華為據傳已研發出5奈米麒麟晶片 有望2026年亮相

記者孫敬／編譯

外媒引述微博爆料者「智慧晶片顧問」（@SmartChipConsultant）消息指出，近日華為Pura 80系列旗艦手機正式亮相，採用7奈米製程的麒麟9020晶片，據傳5奈米麒麟晶片已開發完成，但預計今年內不會進入商業化應用，真正投入市場的時間可能落在2026年。

延伸閱讀：傳華為研發最新AI晶片「昇騰910D」 要挑戰輝達H100效能

華為5奈米麒麟製程進入量產的時間仍是個謎

雖然華為5奈米麒麟具體走向還未知，但爆料者稱中國企業現今使用的最先進曝光技術；仍是麒麟9020的「N+2」。至於所謂的「N+2」，通常指新一代晶片技術，泛指性能和效率上的提升，也是半導體製程技術進步的體現。

據稱，N+2晶片能以更低的功耗提供頂級性能，有助於延長設備電池續航力、提供更快的處理速度並降低延遲。目前，華為麒麟9010及其後繼產品採用的是中芯國際（SMIC）的N+2的7奈米製程，這是在7奈米基礎上增強的版本，具備更高的密度和更流暢的性能。

華為面臨先進製程挑戰，EUV設備與高昂成本

儘管華為在晶片設計上不斷前進，但其最大的挑戰仍來自於美國對先進晶片製造工具，特別是極紫外光（EUV）的禁售。由於無法取得EUV機器，這使得華為難以大規模量產5奈米晶片。業界分析指出，中芯國際已成功開發5奈米技術，但若要使用現有的深紫外光（DUV）設備來生產5奈米晶片，則必須採用「多重圖案化（multi-patterning）」，這將導致光罩數量增加、製程複雜性高，良率不佳等問題。

此外，美國也已停止向中國出售電子設計自動化（EDA）設備，據報華為已開發出用於其7奈米麒麟9020的14奈米EDA設備，但對於未來的5奈米SoC，但還無法得知是否會採用相同設備，或者需要從零開始開發新的解決方案，這些技術門檻無疑增加了5奈米晶片商業化的難度。

先前更有報導指出，華為正為其鴻蒙作業系統（HarmonyOS）的個人電腦使用一款5奈米製程的麒麟X90晶片。若中國能自主研發的EUV機器能在2025年第三季投入試產並取得成功，未來華為和中芯國際或將不再需要依賴海外設備。

資料來源：Wccftech、HC Newsroom

瀏覽 203 次