隨著記憶體大廠在 HBM4 時代加速導入客製化邏輯層，晶圓代工領導者台積電也同步端出更多技術突破。德
Google近日宣布，旗下受歡迎的AI筆記應用NotebookLM新增「學習卡」與「測驗」功能，讓用
英特爾（Intel）近期宣布成立中央工程部門（Central Engineering Group,
近期，包括Meta、Amazon、Google在內的多家科技巨頭，正積極投入ASIC（應用專屬積體電
ROG Xbox Ally在正式發布前夕，許多媒體已經做了評測，雖然評論一致認為這款掌上型遊戲機在硬
OpenAI與博通（Broadcom）週一宣布，將共同打造並部署10吉瓦（Gigawatts）客製化
與過去常見的大規模釣魚攻擊不同的是，駭客們採用的是更為精準的「一對一」手法。
SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍分享，高頻寬記憶體（HBM）作為AI的關鍵推動者與智慧的起始點
AWS近日宣布，已開始在其服務中採用英特爾（Intel）客製化的Xeon 6處理器。
聯發科正迅速擴編ASIC團隊的研發資源，積極招募關鍵人才，而首款2奈米晶片預計將於今年9月設計定案，
