節點將進一步挑戰矽晶片的物理極限。

作為台積電長期核心策略夥伴，蘋果（Apple）被視為該製程的首要採用客戶。儘管次奈米技術在良率與製造成本上仍面臨嚴峻挑戰，但憑藉蘋果在供應鏈管理的深厚實力，這家庫比蒂諾科技巨頭極可能再次支付溢價，以確保率先導入其 MacBook 與 iPhone 產品線。

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儘管市場現階段仍面臨 2 奈米良率調整等產業壓力，但從提姆．庫克(Tim Cook)過去對供應鏈與營運效率的極致把控來看，庫克顯然已為未來的硬體規格儲備能量。然而，台積電在實現次奈米量產前，仍需先完成 1.6 奈米（A16）及 1.4 奈米節點的穩定化工程。未來幾年，隨著該製程的成熟，消費者有望在 2029 年見證搭載次奈米晶片的輕薄 MacBook 問世，預期將再次重塑行動運算的效能邊界。

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資料來源：notebookcheck