美國前總統、現任共和黨總統候選人川普（Donald Trump）近日表態，若在2024年重新當選，將
隨著人工智慧（AI）應用的快速發展，2025年將成為半導體產業的重要轉折點。輝達、台積電、英特爾和三
英特爾 (INTC-US) 晶圓代工 (Intel Foundry) 今 (20) 日宣布，國防工業
輝達執行長黃仁勳澄清說，市場傳聞公司可能削減台積電訂單是錯誤的，輝達對台積電高階封裝技術的需求依然強
因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
英飛凌高雄辦公室將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substra
日月光28日在高雄廠舉辦「第12屆封裝技術研究發表會」，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學
