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天璣8400處理器,採用5G全大核Agentic AI行動晶片、4奈米製程打造且CPU多核性能較上一
日前《華爾街日報》提及,蘋果計畫從明年開始推出一款比目前機型機身更薄的新機款,同時藉由簡化的相機系統
隨著2025年即將到來,蘋果iPhone 17 Pro和Pro Max的全新升級也開始引發討論,傳蘋
近年來盲盒與IP經濟熱潮催生一波新商機,日本超萌人氣角色「吉伊卡哇」因聯名合作,在台灣掀起搶購潮,Y
一直以來,三星(Samsung)可謂是「曲面螢幕」手機的領導者,並造就其成一股新潮流。不過讓人意外的
隨著三星(Samsung)下一代旗艦機種Galaxy S25系列即將登場,網路上的各種相關爆料也開始
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高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術,是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步,可能為晶片產業
據《路透》周四 (19 日) 引述消息來源報導,蘋果 (AAPL-US) 正與中國網路巨頭騰訊控股