台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
台積電於近日介紹了其下一代2奈米電晶體技術（N2），為該公司進軍全新的奈米片（Nanosheet）或
台積電2奈米晶片技術的試產取得了超預期的成果，良率突破60%，顯示台積電正朝著2025年2奈米技術量
隨著現代設計對高密度SRAM位元單元需求的增加，SRAM單元的尺寸與密度成為新製程技術的重要指標。根
全球領先的電子設計自動化（EDA）公司如Synopsys和Cadence，已成功將生成式AI融入晶片
最新曝光的Ascend系列晶片，包含台積電代工的Ascend 910，與據稱由中國中芯國際生產的As
英國材料廠Smartkem與台灣顯示器大廠友達光電（AUO）達成合作協議，利用有機薄膜電晶體（OTF
銘傳大學於2024年成立了半導體應用學士學位學程，以產業需求為導向，課程設計涵蓋了半導體產業鏈的各個
麻省理工的研究人員意外地發現了一種無需使用半導體製程技術，就能在室溫與非無塵環境下3D列印出電子元件
工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」近日登場，深入探討台灣IC產業的未來發展，工研院產科國際所經
