COMPUTEX 2025／鴻騰助博通推CPO計畫 展示CPO藍圖、拚AI資料中心

記者李琦瑋／台北報導

鴻海旗下鴻騰精密（FIT）13日宣布，將持續支持博通（Broadcom）的共封裝光學（CPO）計劃，提供博通Tomahawk 5 (TH5) Bailly平台成功所需的關鍵硬體元件，包括先進的無焊接LGA-to-LGA插座、遠端可插拔激光源I/O外殼，以及專用的連接器組件等等；並將在2025年Computex展示CPO技術未來藍圖，協助打造下一代AI驅動的資料中心基礎架構。

鴻騰精密表示，這些關鍵CPO元件已進入全面量產階段，專為新一代資料中心光學架構所需的高效能、可擴展性與整合需求而設計。鴻騰精密所提供的解決方案設計優異，不僅有助於系統無縫系統整合與更能簡化組裝流程，亦確保長期維護的便利性。

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鴻騰精密提到，該公司提供的高效能、無焊接LGA對LGA插槽為整合博通交換ASIC至高密度的複雜系統提供簡化且穩固的設計方案，能確保資料中心部署的穩定性與可擴展性；PLS I/O外殼與連接器組件專為應對高速光學環境下的熱管理與機械挑戰而打造，對於博通推動雷射分離式交換架構的願景扮演關鍵角色。

博通光學系統事業部矽光子工程總監Alvin Low表示，「我們很榮幸能與鴻騰精密合作，共同推動TH5-Bailly CPO平台的發展」，鴻騰精密的創新元件是推進資料中心光學網路演進的核心。

鴻騰精密指出，未來將參與開發下一代單通道200 Gbps的CPO平台元件，將與博通共同致力於因應AI與高效能運算（HPC）工作負載快速增長的挑戰。

鴻騰精密業務發展資深總監Alex An表示，「我們很期待與博通擴大合作，共同推動下一代200G CPO解決方案的發展」，雙方將致力於打造具備可靠性、能源效率與前瞻設計的尖端互連解決方案，支撐可擴展的AI基礎設施。

另外，作為持續合作的一部分，鴻騰精密將於2025年Computex展示LGA插槽與I/O模組的樣品，為具資格的平台開發者提供參考，協助打造下一代AI驅動的資料中心基礎架構。

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