隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
據彭博社記者Mark Gurman 最新報導指出，蘋果備受期待的 Siri AI 大幅升級計畫，目標
美國商務部高級官員12日（美國時間）在國會聽證會上表示，華為預計在2025年最多只能生產20萬顆先進
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鴻海內部員工分享，台灣產業重硬輕軟，要想走出人才缺口困境，跨國學界、產業界合作為解方。
國立清華大學賽車工廠13日發表第10代方程式電動賽車「THX」，採用自行設計與手工打造的碳纖維單體殼
在全球晶片市場當中，台積電一直保持主導地位，三星電子則是緊追在後。只不過，最近三星第二名的地位岌岌可
「CarneuBank碳中和銀行」第一期BSM品牌永續管理師學員，6日走入位於新北市中和區的「卡之屋
中國電動車龍頭比亞迪（BYD）宣布，計畫將其「超高速閃充（flash chargers）」技術導入歐
英特爾（Intel）宣布與宏碁智醫合作，透過AI輔助診斷軟體與英特爾軟硬體技術的結合，只要幾秒鐘就能
