IBM發表全球首項0.7奈米晶片技術 瞄準AI運算、最快五年後量產

記者黃仁杰／編譯

IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體技術，希望進一步突破AI運算瓶頸，也讓全球先進製程競賽邁向亞奈米（Sub-1nm）時代。

IBM表示，新技術採用全新「Nanostack」電晶體架構，透過三維立體堆疊方式取代傳統平面排列，能在相同晶片面積內整合更多電晶體，大幅提升運算密度與能源效率。

根據IBM公布的數據，0.7奈米晶片可在指甲大小的晶片面積上整合近1000億個電晶體，密度約為公司2021年發表2奈米晶片技術的兩倍，可帶來最高50%的效能提升，或在相同性能下降低約70%的耗電量。

除了運算核心外，IBM也同步改良靜態隨機存取記憶體（SRAM）設計，新一代Nanostack技術可使SRAM面積縮小約40%，相較前一代技術有更明顯進步。

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IBM指出，SRAM是AI晶片的重要組成，目前包括輝達（NVIDIA）、Groq及Cerebras Systems等AI晶片產品皆大量使用SRAM，因此新技術未來可望進一步提升AI晶片運算密度與能源效率。

IBM Research總監Jay Gambetta表示，Nanostack並非只是將電晶體尺寸縮小，而是重新定義晶片建構方式，藉由全新的立體架構，同時提升運算能力與能源效率，以因應未來AI模型日益龐大的算力需求。

此次發表也意味IBM重新加入全球先進製程技術競賽。

目前全球晶圓代工龍頭台積電正推進2奈米量產，英特爾則於日前宣布18A製程（約1.8奈米）正式進入風險試產階段，而IBM此次率先展示0.7奈米技術，代表半導體產業已開始布局下一個世代製程。

不過，IBM強調，目前仍屬技術驗證階段，距離正式量產仍有一段時間，公司預估最快約五年後才有機會投入商業化生產。

至於未來將由哪家晶圓廠負責製造，IBM尚未公布合作夥伴。不過，公司過去曾將晶片技術授權給三星電子及日本Rapidus，因此市場也關注未來是否會再次採取技術授權模式推動量產。

分析人士指出，隨著AI模型規模持續成長，摩爾定律正逐漸逼近物理極限，未來半導體產業除了持續微縮製程外，如何透過新型電晶體架構、先進封裝與立體堆疊技術突破限制，將成為AI晶片競爭的重要關鍵。

來源：路透社