聯發科正準備積極進軍人工智慧（AI）市場，計畫推出採用台積電3奈米製程的AI伺服器晶片，並基於ARM
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
現在想要買Windows PC的用戶可能可以再考慮一下，基於Windows on ARM平台雖然有顯
2024年上半年，半導體巨頭輝達不但在年收入上超越英特爾，還開始交付下一代 H200 資料中心 GP
為使自己能更有效地與輝達和英特爾等行業領導者競爭，傳統上以其高效能硬體而聞名的超微半導體（AMD）似
儘管綜合性能測試顯示，高通新晶片表現出色，已經超越英特爾和AMD的同類產品，但可能仍無法超越蘋果，雖
隨著兩岸關係不斷升溫，關於中國對台灣及台積電的計畫又出現了不同的解讀，過去許多預測都假設，為阻止中國
半導體巨頭輝達已經成為當今科技市場上最具影響力的廠商之一，其市值遠遠超過英特爾和超微半導體（AMD）
馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心，尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。
新創公司Vaire Computing執行長Rodolfo Rosini認為，這將是實踐可逆運算技術
