蘋果AI自研晶片布局 聯手台積電與Meta雷朋智慧眼鏡正面交鋒

記者孟圓琦／台北報導

蘋果近期在自研晶片領域的大動作頻傳，近期根據外媒消息指出，蘋果除了傳出正開發用於智慧眼鏡的特殊晶片，更計劃進軍AI伺服器晶片市場，顯示其硬體策略正朝向多元化與高效能邁進。此外，蘋果的智慧眼鏡晶片採用高度整合設計，將結合感測器、顯示控制與無線通訊等功能，致力打造輕薄、省電、即時運算能力強的穿戴式裝置，內部代號由先前的N50改為N401，並預計在2026至2027年間可問世。

在製造方面，台積電（TSMC）將負責代工蘋果的新款晶片。由於蘋果在晶片上持續導入3奈米或以下的先進製程，按報導指出，目標是在不久的將來，推出具備擴增實境（AR）功能的穿戴式裝置，具備高度即時性與影像處理能力。此外，具備AI效能的Apple Watch與AirPods也是蘋果持續開發的標的，未來亦有望搭載搭載攝影鏡頭，並為其提供代號分別為「Nevis」與「Glennie」。

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蘋果也傳出正著手開發自有的AI伺服器晶片，攜手知名半導體企業博通（Broadcom）推出名為Baltra的AI 伺服器晶片，預期將未來有助於遠端操控Apple Intelligence，且能進行更多資料傳輸予消費者的設備。此舉被視為與OpenAI、Google等科技巨頭的AI競賽中的重大佈局。雖然目前AI伺服器市場由博通晶片主導，但蘋果藉由自行設計，將能更緊密整合軟硬體，提升運算效率與資安控管。

報導分析，蘋果藉由智慧眼鏡與AI伺服器晶片雙路並進，不僅拓展產品線，也為未來的AR/MR、AI助理、個人運算設備奠定基礎。這些晶片皆由蘋果內部設計，交由台積電生產，進一步深化雙方合作關係，同時也凸顯台積電在全球半導體產業中無可取代的戰略地位。

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