為應對全球人工智慧（AI）市場對晶片需求的爆炸性增長，台積電近期正加速提升其先進封裝技術CoWoS的
半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，20
中國第二十一屆國際半導體博覽會 (IC China) 周一 (18 日) 在北京國家會議中心一連舉行
銘傳大學於2024年成立了半導體應用學士學位學程，以產業需求為導向，課程設計涵蓋了半導體產業鏈的各個
隨著人工智慧（AI）、輝達和聯發科等多方需求大增，台積電的5奈米與3奈米生產線已經被預訂至2025年
面對川普可能對台灣祭出高關稅政策，侯永清回應目前沒有收到美方的正式通知，也還不知道具體細節。
在全球晶片市場競爭加劇的背景下，英特爾雖然積極推動自家晶片的生產回歸自家晶圓廠，但仍視台積電為關鍵合
IC 設計廠商神盾科技5日宣布，與國知名晶片設計公司愛偲科技（ASICLAND）簽署戰略合作協議，將
根據日經亞洲的報導，台積電（TSMC）預計在年底前收到荷蘭半導體設備公司ASML最新的高數值孔徑極紫
根據半導體研究與顧問公司SemiAnalysis的最新報告，即便在美方制裁壓力下，中國已擁有足夠的A
