重修舊好？蘋果MacBook Air、iPad晶片有望2027托英特爾代工

記者黃仁杰／編譯

蘋果與英特爾（Intel）可能迎來一次「意想不到的重逢」。在蘋果於四年前全面改用自家 M 系列處理器後，雙方如今正洽談晶片代工合作，最快 2027 年，英特爾可能負責生產下一代 MacBook Air 與 iPad Pro 的處理器。

天風國際分析師郭明錤指出，蘋果已與英特爾簽署保密協議（NDA），取得 18AP 製程的 PDK（製程設計套件），這是一項英特爾主打的 2 奈米級先進製程技術。合作形式不是回到過去的「Intel 設計、蘋果採用」，而是英特爾成為代工廠，與台積電（TSMC）共同承接蘋果的客製化 SoC。

蘋果啟動產能風險分散 評估 Intel 18AP 技術

郭明錤透露，蘋果目前正在評估英特爾 18AP 0.9.1 GA 版本的 PDK，可用於建構下一代入門級 M 系列晶片的初期設計與模擬。若英特爾能在 2026 年第一季推出的 PDK 1.0 / 1.1 中達到蘋果要求的效能、功耗與晶體密度目標，蘋果將於 2027 年中後期進入量產。

英特爾 18A 家族是該公司首批 2 奈米級架構，採用 RibbonFET 全環繞閘極（GAA）與 PowerVia 背面供電技術，旨在提高效能並降低功耗。蘋果所關注的 18AP，則進一步強化封裝與效能表現。

多元化供應鏈也是蘋果的重要考量。近年地緣政治風險升高，加上美國積極推動半導體在地化，都讓蘋果希望減少全數依賴台積電的風險。

郭明錤指出：「蘋果的代工多元化策略符合當前地緣政治環境，也有助於建構更穩定的供應鏈。」

英特爾代工事業的關鍵一役

對英特爾而言，若能成功拿下蘋果，將是其晶圓代工業務 Intel Foundry Services（IFS）的重大勝利。英特爾近年在製程進展上屢遇挫折，正力求重建外界信任。

郭明錤引用內部數據指出，英特爾 18A 製程良率正以每月約 7% 的幅度提升，並將用於下一代 Panther Lake 客戶端處理器。若蘋果最終選擇 18AP，將代表英特爾已能與台積電在先進製程上正面競爭。

英特爾目標於 2027 年讓代工事業達到損益平衡，蘋果若成為旗艦客戶，將有助吸引更多對台積電 N2 觀望的客戶。

郭明錤表示：「若能拿下蘋果，將是英特爾翻身的重要證據。」

但若英特爾未能在2026年前達到蘋果要求，蘋果仍可能完全採用台積電的 N2P 製程。

2027有望迎接英特爾製造的蘋果晶片

目前雙方都抱持審慎樂觀態度。若合作如期推進，2027 年起，MacBook Air 與部分 iPad 將可能採用由英特爾代工的 M 系列處理器，為科技界留下一次「分手後再合作」的經典案例。

這將標誌著蘋果與英特爾關係的重大轉折，也將成為全球先進製程競賽中的關鍵篇章。

來源：indiatoday