目前，三星已完成第二代2奈米GAA製程（代號SF2P）的基本設計，該技術未來將廣泛應用於多種產品，包
行政院長卓榮泰今（26）日拍板「中部精密智慧新核心推動方案」，將以台積電為核心帶動先進製程、先進封裝
因庫存壓力和訂單縮點，TrendForce表示，2025年第一季企業級固態硬碟（SSD）平均售價顯著
隨著AI時代來臨，HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）已經成為全球科技
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）於4日表示，川普政府正與半導體業者重新談判，根據
英特爾近日已與日本軟銀攜手合作，共同開發高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，一種新型堆疊式DRAM技術
長期致力於發展並推動AI技術、具有「AI風向儀」美名的輝達(NVIDIA)，由於長期專注於滿足較大型
資策會產業情報研究所（MIC）於5月7日至9日舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界
力成科技人才發展部學習發展課温欣表示，公司針對此一職缺設定「工科為主」，同時必須包含具有記憶體、CP
日本政府近年來大力投資半導體與AI產業，2022年至2024年間，日本政府已投入約16兆日圓推動半導
