蘋果、輝達正面交鋒！M5/M6 Ultra 將與AI GPU爭奪台積電先進封裝產能

記者黃仁杰／編譯

過去一段時間，蘋果（Apple）與輝達（NVIDIA）在台積電的晶圓廠內，各自維持相對清楚的分工。蘋果主要採用台積電最先進製程，搭配 InFO（Integrated Fan-Out）封裝技術，用於 A 系列與 M 系列晶片；輝達則以較成熟製程結合 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝，生產高效能 GPU。

不過，隨著兩家公司在客製化晶片設計上日益激進，這種「井水不犯河水」的局面正逐漸改變。產業分析指出，未來隨著蘋果 M5 Ultra 或 M6 Ultra 問世，蘋果與輝達恐將直接競逐台積電最關鍵的 3D 先進封裝產能，也為英特爾與三星帶來新的切入機會。

市場觀察，蘋果長期在 A 系列晶片上使用 InFO-PoP 封裝，將 DRAM 直接堆疊於 SoC 之上。但最新趨勢顯示，蘋果下一代 A20 晶片可能轉向 WMCM 封裝，讓 CPU、GPU、神經引擎等多顆晶粒能整合於同一封裝中，大幅提升配置彈性。

同時，蘋果在即將推出的 M5 Pro 與 M5 Max 上，也被點名採用台積電 SoIC-MH 技術。SoIC 為 3D 封裝解決方案，可在單一晶片架構中進行水平與垂直堆疊，被視為高效能運算的關鍵技術之一。

值得注意的是，M5 系列還可能導入新的液態模封材料（LMC），由台灣永光化學（Eternal Materials）獨家供應，而該材料正是為 CoWoS 封裝規格量身打造。這也被解讀為，蘋果未來不排除將 M 系列晶片逐步轉向 CoWoS 封裝。

SemiAnalysis 指出，目前台積電 AP3（InFO）封裝產能幾乎由蘋果主導，而 AP5／AP6（CoWoS）則由輝達稱霸。但隨著蘋果未來的 M5／M6 Ultra 採用 SoIC 與 WMCM 技術，雙方的技術路線將在 AP6、AP7 等高階 3D 封裝產線交會，勢必引發產能配置的競爭風險。

多位分析師已示警，先進封裝正成為台積電的新瓶頸。一旦蘋果必須與輝達正面爭奪產能，不排除會被迫將部分晶片製造訂單分流至英特爾或三星。

事實上，蘋果已開始評估英特爾 18A-P 製程，作為 2027 年後入門款 M 系列晶片的潛在選項。SemiAnalysis 估算，若蘋果將約 20% 的基礎款 M 系列晶圓轉交英特爾生產，在平均售價 1.8 萬美元、晶片面積 150～170 平方毫米、良率超過 70% 的情境下，可為英特爾帶來約 6.3 億美元的代工營收。

在 AI 與高效能運算浪潮下，誰能掌握先進封裝產能，正成為半導體競局中的關鍵勝負手。

來源：wccftec