本集節目詳細解析了積體電路 (IC) 的基本構造與台灣半導體產業的完整架構。作者說明 IC 是由大量
根據專利數據分析公司 IFI CLAIMS 最新發布的年度報告指出，2025 年美國專利活動延續了多
在AI基礎建設需求持續升溫帶動下，全球最大先進AI晶片代工廠台灣積體電路製造（台積電）去（2026）
摩根士丹利指出，蘋果已成功確保 NAND 快閃記憶體供應至 2026 年第一季，同時持續就 DRAM
英特爾（Intel）在CES 2026消費電子展正式推出代號為「Panther Lake」的Inte
英特爾(Intel)週(5)一在美國拉斯維加斯登場的 CES 展會上，正式發表新一代筆電用 AI 晶
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示，輝達新一代 AI 晶片已進入「全面量產」階段，運算效能在處理聊
市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全
美國政府已核發年度出口許可，允許台灣積體電路製造將美國晶片製造設備輸入中國南京廠。台積電表示，相關核
晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入
