曲博彩虹頻道｜打開積體電路的大門
本集的《曲博科技教室》將帶領觀眾打開積體電路的大門，深入了解被譽為「台灣之光」的半導體產業。工研院預測今年台灣半導體產值有望回升至全球第二，而台積電在晶圓代工市場更是位居首位。節目中曲博將深入解析台灣如何憑藉國家政策扶植、高素質人才，以及掌握設計與製造分離的關鍵時機，在國際半導體領域佔有一席之地。
此外，本集也詳述了積體電路從上游設計、中游製造到下游封裝測試的完整產業鏈流程。隨著製程邁向三奈米與兩奈米，曲博特別探討了光學限制下的技術挑戰，以及未來如何透過 2.5D 或 3D 封裝技術來突破瓶頸。最後，針對三星的競爭挑戰與台灣設計業的發展現狀，曲博也提出了精闢的見解，協助觀眾全面掌握這項台灣科技命脈的未來趨勢 。
📌 本集亮點：
1. 崛起因素：
國家政策扶植工研院人才，並適逢設計與製造分離的轉型期
2. 產業鏈分工：
包含上游設計圖繪製、中游晶圓代工製造，以及下游封裝測試
3. 物理製程極限：
目前使用極紫外光(EUV)，三奈米以下可能需尋求電子束等新光源
4. 封裝技術轉型：
當製程縮小遇瓶頸，業界轉向 2.5D 或 3D 疊加封裝以縮小體積
5. 國際競爭現況：
三星以行銷術語競爭，台灣設計業在效能上仍須追趕國際大廠
。積體電路製作就像是蓋房子，一般建築是按比例放大設計圖，而 IC 則是將複雜的設計圖精準地「縮小」蓋在矽晶圓上。
