隨著美國商務部近日展開調查，懷疑蘋果晶片供應商台積電可能違反美國對中國的制裁，向華為供應了智慧型手機
全球晶圓代工龍頭台積電於2024年法說會上公布了其第三季的財務表現和未來展望，顯示AI需求持續強勁，
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，晶片製造大廠如高通、聯發科等都在邊緣運算領域投入大量資源，並推動A
中國智慧型手機廠商Oppo官方微博上宣布其Find X8系列智慧型手機將於10月24號在中國上市，確
繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片
華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdra
根據標普全球股份有限公司（S&P Global）最新報告，台積電的能源需求正在迅速增長，可能在本世紀
聯發科（MediaTek）作為全球第五大IC設計公司，正積極擴展其在5G與AI晶片市場的佈局，最新的
蘋果預計將於今年秋季舉行另一場重要發布會，帶來升級版的iMac，預計蘋果將不但將為iMac配上M4晶
傳台積電使用2奈米（N2）製程技術製造的一片300毫米晶圓成本，將超過3萬美元，與此前的製程技術相比
