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1 月- 2026 -

1 月 26日

3C

三星S26將變身防詐神機？擬加入Google AI成首款非Pixel防詐旗艦

長期以來，由 Google Pixel 裝置獨佔的 AI 驅動「詐騙偵測（Scam Detectio
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1 月 15日

科技企業

聯發科發表天璣9500s、8500 搶攻高階與輕旗艦市場

聯發科技今(15)日發表新一代行動晶片天璣 9500s 與天璣 8500，延續天璣旗艦平台技術，強化
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1 月 7日

3C

Motorola進軍書本型摺疊市場！Motorola Razr Fold新旗艦曝光搭配全新手寫筆

聯想旗下品牌Motorola於CES 2026正式公開其首款書本型摺疊智慧型手機——「Razr Fo
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1 月 2日

3C

摩托羅拉摺疊旗艦來襲？CES 2026 預告挑戰高階手機格局！

摩托羅拉（Motorola）近日釋出新一代摺疊旗艦手機的官方預告，宣布該款產品將於 2026 年國際
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12 月- 2025 -

12 月 27日

3C

【實測開箱】POCO F8 Pro突破平價旗艦機天花板：6.59吋沉浸式螢幕與Snapdragon 8 Elite的滿血碰撞

一直以來，POCO品牌一直扮演著「規格殺手」的角色，然而今年的POCO F8 Pro顯然不僅僅滿足於
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12 月 17日

3C

OPPO高端旗艦Find X9登陸日本搭載聯發科Dimensity 9500

OPPO近日宣布，將於12月23日在日本國內正式推出高端旗艦Android手機OPPO Find X
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12 月 15日

半導體

華為旗艦新機搭載中國自製升級晶片製程技術仍落後台積電、三星

加拿大研究機構 TechInsights 指出，華為最新旗艦手機 Mate 80 系列所搭載的 Ki
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12 月 12日

科技企業

鴻海撒159億打造南台灣旗艦總部高雄Y15聯開案預計2033年完工

鴻海科技集團今(12)日與高雄市政府於市府一樓廣場舉行「高雄捷運Y15土地開發案簽約典禮」，正式宣告
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12 月 11日

半導體

傳聯發科將比照高通採雙旗艦策略 2奈米高昂成本成關鍵變數

聯發科 2026 年預計推出的旗艦處理器 Dimensity 9600 目前似乎只有單一版本，但最新
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12 月 9日

3C

Meta傳延遲MR眼鏡至2027年同時正在開發旗艦Quest 4

儘管已投入數十億美元於數位增強日常生活的項目， Meta據報已將其代號為「Phoenix」的混合實境
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