傳聯發科將比照高通採雙旗艦策略 2奈米高昂成本成關鍵變數

記者黃仁杰／編譯

聯發科 2026 年預計推出的旗艦處理器 Dimensity 9600 目前似乎只有單一版本，但最新傳聞指出，聯發科內部尚未決定是否比照高通，採用雙旗艦晶片的發表策略。考量台積電 2 奈米製程的晶圓成本預料高得驚人，業界推測聯發科最終可能被迫做出調整。

消息來源 Repeater 002 在微博透露，多家手機廠商明年規劃推出四款新機，其命名方式將更接近 iPhone，從標準版一路到 Pro、Pro Max。不過真正值得關注的是，聯發科對於是否推出 Dimensity 9600 的次旗艦版本仍態度未定。

高通今年已推出 Snapdragon 8 Gen 5 與更高階的 Snapdragon 8 Elite Gen 5。明年據稱會進一步擴大差異，推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Elite Gen 6 Pro，在記憶體（LPDDR6）、儲存（UFS 5.0）與 GPU 規格上拉開等級差距。如果聯發科採用類似策略，代表 Dimensity 9600 也可能分成旗艦與「精簡版」。

聯發科的最大競爭力之一向來是「價格」。目前估算，採台積電 N3P 製程的 Dimensity 9500 成本約為 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的一半，使得手機品牌能以更低的 BOM 成本提高毛利。不過隨著蘋果 reportedly 包下台積電 2 奈米初期產能逾一半，用於 A20 與 A20 Pro，聯發科與高通被迫轉向稍後推出、成本更高的 2 奈米 N2P 製程。

若情況屬實，Dimensity 9600 的晶圓製造成本將大幅上升，聯發科可能不得不推出一款降頻、功能略縮但仍保留核心旗艦特性的版本，以控制整體成本。如此一來，聯發科無須額外開發全新 SoC，只需調整頻率與部分規格，即可形成雙晶片策略。

不過，這一切目前仍屬傳聞，最終走向仍待聯發科正式公布。

來源：wccftech