日本晶片整併戰升溫 羅姆擬攜東芝、三菱電機抗衡中國對手

日本半導體產業整併戰升溫。繼電裝提出收購邀約後，功率半導體廠羅姆證實，正與東芝及三菱電機洽談整合相關晶片與電力元件業務，三方結盟有望強化日本產業競爭力，對抗中國對手崛起。

3月上旬，豐田汽車供應鏈大廠電裝曾接觸羅姆，提出潛在收購方案，估值約82億美元。消息曝光後，羅姆股價已上漲約18%。

儘管未公布具體條件，羅姆與東芝原本就有合作基礎，2023年雙方曾宣布共同擴大產能。羅姆亦持有約14%的東芝股權，分析估值約40億美元。

推動整併的核心動機在於提升規模與競爭力。儘管日本企業在電動車與資料中心所需的功率半導體技術具優勢，但全球市占仍偏低。

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根據TechInsights數據，羅姆去年在功率元件與分離式元件市場市占僅2.8%，三菱電機約3%，東芝與電裝則分別為1.7%與1%。若三方整合，有望躍升為全球第二大功率半導體供應商。

整併後的規模，也有助於對抗全球龍頭英飛凌。該公司今年預估營業利益率達20%，遠高於羅姆的5.8%。

同時，中國業者在全球功率半導體市場的市占已與日本相當，並持續尋求成長機會，進一步加劇競爭壓力。

此次整併不僅反映半導體產業競爭，也凸顯日本整體工業競爭力下滑的焦慮。汽車產業同樣面臨挑戰，七大車廠在內需市場競爭激烈，出口又受到中國品牌擠壓。

目前豐田汽車持有電裝約21%表決權，但若未提出更具主導性的收購方案，電裝在這波整併潮中恐成為相對弱勢的一環。日本企業正透過整併與合作，試圖在全球半導體與電動車供應鏈競爭中重新站穩腳步，未來發展仍備受關注。

來源：路透社