深耕日本、佈局全球！強茂集團 NEPCON JAPAN 2026 展現系統整合實力

記者林育如／台北報導

強茂集團日前參與於日本東京Tokyo Big Sight 舉辦的NEPCON JAPAN 2026展會，展出多項關鍵核心技術與系統級解決方案，並與來自汽車、工業控制、消費性電子及AI系統應用等領域的專業客戶與合作夥伴進行深入交流，充分展現集團於高效能電源、智慧控制與先進半導體領域的系統整合實力。

完整功率與IC產品線 打造多元系統應用解決方案

本次展會中，強茂集團展示多元且完整的IC與功率分離式半導體產品組合，除可支援車用應用外，亦能滿足各類系統設計與不同應用場域需求。重點展品涵蓋第三代超低RDS(ON) 矽MOSFET 技術、電源管理IC（Power Management IC）、壓電驅動器IC、馬達驅動IC，以及完整的電阻產品線，並同步展出與合作夥伴共同開發的SiC MOSFET 解決方案。相關技術可有效因應車用Inverter 與On Board Charger 對高效率、高功率密度與高可靠度的嚴苛設計需求，亦廣泛適用於幫浦系統、馬達驅動、工業控制及其他電子應用領域。

動態實測呈現效能升級 突顯系統級整合實力

強茂集團表示，展會現場以多項動態展示與實機系統平台作為核心亮點，包含第三代MOSFET 熱效能動態測試平台、300瓦DC-DC 示範系統，以及多項電源與功率元件應用方案。透過即時量測數據與現場實機展示，具體呈現元件技術升級在系統效率與熱表現上的實質提升，進一步突顯強茂集團於系統層級設計與實務應用整合方面的深厚技術實力。

跨事業體協同整合 建構完整系統解決方案

本次展會中，強茂集團以「系統級整合」為核心主軸，整合旗下各事業體的技術資源，建構由元件層延伸至系統層級的完整解決方案架構。透過強茂於功率分離式半導體技術上的核心平台，結合虹冠電子在電源管理與類比IC領域的專業、興茂科技於高整合馬達控制IC的技術優勢，以及熒茂光學在顯示面板與軟體系統平台的整合能力，並輔以天二科技於電阻產品技術上的深厚基礎，全面展現集團跨事業體協同合作的系統級整合實力與長期發展布局。

同時，現場亦展示高整合度馬達控制IC解決方案與新一代壓電材料驅動器應用，分別聚焦於系統高度整合設計與高效散熱技術發展，回應未來AI高功率密度與高運算應用需求，展現集團在關鍵技術領域的前瞻布局。

強茂集團進一步說明，透過NEPCON JAPAN 2026展會，不僅完整呈現其產品線深度與系統級整合能力，也進一步深化與日本市場及國際客戶之技術交流與合作關係。未來，強茂集團將持續以系統級整合為核心策略，推動高效能電子系統發展，攜手產業夥伴共同打造新世代智慧應用與高效能電子架構。