面對全球電子零組件成本持續飆升，微軟（Microsoft）旗下遊戲品牌Xbox官方網站「Xbox Wire」發布最新聲明指出，因儲存空間與記憶體等關鍵零組件價格在短期內暴漲2.5倍，官方在多方評估後，無奈宣布將於2026年8月1日起，調高Xbox Series X/S系列主機的零售價格。這也是該系列主機在過去15個月內，面臨的第三次價格調漲。記者孟圓琦／編譯

面對全球電子零組件成本持續飆升，微軟（Microsoft）旗下遊戲品牌 Xbox 官方網站「Xbox Wire」發布最新聲明指出，因儲存空間與記憶體等關鍵零組件價格在短期內暴漲2.5倍，官方在多方評估後，無奈宣布將於2026年8月1日起，調高Xbox Series X/S系列主機的零售價格。這也是該系列主機在過去15個月內，面臨的第三次價格調漲。

[caption id="attachment_226986" align="alignnone" width="1024"] 自2026年8月1日起，將調整全球價格： Xbox主機512GB版本價格將上漲100美元，1TB版本價格將上漲150美元，同時也將停產2TB版本。（圖／取自xbox官網）[/caption]

根據官方公布的最新價格調整方案，各機型美金售價與調幅如下：

• Xbox Series X 1TB（光碟版）：

  售價調整為99 美元（折合新台幣約 25,488 元左右），調漲 150 美元

• Xbox Series X 1TB（數位版）：

  售價調整為99 美元（折合新台幣約 23,895 元左右），調漲 150 美元

• Xbox Series S 1TB：

  售價調整為99 美元（折合新台幣約 19,116 元左右），調漲 150 美元

• Xbox Series S 512GB：

  售價調整為99 美元（折合新台幣約 15,930 元左右），調漲 100 美元

• Xbox Series X 2TB 迷幻黑（Galaxy Black）：

  配合此波產品策略調整，即日起停止生產

微軟在聲明中坦言，去（2025）年10月才剛針對美國市場調漲主機售價20至70美元不等，原本期盼無需再進行價格調整，並在過去數個月裡積極與供應商商討配套方案。然而，目前主機儲存空間與記憶體的價格漲幅已超過2.5倍，內部更預測到了2027年秋季，該成本恐將再次翻倍。

微軟強調，整個消費性電子產業目前都正面臨嚴峻的零組件危機，而主機產業受到的衝擊尤為劇烈。不同於智慧型手機、電腦或揚聲器等零售裝置，遊戲主機在硬體銷售上通常無法獲取利潤，甚至多以低於製造成本的價格進行補貼銷售，因此面對成本波動的防禦能力相對脆弱。

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為了緩解漲價對消費者造成的衝擊，並降低玩家的入手門檻，Xbox同步宣布推出多項因應方案。首先，官方將於微軟商店（Microsoft Stores）推出全新的「先買後付（Buy Now, Pay Later）」計畫，允許玩家以無息且固定的短期分期付款方式購買主機；此外，針對亞馬遜（Amazon）通路，也將提供最高12個月的0%利率分期金融方案。

在硬體供應方面，微軟未來將與零售夥伴展開更緊密的合作，擴大供應二手主機（Previously Played），並承諾推出經官方認證的整新主機（Certified Refurbished），其售價將比建議零售價便宜100美元，期望在通膨與大環境成本走高的雙重壓力下，持續為玩家提供更多元且具彈性的購機選擇。

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資料來源：wccftech

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彭博新能源財經（BloombergNEF，BNEF）最新發布《Electric Vehicle Outlook》指出，全球電動車市場將持續快速成長，預估2026年電動車將占全球新車銷量超過25%，較五年前僅約9%的市占率大幅提升。記者黃仁杰／編譯

彭博新能源財經（BloombergNEF，BNEF）最新發布《Electric Vehicle Outlook》指出，全球電動車市場將持續快速成長，預估2026年電動車將占全球新車銷量超過25%，較五年前僅約9%的市占率大幅提升。

[caption id="attachment_226987" align="aligncenter" width="1536"] 全球電動車市場將持續快速成長，預估2026年電動車將占全球新車銷量超過25%。（圖／AI生成）[/caption]

報告預估，到2035年，全球超過一半的新售乘用車都將是電動車，主要受惠於鋰電池價格持續下降、平價電動車款增加，以及新興市場需求快速成長。

此外，近期中東局勢推升油價，也進一步提高消費者對電動車的興趣。不過，BloombergNEF表示，目前仍難判斷油價上漲是否會轉化為短期內電動車需求的持續成長。

中國仍穩居全球最大電動車市場。

目前中國新售乘用車中，電動車占比已達64%，約每三輛新車就有兩輛為電動車。成熟的電池供應鏈、較低的製造成本、完善的融資環境及激烈市場競爭，使中國車廠得以推出全球最具價格競爭力的電動車，也持續對歐美車廠形成壓力。

相較之下，BloombergNEF認為，新興市場正成為全球電動車成長最快速的區域，部分國家的普及速度甚至已超越美國。

報告指出，2025年新加坡新車銷售中，近一半為電動車；越南電動車占新車銷量39%；泰國達27%；土耳其則在一年內成長逾一倍，電動車市占率提升至22%。

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BloombergNEF分析，新興市場快速成長主要來自高度依賴石油進口、政府積極推動電動車產業政策，以及較願意接受中國品牌等因素。

其中，中國品牌在泰國市場占據主導地位，2025年約88%的電動車來自中國車廠。

不過，報告也指出，高市占率並非完全依賴中國品牌。

以越南為例，2025年電動車銷量幾乎翻倍至17.9萬輛，其中本土品牌VinFast就占全市場約98%；土耳其則由本土品牌Togg成為第二大電動車品牌，僅次於比亞迪（BYD）。

隨著電動車快速普及，全球能源需求也將出現重大變化。

BloombergNEF預估，全球道路運輸燃油需求將於2029年達到高峰；在其「經濟轉型情境（Economic Transition Scenario）」下，到2040年，車輛電動化及燃油效率提升可望減少每日2580萬桶道路燃油需求，減幅約為航空、航運及石化產業總和的四倍。

儘管整體前景樂觀，BloombergNEF仍連續第二年下修全球電動車普及預測，主因來自中國及美國市場成長放緩。

中國方面，由於補助政策逐步收緊，加上市場逐漸成熟，未來成長速度將趨於平穩。

美國則受到聯邦政府縮減支持政策影響，包括燃油效率規範及《降低通膨法案》（Inflation Reduction Act）部分補助取消，預估2026年美國電動車銷量將較今年下滑19%。

報告預估，到2040年，美國整體汽車保有量中，電動車占比仍僅約24%。

BloombergNEF也提醒，價格仍是限制電動車普及的最大因素之一。

目前德國、英國及義大利等歐洲主要市場，純電動車平均售價仍比同級燃油車高出約17%，雖較2024年的34%明顯縮小，但電池成本仍是影響售價的主要因素。

此外，全球車輛汰換速度遠比新車銷售成長緩慢。

BloombergNEF預估，即使電動車銷量持續攀升，直到2047年，全球道路上的電動乘用車數量才有望正式超越燃油車。

報告指出，到2040年，全球仍將有超過10億輛燃油乘用車持續行駛，道路上也仍有大量燃油貨車、巴士、廂型車及機車。

BloombergNEF認為，電動車普及速度已超越數年前市場預期，但若要全面取代燃油車，未來仍需持續降低車價、完善充電基礎建設，並加快全球車輛汰換速度。

來源：Electric Cars Report

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中國汽車品牌正加速布局加拿大市場。雖然當地進口配額有限、短期獲利空間不大，但多家中國車廠仍積極設立經銷據點、啟動車型認證程序。外媒分析指出，加拿大正成為中國車廠進軍美國市場前的重要「前哨站」。記者黃仁杰／編譯

中國汽車品牌正加速布局加拿大市場。雖然當地進口配額有限、短期獲利空間不大，但多家中國車廠仍積極設立經銷據點、啟動車型認證程序。外媒分析指出，加拿大正成為中國車廠進軍美國市場前的重要「前哨站」。

[caption id="attachment_226983" align="aligncenter" width="1536"] 外媒分析指出，加拿大正成為中國車廠進軍美國市場前的重要「前哨站」。（圖／AI生成）[/caption]

根據《路透社》報導，加拿大總理卡尼（Mark Carney）今（2026）年1月宣布將有限度開放中國電動車進口後，中國多家車廠立即展開布局。

中國最大汽車出口商奇瑞（Chery）在政策公布兩週後，即與加拿大經銷商展開首輪合作洽談；全球最大電動車製造商比亞迪（BYD）則已規劃於加拿大設立六家經銷據點，並開始辦理兩款乘用車的進口合規程序。

此外，吉利（Geely）旗下豪華跑車品牌Lotus也計畫今年在加拿大新增約六家經銷商。Lotus執行長馮擎峰（Qingfeng Feng）表示，初期銷售規模僅數百輛，但仍希望提前建立市場基礎。

中國國有車廠長安汽車（Changan）同樣已成立專責團隊，推動加拿大上市計畫。

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從市場規模來看，加拿大其實並非理想的獲利市場。

根據現行制度，加拿大每年僅允許約4.9萬輛中國汽車以6.1%的低關稅進口，五年後配額也僅增加至7萬輛。在有限配額下，多家中國品牌競爭同一市場，短期營收與獲利皆相對有限。

然而，多位產業人士認為，中國車廠真正看重的是加拿大與美國市場高度相似的消費環境。

相較於以平價車為主的墨西哥市場，加拿大消費者偏好、法規制度及汽車產業標準都與美國高度接近，因此更適合作為進軍美國前的測試市場。

汽車顧問公司AlixPartners全球汽車業共同主管Dan Hearsch表示，一旦中國車廠成功適應加拿大市場，未來切入美國市場就如同「打開開關（Flipping a switch）」般自然。

J.D. Power Canada汽車解決方案總監Robert Kerwal更直言：「加拿大就是中國車廠進軍美國的演練場（Practice run for the U.S.）。」

唯一差別在於市場規模。加拿大去年汽車銷量約190萬輛，美國則超過1600萬輛，後者仍是全球最具吸引力的汽車市場之一。

中國車廠積極布局，也讓美國汽車產業高度警戒。

近年中國汽車產業在政府補助、電動車技術及供應鏈優勢帶動下快速崛起，不僅在中國市場大幅壓縮歐美車廠市占率，也超越德國、日本、南韓、墨西哥與美國，成為全球最大的汽車出口國。

目前中國品牌仍受到美國高額關稅，以及禁止中國聯網汽車（Connected Car）硬體與軟體進入美國市場等政策限制。

此外，美國國會也正推動相關法案，希望將限制措施正式立法，避免未來政策出現變化。

不過，美國總統川普（Donald Trump）曾多次表示，若中國車廠願意赴美設廠生產，未來仍有機會開放其進入美國市場，也讓外界持續關注中國車廠是否將透過加拿大逐步建立北美布局，為未來進軍美國預作準備。

來源：路透社

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AI快速發展、經濟環境不確定性升高，以及員工期待持續改變，正迫使企業重新思考人才管理策略。根據麥肯錫《HR Monitor 2026》最新調查，許多企業近年雖已強化人力資源管理流程，但在人力規畫、人才培育、員工需求以及AI導入等領域，仍存在明顯落差。其中，僅有11%的企業採取長期人才規畫模式，多數企業仍聚焦於短期人力配置。記者彭夢竺／編譯

AI快速發展、經濟環境不確定性升高，以及員工期待持續改變，正迫使企業重新思考人才管理策略。根據麥肯錫《HR Monitor 2026》最新調查，許多企業近年雖已強化人力資源管理流程，但在人力規畫、人才培育、員工需求以及AI導入等領域，仍存在明顯落差。其中，僅有11%的企業採取長期人才規畫模式，多數企業仍聚焦於短期人力配置。

這份調查涵蓋歐洲、美國及中國，共訪問約1300名人資專業人士以及5500名員工，並點出未來人資部門必須面對的五大轉變。

[caption id="attachment_206641" align="aligncenter" width="1408"] 面試中最吸引人的其實不是完美答案，而是「真誠、靈活、能連結」的溝通方式。（圖／AI生成）[/caption]

企業仍以短期人力規畫為主

報告指出，AI與自動化正快速改變工作內容與所需技能，但許多企業的人力規畫仍停留在人數配置層面，僅有11%的企業採用長期人才規畫模式，多數企業仍以短期人力需求為主。

與此同時，企業對AI相關技能及人際互動能力的需求持續增加，而例行性工作技能的重要性則逐漸下降。報告認為，企業未來必須從傳統人力規畫，轉向以能力與工作任務為核心的人才規畫模式，否則可能低估未來人力轉型規模。

招募壓力下降 企業仍面臨效率挑戰

調查顯示，全球就業市場已逐漸趨於穩定，相較去年，錄取通知接受率提高3個百分點，整體招募成功率則提升4個百分點。不過，企業仍面臨招募流程過長的問題。

報告指出，雖然目前勞動市場逐漸轉向雇主市場，但企業往往需要處理更多求職申請，導致篩選與協調成本增加。此外，過長的招募流程也可能讓企業失去優秀人才。

AI有機會加速招募流程並改善求職者體驗，但前提是企業必須將AI整合進既有制度，而非單純疊加在原本複雜的流程之上。

24%員工一年完全沒有接受訓練

人才培育與績效管理也成為企業面臨的重要課題。調查發現，24%的員工表示過去一年完全沒有參與任何教育訓練。超過一半員工一年僅接受一次績效回饋，甚至完全沒有收到正式回饋。

人資部門普遍高估員工參與培訓的比例，也高估員工對職涯發展機會的重視程度。因此，企業需要將績效管理與人才培育更緊密結合，並建立更完整的技能成長追蹤機制。

薪資成員工最在意因素

在經濟不確定性升高的背景下，員工轉職意願也開始下降。調查顯示，自願離職率較去年下降2個百分點，但整體員工滿意度並未出現明顯變化，當被問及留任原因時，52%的員工將薪資列為最重要因素，其次為工作與生活平衡（46%）以及工作保障（45%）。

報告指出，在實質薪資面臨壓力的情況下，薪酬已成為員工最關心的議題之一。然而，企業對此的回應仍相對有限。

研究認為，改善員工體驗未必需要推出更多福利制度，而是應提高公平性、透明度以及建立更合理的工作負荷模式。

AI導入仍停留在試驗階段

雖然AI已成為企業熱門話題，但大規模導入進展仍相對有限。目前多數企業仍處於測試或試點階段，AI應用主要集中於行政事務領域。整體而言，各項人資職能的AI實際使用率僅增加0至6個百分點。

研究認為，技術平台分散以及人才能力不足，仍是企業推動AI規模化導入的主要障礙。未來若要充分發揮AI價值，人資部門需要重新設計運作模式，建立統一資料基礎架構，並從小規模測試進一步邁向全企業轉型。

AI時代 人資部門站上十字路口

報告指出，AI與代理式人工智慧（Agentic AI）帶來的人機協作模式，可能是人資部門數十年來最大的機會與挑戰。未來企業可能出現兩種發展方向。

第一種情境是，人資部門無法跟上技術與組織變革速度，導致部分職能逐漸被資訊部門或數位團隊取代。

另一種情境則是，人資部門主動承擔領導角色，重新定義人類與AI共同工作的方式，並在企業轉型過程中扮演核心推動者。

報告認為，企業最終將走向哪一條路，取決於能否清楚掌握自身現況，並建立明確的人才轉型策略。

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資料來源：麥肯錫

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蘋果（Apple）傳出將首度調整Apple Silicon產品布局。根據最新消息，今年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消，改由下一代M7 Pro與M7 Max接棒，意味著高階MacBook Pro更新時程恐再度延後。記者黃仁杰／編譯

蘋果傳出將首度調整Apple Silicon產品布局。根據最新消息，今（2026）年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消，改由下一代M7 Pro與M7 Max接棒，意味著高階MacBook Pro更新時程恐再度延後。

[caption id="attachment_226977" align="aligncenter" width="1536"] 根據最新消息，今（2026）年預計推出的M6晶片仍將如期亮相，但歷來同步推出的M6 Pro與M6 Max版本可能取消。（圖／AI生成）[/caption]

根據《Bloomberg》記者Mark Gurman報導，Apple正考慮改變M系列晶片推出節奏，未來將僅推出標準版M6，而高階Pro與Max版本則直接跳至M7世代，這將是Apple Silicon自2020年問世以來首次出現此類產品策略調整。

報導指出，若消息屬實，今年更新的14吋MacBook Pro將僅搭載標準版M6晶片，高階M6 Pro及M6 Max則不會推出。

外界認為，這項決策可能與Apple近期面臨成本壓力有關。公司日前已宣布，包括MacBook在內的多項產品將調漲售價，市場推測Apple可能因此重新調整產品規畫，以降低新平台開發成本。

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此外，原先外傳將搭載OLED螢幕的新一代MacBook Pro，也可能因此延後。

先前曝光的產品代碼顯示，全新OLED版MacBook Pro原本預計搭載M6 Pro與M6 Max晶片，如今若這兩款晶片取消，代表重新設計的MacBook Pro可能直接改用M7 Pro及M7 Max，上市時間也有機會延至2027年底。

至於標準版M6，報導指出仍將帶來多項升級，包括更新的統一記憶體架構（Unified Memory Architecture）、新一代Neural Engine，以及更完善的影音編解碼能力。

GPU方面，M6也預計重新設計，核心數最高提升至12核心，相較M5的10核心進一步增加，可望帶來更佳的圖形處理效能，同時提升AI運算能力。

整體而言，M6仍屬一次穩健升級，遊戲效能、影像處理及AI工作負載皆可望有所改善。

不過，若Apple真的取消M6 Pro與M6 Max，高階使用者可能必須等待近一年時間，才能迎來全新一代MacBook Pro產品。

值得注意的是，目前相關消息仍來自供應鏈與《Bloomberg》報導，Apple尚未正式證實產品規畫，實際推出時程與命名方式仍有變數，後續仍有待官方公布。

來源：wccftech

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隨著AI、高效能運算、伺服器與網通設備需求持續成長，PCB產業也迎來新的發展契機。對於理工背景學生而言，具備完整制度、穩定發展與完善培訓機制的大型企業，往往是職涯起步的重要選擇。身為全球知名PCB（印刷電路板）製造大廠的瀚宇博德，持續招募優秀人才加入團隊，並以完整人才培育制度與優渥福利，打造面向未來的職涯競爭力。媒體中心／台北報導

隨著AI、高效能運算、伺服器與網通設備需求持續成長，PCB產業也迎來新的發展契機。對於理工背景學生而言，具備完整制度、穩定發展與完善培訓機制的大型企業，往往是職涯起步的重要選擇。身為全球知名PCB（印刷電路板）製造大廠的瀚宇博德，持續招募優秀人才加入團隊，並以完整人才培育制度與優渥福利，打造面向未來的職涯競爭力。

[caption id="attachment_226973" align="aligncenter" width="1054"] 瀚宇博德持續招募優秀人才加入團隊，並提供完整人才培育制度與優渥福利。（圖／截取自瀚宇博德）[/caption]

多元職缺開放應徵 理工背景新鮮人機會多

瀚宇博德目前開放多項職缺給應屆畢業生，包括製造工程師、製程工程師、研發工程師、品保與品管工程師、環保工程師及現場技術員等工程技術類職務；同時也招募國內外業務專員、資訊工程師等業務與行政支援人才，舉凡化工、材料、機械、電子電機、資訊工程等相關科系畢業生，都相當適合投入PCB產業發展。

除了專業能力之外，瀚宇博德在招募人才時，也特別重視人格特質與工作態度。

1. 「抗壓性與適應力」，由於製造現場節奏快速，面對產線異常或製程問題時，需要即時分析與解決，因此具備彈性思維與面對挑戰的韌性相當重要。
2. 「團隊合作與溝通能力」，無論是工程部門、品質部門或業務單位，都需要頻繁進行跨部門協調與資訊交流，良好的溝通能力不僅能提升工作效率，也有助於團隊合作。
3. 「細心與責任感」，PCB製程涵蓋壓合、曝光顯影、電鍍等多項精密工序，細心與負責任能大幅降低不良率，工作態度，是企業十分看重的核心能力。

因應不同職務，有不同能力及證照需求，具備外語能力、品質管理相關證照如CQT、CQE，或現場作業所需的堆高機證照等，都能為履歷加分。公司也提供外部訓練資源，協助員工持續精進專業能力。

薪資待遇向來是新鮮人關注的焦點之一，瀚宇博德表示，新鮮人的起薪將依學歷、專業背景及職務內容而有所不同，約落在新台幣4萬以上。

除了固定月薪之外，公司另提供績效獎金、獲利分享獎金、員工報酬及年終獎金等制度，近年員工年薪皆超過16個月，讓員工能夠共享企業成長成果。

福利方面，瀚宇博德也提供完整照顧措施，包括三節獎金或禮品、生日禮金、婚喪喜慶補助、免費精緻伙食、團體保險、員工宿舍與租屋補助、交通車接送、旅遊補助及年度健康檢查等。此外，公司也設有員工協助方案（EAP）、健康諮詢、視障按摩服務及多元社團活動，協助員工兼顧工作與生活平衡。

完整培訓制度 協助員工快速成長

許多畢業生擔心自己缺乏實務經驗，難以勝任工作。然而瀚宇博德建立完整的人才培育體系，從新人報到開始便安排系統化訓練，包含RBA責任商業聯盟、ESG永續發展、營業秘密保護、個人資料保護、智慧財產權及職業安全衛生等基礎課程，透過線上學習訓練、技術培訓及管理才能培訓，協助員工逐步提升專業能力與管理能力。

第一份工作最重要的是累積實力

瀚宇博德也建議職場新鮮人面試前應先了解企業背景、核心產品及產業發展趨勢，同時思考自己真正感興趣的工作項目。即使沒有正式工作經驗，也可透過課業表現、社團活動、專題研究或工讀經驗，展現個人的學習能力與潛力。

新鮮人的第一份工作最重要是建立良好工作習慣、累積專業技能，保持主動積極的學習態度，在制度完善且具成長性的企業中累積經驗，便能為未來職涯奠定穩固基礎。

對於希望投入科技製造產業的新鮮人而言，瀚宇博德不僅提供多元職缺與完善福利，更透過系統化的人才培育機制，在全球PCB產業舞台上持續成長。

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高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造，主打代理型AI（Agentic AI）與通用運算工作負載，預計2028年正式上市，並喊出單核心效能領先、超過250核心與5GHz以上時脈等目標。記者黃仁杰／編譯

高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造，主打代理型AI（Agentic AI）與通用運算工作負載，預計2028年正式上市，並喊出單核心效能領先、超過250核心與5GHz以上時脈等目標。

[caption id="attachment_226972" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。（圖／AI生成）[/caption]

Dragonfly C1000是高通首款專為資料中心設計的CPU，也是公司布局AI基礎設施的重要一步。高通表示，新晶片將兼顧高效能、低功耗與總持有成本（TCO），協助企業部署大規模AI代理系統及生成式AI應用。

高通指出，Dragonfly C1000採用全新客製化Oryon CPU核心，最高時脈可突破5GHz，並針對Agentic AI工作負載進行最佳化，目標在單執行緒（Single-thread）效能上取得領先地位。

在架構方面，Dragonfly C1000採用多Chiplet設計，以支援先進封裝技術與更高的I/O擴充能力。單顆CPU預計搭載超過250個運算核心，同時兼顧高吞吐量與每核心運算效率。

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連接能力方面，新平台支援超過2TB/s PCIe Gen7頻寬，並整合CXL互連技術，可搭配下一代AI加速器使用，包括高通自家的AI Accelerator產品。

高通表示，Dragonfly系列將涵蓋三大產品方向，包括針對大量AI代理協作的Agentic CPU、兼顧成本效益的通用型CPU，以及負責管理生成式AI加速器的AI Head Node CPU，可協助提升整體XPU資源利用率。

此外，Dragonfly C1000也支援選配高頻寬快取（HBC）技術，以提升記憶體容量與頻寬，同時導入ECC記憶體校正、故障隔離（Fault Isolation）、錯誤復原等RAS（Reliability、Availability、Serviceability）功能，提升資料中心可靠性。

硬體平台則支援氣冷與液冷散熱方案，並符合Open Compute Project（OCP）ORv2標準機櫃規格。

隨著Dragonfly C1000問世，高通正式加入資料中心CPU競爭。

目前市場除了傳統x86陣營外，也已有越來越多Arm架構產品投入競爭。英特爾（Intel）正規劃Diamond Rapids與Coral Rapids Xeon系列處理器；超微（AMD）則布局Zen 6 Venice及針對AI推論打造的Verano平台；輝達（NVIDIA）則以Vera CPU布局2026年市場，Arm也同步推進多世代AI CPU藍圖。

分析人士指出，高通目前公布的規格雖相當亮眼，但距離2028年正式上市仍有數年時間，屆時競爭環境將更加激烈。例如AMD目前已開始量產256核心Venice處理器，因此Dragonfly C1000超過250核心的優勢，未來是否仍具競爭力仍有待觀察。

不過，高通已率先取得重要客戶支持。

公司宣布已與Meta簽署多世代合作協議，未來Dragonfly系列資料中心CPU將導入Meta AI基礎設施。

Meta執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）表示，期待持續與高通合作開發下一代資料中心CPU，配合公司其他AI運算投資，加速打造支援個人超級智慧（Personal Superintelligence）的基礎設施。

高通表示，隨著Dragonfly C1000於2028年上市，公司將正式進軍規模超過2000億美元的全球資料中心CPU市場，並希望透過多世代產品布局，爭取大型雲端服務供應商（Hyperscaler）採用。

來源：wccftech

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根據南韓媒體報導，三星集團（Samsung）預計於30日宣布一項規模高達1000兆韓元（約6475億美元）的投資計畫，涵蓋半導體、AI資料中心、電池及顯示器等產業。其中，可能投入300兆韓元興建全新晶圓廠，進一步擴大南韓半導體產能。記者彭夢竺／編譯

根據南韓媒體報導，三星集團（Samsung）預計於30日宣布一項規模高達1000兆韓元（約6475億美元）的投資計畫，涵蓋半導體、AI資料中心、電池及顯示器等產業。其中，可能投入300兆韓元興建全新晶圓廠，進一步擴大南韓半導體產能。

根據《每日經濟新聞》報導，這項投資計畫將於三星集團與南韓總統李在明會面期間正式公布，預計投資期間長達10年。

[caption id="attachment_223707" align="aligncenter" width="1536"] 三星預計於30日宣布一項規模高達1000兆韓元（約6475億美元）的投資計畫。（圖／AI生成）[/caption]

傳將投入300兆韓元興建晶圓廠

報導指出，三星規劃中的1000兆韓元投資計畫，除了半導體之外，也涵蓋AI資料中心、電池及顯示器等產業。其中，約300兆韓元可能用於南韓西南部地區的新晶圓廠建設。

不過，報導並未透露相關投資的具體時程。截至目前為止，三星尚未對相關消息發表評論。

三星、SK海力士高層將出席會議

報導指出，包括三星電子與SK海力士高層主管都將出席此次會議，並公布各自的投資計畫。這些投資案主要鎖定首爾都會圈以外地區，希望帶動南韓其他區域產業發展。

長期以來，三星與SK海力士的主要半導體生產基地大多集中於首爾周邊地區，也因此持續面臨南韓政界要求擴大地方投資的壓力。

事實上，李在明本週已分別與三星及SK集團高層會面。南韓總統府日前也預告，將於30日舉行「南韓大躍進三大超級計畫」公開說明會，相關投資案預計將成為會議重點之一。

目前總統府尚未公布完整內容，但表示將於近期進一步對外說明。

AI熱潮帶動新一輪晶片擴產

隨著AI產業快速發展，全球對高階晶片需求持續攀升，南韓政府與半導體產業也正規畫下一階段擴產布局。南韓總統政策顧問金龍範（Kim Yong-beom）本週表示，政府正與三星電子及SK海力士討論新一輪大型半導體投資計畫。

他指出，為了因應AI帶動的晶片需求成長，兩家公司原本規畫於首爾南部地區興建的新晶圓廠，可能需要將完工時程提前超過10年，於2034年至2035年間投入運作。

金龍範也表示，南韓可能需要尋找新的晶圓廠建設地點，才能跟上AI時代帶來的龐大晶片需求。

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資料來源：路透社

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中國AI新創Z.ai（智譜AI）宣布，將透過中國境內上市募集資金，加速邁向通用人工智慧（AGI）目標。公司最新推出的大型語言模型GLM-5.2，在多項公開基準測試中逼近OpenAI與Anthropic的頂尖模型，也讓市場重新關注中國AI模型與美國領先業者的差距正快速縮小。記者黃仁杰／編譯

中國AI新創Z.ai（智譜AI）宣布，將透過中國境內上市募集資金，加速邁向通用人工智慧（AGI）目標。公司最新推出的大型語言模型GLM-5.2，在多項公開基準測試中逼近OpenAI與Anthropic的頂尖模型，也讓市場重新關注中國AI模型與美國領先業者的差距正快速縮小。

[caption id="attachment_226967" align="aligncenter" width="1536"] 中國AI新創Z.ai（智譜AI）宣布，將透過中國境內上市募集資金，加速邁向通用人工智慧（AGI）目標。（圖／AI生成）[/caption]

Z.ai表示，正規劃於上海進行第二上市（Dual Listing），但尚未公布預計募資金額，未來募集資金將主要投入AGI模型研發與AI基礎設施建設。

就在Anthropic日前關閉旗下最先進模型全球部分服務後，Z.ai隔日發布GLM-5.2，因效能表現接近全球領先閉源模型，引起市場高度關注。

Z.ai CodeGeeX團隊技術主管鄭欽凱表示，公司目前最重要的目標就是持續提升模型能力，朝AGI發展，因此所有資源都將優先投入模型研發。

鄭欽凱說，GLM-5.2已可與Anthropic、OpenAI等國際頂尖閉源模型競爭，也是首次有開源模型在程式設計（Coding）及AI代理能力上達到如此接近的水準。

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根據Artificial Analysis大型語言模型（LLM）排行榜，GLM-5.2目前排名全球第四；在Code Arena前端程式設計排行榜則位居第二，且推論成本僅約為美國頂尖閉源模型的六分之一。

分析人士指出，過去市場普遍認為，中國最先進AI模型約落後美國四至六個月，但GLM-5.2的推出，代表中國開源模型首次逼近美國最先進AI系統，也超越Google Gemma與Meta Llama等主流開源模型。

GLM-5.2主打程式開發與長時間、多步驟推理（Long-horizon Tasks），模型總參數達7500億個，並支援100萬Token超長上下文（Context Window）。

Z.ai表示，模型目前已完成對多種中國國產AI晶片平台的適配，包括華為昇騰（Ascend）AI叢集，可在中國本土算力平台上運行。

自今（2026）年2月以來，美國持續收緊高階AI晶片出口限制，限制中國取得輝達（NVIDIA）先進GPU，Z.ai也開始將GLM-5系列全面調整至可運行於中國國產半導體平台。

鄭欽凱表示，公司正持續優化模型效率，希望讓模型能在更多不同架構晶片上運作，但並未透露目前模型主要採用中國或海外晶片進行訓練。

除了技術突破外，Z.ai今年也持續調漲旗艦模型價格，反映企業客戶需求持續增加。儘管中國AI市場競爭激烈，公司仍成功提升產品售價，並廣泛應用於企業及政府採購市場。

根據摩根大通（JP Morgan）預估，Z.ai今年營收可望年增超過534%，並於2028年實現獲利。不過，交易所公開資料顯示，公司目前營收規模仍遠低於OpenAI等美國AI企業。

展望後續發展，鄭欽凱表示，公司未來將持續投入長時間推理、自主進化AI代理（Autonomous Agent）等技術，下一代GLM-5.5預計將於8月推出，可望成為中國前沿AI模型的重要里程碑。

來源：路透社

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IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體技術，希望進一步突破AI運算瓶頸，也讓全球先進製程競賽邁向亞奈米（Sub-1nm）時代。記者黃仁杰／編譯

IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體技術，希望進一步突破AI運算瓶頸，也讓全球先進製程競賽邁向亞奈米（Sub-1nm）時代。

[caption id="attachment_226963" align="aligncenter" width="1536"] IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體技術。（圖／AI生成）[/caption]

IBM表示，新技術採用全新「Nanostack」電晶體架構，透過三維立體堆疊方式取代傳統平面排列，能在相同晶片面積內整合更多電晶體，大幅提升運算密度與能源效率。

根據IBM公布的數據，0.7奈米晶片可在指甲大小的晶片面積上整合近1000億個電晶體，密度約為公司2021年發表2奈米晶片技術的兩倍，可帶來最高50%的效能提升，或在相同性能下降低約70%的耗電量。

除了運算核心外，IBM也同步改良靜態隨機存取記憶體（SRAM）設計，新一代Nanostack技術可使SRAM面積縮小約40%，相較前一代技術有更明顯進步。

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IBM指出，SRAM是AI晶片的重要組成，目前包括輝達（NVIDIA）、Groq及Cerebras Systems等AI晶片產品皆大量使用SRAM，因此新技術未來可望進一步提升AI晶片運算密度與能源效率。

IBM Research總監Jay Gambetta表示，Nanostack並非只是將電晶體尺寸縮小，而是重新定義晶片建構方式，藉由全新的立體架構，同時提升運算能力與能源效率，以因應未來AI模型日益龐大的算力需求。

此次發表也意味IBM重新加入全球先進製程技術競賽。

目前全球晶圓代工龍頭台積電正推進2奈米量產，英特爾則於日前宣布18A製程（約1.8奈米）正式進入風險試產階段，而IBM此次率先展示0.7奈米技術，代表半導體產業已開始布局下一個世代製程。

不過，IBM強調，目前仍屬技術驗證階段，距離正式量產仍有一段時間，公司預估最快約五年後才有機會投入商業化生產。

至於未來將由哪家晶圓廠負責製造，IBM尚未公布合作夥伴。不過，公司過去曾將晶片技術授權給三星電子及日本Rapidus，因此市場也關注未來是否會再次採取技術授權模式推動量產。

分析人士指出，隨著AI模型規模持續成長，摩爾定律正逐漸逼近物理極限，未來半導體產業除了持續微縮製程外，如何透過新型電晶體架構、先進封裝與立體堆疊技術突破限制，將成為AI晶片競爭的重要關鍵。

來源：路透社

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