LG電子旗下生產技術研究院（PRI）已著手開發高頻寬記憶體（HBM）關鍵製程所需的「混合鍵合機（Hy
SEMI今日發布了《全球半導體設備市場統計報告》，指出2025年第一季全球半導體設備出貨金額達到32
Meta再跨軍事科技領域！根據《CNBC》報導，Meta與由帕爾默·盧基 (Palmer Lucke
根據外媒UTILITYDIVE報導，美國鋼鐵製造商Cleveland-Cliffs於7月宣布計劃在西
台積電董事會核准出售機器設備予關聯企業世界先進子公司VSMC，總價值約7100萬至7300萬美元。
執行長譚仕麟透露，太陽能設備維護工程師的必要條件，「不怕高」是從業人員的必要條件，科系反而不是絕對要
崇越科技表示，已和日本奈米壓印製造商SCIVAX達成合作，將引進奈米壓印設備來台銷售，並於2025
國立臺灣科技大學7日舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」，邀請到多位半導體領域的第一線
Meta宣布，Connect 2025開發者大會將於9月17日至18日舉行，且會將重點放在虛擬實境（
和碩內部已成立專門的機器人研究團隊，研發項目包含人形、工業用「類人形機器人」，目前除AI伺服器，現更
