經濟部啟動 IC 設計攻頂補助 鎖定衛星通訊、機器人、無人機三領域

記者黃仁杰／台北報導

經濟部產業技術司今(2026)年度正式公告「IC 設計攻頂補助計畫」申請事項，計畫核心將聚焦衛星通訊、多功能機器人及無人機三大戰略技術領域，透過補助機制引導國內 IC 設計與系統業者投入前瞻晶片與系統開發，強化台灣半導體產業的國際競爭力。技術司指出，本年度計畫將於 3 月 31 日截止收件。

產業技術司說明，衛星通訊、多功能機器人及無人機等應用，屬於政府積極推動的「五大信賴產業」重點延伸領域，期望透過「IC 設計攻頂補助計畫」，加速國內業者布局 Ku band 射頻晶片、複合感知晶片及高階通訊晶片等關鍵技術，打造具國際信賴度的台灣半導體供應鏈。

在補助方向上，計畫將支持業者投入等同或超越國際標竿大廠技術水準的晶片設計、開發與試產。若為自行開發晶片，鼓勵 IC 設計業者與系統應用業者共同提案，並須說明實際應用系統規格與完成相關驗證；若採外購晶片，則著重創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，並提出完整的系統驗證規劃。計畫亦鼓勵異質整合封裝、小晶片整合、矽光子與微機電感測等新興技術，以及結合 AI 的軟硬體整合應用。

申請資格方面，補助對象以國內依法登記成立的本國 IC 設計與系統業者為主，可採單一企業或多家企業聯合申請，申請廠商不得為陸資投資企業，且須非銀行拒絕往來戶，公司淨值為正值。補助計畫期程原則不超過兩年，經審查核定後可回溯自 115 年 4 月 1 日起執行。

技術司表示，審查將以市場價值占 40%、技術層級 30%、計畫可行性 30% 為主要評分指標，並針對衛星通訊、多功能機器人、無人機等應用領域，以及運用 AI 技術整合軟硬體的提案，依技術難度給予加分鼓勵。

產業技術司指出，自 113 年推動本計畫以來，已累計核定補助 16 件，成功帶動廠商研發投資金額超過新台幣 182 億元，展現政府資源引導產業投入的實質成效。中長期目標則是推動台灣半導體產業從「晶片供應者」升級為「系統方案解決者」，深化異質整合與跨產業合作，提升整體產業的國際影響力。