華為晶片落後美國一代 任正非：靠集群運算等技術突破困境

記者鄧天心／綜合報導

中國科技巨頭華為（Huawei Technologies）董事長兼執行長任正非，近日接受中共官媒《人民日報》專訪時坦言，「我們的晶片確實還落後美國一代，但透過集群運算等新方法，已經能夠在部分應用場景中彌補差距。」任正非在專訪中表示，雖然華為晶片技術目前仍落後美國同業一個世代，但正積極尋找突破口，包括透過集群運算等方式提升效能，並加大對複合晶片（compound chips）的研發投入，集群運算是能夠將多顆性能較弱的晶片串聯起來，發揮出接近甚至超越單一高階晶片的運算能力，希望藉此縮小與美國科技企業的差距。

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華為近年來積極發展AI運算集群系統，例如CloudMatrix 384，將384顆昇騰910C AI處理器以光學互連技術串聯，打造出一台超大算力的AI伺服器，任正非指出，華為每年在研發領域投入高達1800億元人民幣（約合250.7億美元），這筆巨額資金主要用於推動晶片設計、AI與新材料等技術，他強調，儘管美國對華為實施出口管制，晶片取得受限，但華為並未停下腳步，積極尋找替代方案。

此外，任正非也看好複合晶片的未來發展，他解釋，複合晶片是由多種元素材料組成，能在特定應用上展現出比傳統矽基晶片更優異的性能，華為目前正加速相關技術的研發，期盼能在全球半導體競賽中找到新突破點。

面對美國持續升級的技術封鎖，華為選擇加大自主創新力度，任正非坦言，這條路雖然艱辛，但華為有信心依靠龐大的研發團隊和持續的資金投入，逐步縮小與國際先進水準的差距，外界分析，華為近年來積極布局AI、5G與新一代半導體材料，儘管面臨重重挑戰，但其自主研發實力與持續創新動能，仍是中國科技產業不可忽視的重要力量。

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