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氣動元件領導廠商氣立公司近一年來積極地進行新產品應用與產品轉型,以半導體、醫療及PCB等相關設備產業
日本科技投資巨頭軟銀與英特爾原計畫合作開發一款人工智慧(AI)晶片,旨在挑戰市場領導者輝達,但這一合
台灣半導體產業協會 (TSIA) 引用工研院產科國際所數據,內容二度上修今年台灣半導體業產值,預估將
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半導體新興企業Rapidus Corporation宣布了野心勃勃的計畫,將在其即將建成的日本北部工
根據TrendForce報導,輝達正在開發基於Blackwell架構的下一代B100和B200 GP
三星電子開始大量生產業界最薄的 LPDDR5X DRAM 封裝,用於裝置上的 AI,有望進一步鞏固該