AI需求太火熱！博通示警：台積電產能已達極限 供應鏈全面「缺料」

記者彭夢竺／編譯

博通（Broadcom）24日發出預警，指出其代工夥伴台積電的產能已達極限，隨著全球AI基礎建設需求爆發，供應鏈瓶頸已從先進晶片蔓延至雷射元件與印刷電路板（PCB），對整體科技產業產生連鎖反應。博通高層坦言，過去認為台積電產能「近乎無限」的時代已經結束。

台積電產能告急 2026年供應鏈陷窒息

博通實體層產品部門行銷總監拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）向媒體表示，台積電正遭遇生產瓶頸，雖然台積電計畫在2027年前持續擴產，但現有的產能限制已導致2026年的供應鏈出現「窒息」狀態。

台積電在今年1月曾坦言產能吃緊，由於AI基礎設施建設潮吞噬了大部分先進製程產線，公司正全力縮小供需差距。台積電的客戶清單包含輝達（Nvidia）與蘋果（Apple），這些大廠對先進製程的強烈需求，進一步壓縮了其他晶片商的分配額度。

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意外的瓶頸 雷射元件與PCB同樣缺貨

除了核心晶片，拉馬錢德蘭指出供應鏈限制正擴散至其他技術領域。儘管市場上有多家供應商，但雷射元件領域目前確實存在供應限制。印刷電路板成為「意料之外」的瓶頸。

拉馬錢德蘭透露，台灣與中國的PCB供應商都面臨產能不足，導致交貨週期被迫延長。為了確保供貨穩定，許多客戶開始與供應商簽署長達三至四年的長期協議。

產業趨勢：三星跟進推動3至5年長約

這種尋求供貨保障的趨勢也反映在記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）身上。三星上週表示，正與主要客戶洽談將合約期限拉長至三至五年，此舉反映出客戶對長期供貨穩定性的渴望，同時也讓供應商能更有效地應對市場需求的劇烈波動。

隨著2026年AI應用進入深水區，半導體產業的焦點已從「技術研發」轉向「產能保衛戰」。博通的警示不僅反映了台積電在全球供應鏈的核心地位，也揭示了雷射與PCB等零組件在原子級晶片時代的重要性。

資料來源：路透社