AI帶動記憶體需求爆增 新思科技執行長：缺貨與漲勢恐延續至2027年

AI 基礎建設投資持續擴大，記憶體晶片供需失衡情況恐比市場預期更久。半導體設計軟體大廠新思科技(Synopsys)執行長薩辛．加齊（Sassine Ghazi）接受 CNBC 專訪時指出，在 AI 資料中心需求推升下，記憶體晶片短缺與價格上漲的情況，可能一路延續至 2027 年。

記憶體晶片原本廣泛應用於智慧型手機、筆電等消費性電子產品，但隨著 AI 資料中心與伺服器快速擴建，特別是高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，已成為 AI 運算不可或缺的關鍵零組件。隨著數百億美元資金持續投入資料中心建設，記憶體需求「直線飆升」，推動價格出現前所未見的漲幅，且今年仍看不到緩解跡象。

加齊指出，目前主要記憶體大廠的產能幾乎全數流向 AI 基礎建設，導致其他產品市場面臨「被排擠」的狀況。他直言，「多數記憶體都直接進入 AI 基礎建設，但還有許多產品同樣需要記憶體，這些市場現在幾乎拿不到產能。」

目前全球三大記憶體供應商為三星電子、SK 海力士與美光。儘管相關業者正著手擴充產能，但加齊指出，從投資到實際量產至少需要兩年時間，這也是記憶體供需吃緊恐長期化的主因之一。

回顧過去，記憶體價格向來呈現短缺與過剩交替的循環波動，但部分分析師已將這一波稱為「超級循環」。加齊直言，「現在對記憶體廠來說，是一段黃金時期。」

不僅晶片業者，終端設備廠也已感受到壓力。全球最大 PC 製造商聯想電腦(Lenovo)財務長鄭文成（Winston Cheng）在上週受訪時表示，記憶體需求強勁、供給不足，「價格一定會往上走」，並有信心將成本轉嫁給客戶。

記憶體價格上揚，意味著消費性電子產品未來可能面臨調漲壓力。中國手機大廠小米先前已預期，2026 年起手機價格恐出現上調；不過，加齊指出，相關漲價「其實已經在發生」。

鄭文成補充，聯想在全球擁有 30 座製造基地的多元化供應鏈，有助於降低部分風險，但消費性裝置市場仍承受壓力。他指出，價格上漲將率先衝擊入門產品，不過在微軟(Microsoft)於 2021 年推出 Windows 11 後，PC 與筆電的汰換需求仍在持續發酵，支撐市場基本動能。

來源：CNBC