廣義的「晶圓代工2.0」（Foundry 2.0）市場中，台積電的市佔率在2025年第二季飆升至38
輝達專為中國市場推出的AI晶片RTX6000D，目前在當地需求平淡，部分大型科技公司甚至沒有下訂單
微軟在Windows 11最新版本與Windows Server 2022中，發現一個新的核心位址洩
輝達B30A晶片傳將採用Blackwell架構，在規格上與現行的H20 AI晶片相似，同樣搭載8-H
SK海力士於12日宣布，已成功開發全球首款HBM4（第六代高頻寬記憶體）並建立量產系統。
工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2025年臺日半導體技術國際研討會」。隨
蘋果宣布，即將推出的iPhone 17與iPhone Air將搭載一項具備劃時代意義的資安功能：「記
蘋果昨天發表全新超薄款 iPhone Air，雖然在發表會上介紹了不少亮點，但實際上還有一些細節隱藏
Arm推出全新LUMEX CSS平台，透過SME2技術，可賦予CPU最高達5倍的裝置端AI效能。
蘋果公司今日在備受矚目的「驚豔登場」（‘Awe dropping’）發表會上，正式揭曉了其新一代旗艦
