蘋果（Apple）首款空間運算頭戴裝置 Apple Vision Pro 自 2024 年推出以來，
美國聯邦檢方近日揭露一起大規模晶片走私調查案，指出一個橫跨美國及多國的地下網絡，涉嫌違反美國國安出口
隨著 Apple 持續強化硬體與人工智慧整合，外媒《MacRumors》近期彙整多項供應鏈消息與分析
在中國科技業者需求快速攀升下，人工智慧晶片龍頭輝達(NVIDIA)正積極評估擴大 H200 晶片產能
南韓科技大廠三星電子表示，客戶對其次世代高頻寬記憶體（HBM）產品 HBM4 的競爭力給予高度評價，
OpenAI傳出正打造的首款AI硬體，外型可能不是手機也不是耳機，而是看起來像一般原子筆的「智慧筆」
如果你想知道2026年科技圈風向往哪吹，看一眼CES 2026就差不多有答案，這場將在1月6日至9日
國立臺灣海洋大學資訊工程學系通過IEET工程教育認證（2021–2027），課程與學歷獲國際認可，並
晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入
多家國際車廠在台北車展開幕前夕搶先發表新產品，其中特斯拉除了展出多款電動車外，也帶來旗下人形機器人
