2026半導體市場規模可破1兆美元台積電、ASML求才若渴

2026-05-13

媒體中心／台北報導

隨著AI技術邁向規模化應用，全球半導體產業正迎來史上最強勁的復甦動能。根據資策會產業情報研究所（MIC）最新發布半導體產業趨勢預測顯示，全球半導體產業正邁入新一輪結構性成長，市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2至1.3兆美元。

S 18243647 — 台積電宣布，今（2026）年在台灣預計招募約8千名新進人才，職缺涵蓋工程師與技術職。（圖／記者黃仁杰攝）

半導體產業求才若渴企業徵才需求強勁

在全球半導體供應鏈中，台灣憑藉先進製程與完整封測聚落，成為全球AI晶片最主要的生產重鎮。然而，隨著產業重要性提升，人才供應的急迫性也隨之增加，涵蓋IC設計、設備工程、製程整合、封裝測試與AI晶片研發等領域，根據1111人力銀行調查也發現，2026年以來，科技業在AI、高效運算、資安與半導體先進製程持續擴張下，對高階研發與系統整合人才需求依舊強勁。

台積電有大量人才需求跨領域專才也歡迎

台積電人力資源處處長張進益指出，台積電近年持續成長，無論是先進製程技術研發、產能擴張或全球新廠布局，都帶動大量人才需求，因此今年在台灣總共預計招募8千人。除了電機、電子、光電、材料、化學、化工、機械與資工等理工背景人才外，也歡迎商管、會計、人資等不同領域學生加入，企業內部也提供多元職務發展機會。

以「儲備製程副工程師」職缺來說，需要材料、化工、化學、物理等相關領域背景，並熟悉統計製程管制（SPC）或實驗設計（DOE）原則，具備高度團隊合作能力，包含與元件、整合、良率提升、曝光、蝕刻、薄膜領域之間的溝通協調。台積電希望培育工程專業人才，錄取者將接受最多12個月的訓練課程，通過考核後正式擔任製程副工程師。

「雲端建構工程師」則需要電腦科學、資訊工程、自動化或電機工程等相關技術背景，並具備雲端基礎架構解決方案，像是運算、儲存、網路、Linux、容器、Kubernetes 和 CNCF 技術的專業知識，且有基於Azure、AWS和GCP建置或運維解決方案的求職者。

台積電表示，未來他們將持續透過校園徵才、實習計畫以及多元人才招募策略，吸引更多優秀人才加入，共同推動全球半導體產業持續發展。

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ASML人才培育計畫實習、產學合作同步進行

台灣ASML（艾司摩爾）是ASML亞洲最大據點，從北到南有5個辦公室據點與2座工廠，隨著半導體產業全球成長和布局， ASML持續強化內部輪調與跨國協作，透過線上系統讓員工能透過跨部門學習與跨地區交流累積更全面的技能與視野，並以更透明、更具彈性的方式在組織內探索職涯可能。

ASML副總裁暨台灣區總經理汪佳慧表示，他們很歡迎渴望解決技術難題、持續學習並拓展國際視野的新世代工程師加入。

此外，ASML推出高規格人才培育計畫，包括為期3年的科技儲備幹部、企業實習、導師計畫、校園大使及產學合作課程等。其中，科技儲備幹部計畫採用職能導向、國際輪調雙軸並行，讓新進人才可在研發支援、智慧製造、採購、客戶支援等多個重要部門歷練，並搭配海外培訓，協助新世代工程師在職涯早期就能快速建立全球競爭力。