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AWS在其一年一度的「re:Invent大會」上宣布,目前已完成資料中心基礎設施的全面升級,將運算效
爆料客「Jukanlosreve」稍早在個人社群平台X上透露,明年iPhone 17 Pro系列之所
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最新曝光的Ascend系列晶片,包含台積電代工的Ascend 910,與據稱由中國中芯國際生產的As
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力積電已針對客戶需求陸續導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能,朝向高毛利3D
日前有消息聲稱iPhone 17 Pro系列機款將採用鋁製框架,捨棄目前iPhone 15 Pro以