先進封裝需求飆升 傳貝斯半導體設備有意出嫁

記者黃仁杰／編譯

荷蘭半導體設備商貝斯半導體設備公司（BE Semiconductor Industries，BESI）近期傳出吸引潛在收購方關注。隨著晶片先進封裝技術在人工智慧（AI）晶片中的重要性快速提升，多家半導體設備企業正評估收購可能性。三名知情人士向媒體透露相關消息。

消息人士指出，這家在阿姆斯特丹上市、目前市值約162億美元的設備公司，已與投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）合作，評估外界提出的收購意向。不過由於相關討論仍屬機密，知情人士均要求匿名。

報導指出，美國半導體設備製造商科林研發（Lam Research）是與BESI進行討論的潛在買家之一。此外，應用材料公司（Applied Materials）也被視為可能的收購方之一。應用材料去年4月已取得BESI約9%股權，並成為其最大股東。

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知情人士表示，相關收購談判最早於2025年年中展開，但在今年初因地緣政治因素一度暫停。當時美國與歐盟關係因美國總統川普試圖推動對格陵蘭（Greenland）的控制議題而升溫，使跨國併購面臨更嚴格的國安審查。由於BESI掌握具戰略價值的先進半導體技術，若被收購勢必需要通過政府安全審查。

儘管談判一度停滯，消息人士表示，包括科林研發在內的潛在買家近期仍持續與BESI進行接觸。

對於相關消息，BESI、摩根士丹利與應用材料均拒絕評論，而科林研發尚未回應媒體詢問。BESI曾在2024年回應市場傳聞時表示，公司仍致力於以獨立公司身分推動既有發展策略。

市場分析認為，BESI受到收購關注，主要是因為其先進封裝技術 在AI與高效能運算晶片中的戰略地位持續提升。當前半導體產業面臨的一大瓶頸正是封裝技術，而BESI在此領域具備關鍵技術能力。

BESI與應用材料長期合作發展混合鍵合技術（Hybrid Bonding）。該技術透過銅對銅（Copper-to-Copper）直接連接晶片，使多晶片封裝能夠達到更快的資料傳輸速度並降低功耗，是下一代高效能晶片的重要技術之一。

今年4月，Degroof Petercam分析師羅格（Michael Roeg）曾指出，市場普遍認為應用材料最終可能會尋求收購BESI全部股權。

來源：路透社