新創公司Vaire Computing執行長Rodolfo Rosini認為，這將是實踐可逆運算技術
國立台灣師範大學4日表示，該校資訊工程系教授張鈞法在與聯發科技合作中，成功推動手機晶片運用光線追蹤與
半導體巨頭三星在 2024 年第一季成為全球半導體市場（不包括代工）的領導者，並在面板級封裝（PLP
矽智財業者 M31(6643-TW) 是全球少數擁有 7 奈米以下先進製程技術的專業 IP 供應商，
半導體巨頭輝達的崛起令人矚目，身為人工智慧（AI）領域的領導者，輝達的成功不僅展現了AI改變世界的潛
AI PC近一年討論度居高不下，雖然一般消費大眾目前看不到迫切需要的AI應用，還無法帶來大規模AI
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儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
近幾年吹起AI風潮，相關的CPU每年都在更新，效能持續提升但也反應在價格上，預算有限的人開始找前幾代
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
