2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日正式登場，經濟部產業技術司整合工研院、
根據《The Information》引述供應鏈內部消息指出，蘋果正積極開發首款摺疊式iPhone，
工研院10日宣布，攜手臺灣醫療器材工業同業公會，率領35家智慧醫療廠商進軍泰國，以創新跨境布局模式，
AI助手再進化，不必再繁瑣地「複製貼上」，Anthropic今日宣布，其AI聊天機器人Claude現
SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍分享，高頻寬記憶體（HBM）作為AI的關鍵推動者與智慧的起始點
面對全球供應鏈重組與地緣政治風險升高，半導體產業作為戰略核心，對國家安全與經濟發展至關重要，總統已提
資策會產業情報研究所（MIC）8日起在台北舉辦第38屆MIC FORUM Fall「馭變：科技主權‧
台積電、日月光9日攜手34間國內外業者共同成立「3DIC先進封裝製造聯盟」。
美國正提議對三星電子和SK海力士在中國的晶片廠，實施每年核准一次的半導體設備與材料出口許可證，這項折
捷克科研創新部長Marek Ženíšek於5日拜會國科會主委吳誠文，雙方在會談中肯定過去在半導體領
