挑戰ASML？微軟投資新創Lace獲4000萬融資 研發氦原子束顯影技術

記者彭夢竺／編譯

半導體設備領域迎來重大突破，由微軟（Microsoft）支持、總部位於挪威的晶片設備新創公司Lace近日宣布，已經成功籌集4000萬美元資金，用於開發「氦原子束顯影」技術。這項創新技術有望打破目前由ASML主導的光學顯影限制，使晶片設計精細度達到現有技術的10倍以上。

從極紫外光轉向原子級解析度

目前台積電與英特爾（Intel）等半導體大廠，主要依賴ASML生產的極紫外光（EUV）顯影系統來蝕刻電路。然而，隨著晶片微縮接近物理極限，Lace提出了截然不同的解決方案。

ASML使用的光源波長約為13.5奈米，而Lace研發的氦原子束寬度僅約0.1奈米，相當於單個氫原子的寬度。執行長霍爾斯特（Bodil Holst）指出，這項技術能實現「最終的原子級解析度」，製造出比目前極限縮小一個數量級、精密到近乎難以想像的電晶體。而更小的電晶體意味著在相同面積的矽晶圓上，能塞入更多運算單元，大幅提升AI處理器的效能。

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微軟風險投資部門領頭挹注

Lace的A輪融資由Atomico領投，並獲得多方國際資本支持，包含微軟旗下的風險投資部門M12、Linse Capital、西班牙技術轉型協會以及Nysnø。Lace目前已開發出原型系統，並在今年2月的科學顯影峰會上發表研究成果，目標是在2029年左右，將測試工具送入試點晶圓廠進行實際驗證。

產業觀察 半導體設備戰場重組

隨著全球對先進AI晶片需求激增，半導體設備市場正吸引新一波投資者與政府的目光，Lace的出現被視為打破ASML獨佔局面的潛在挑戰者。

霍爾斯特表示，氦原子束技術將成為半導體路線圖的推動者，實現原本無法達成的設計目標。半導體研發中心Imec的顯影技術總監強漢森（John Petersen）也認為，這項技術能將現代晶片的基礎組成單元微縮至全新境界。

儘管距離商業量產仍有數年之遙，但Lace獲得微軟與國際創投的重金加持，顯示出業界對於尋求「後EUV時代」替代方案的迫切性，隨著2026年半導體軍備競賽持續升級，這項挪威新技術能否在2029年順利落地，將是決定未來原子級晶片勝負的關鍵。

資料來源：路透社