就在蘋果發布會完美落幕後不到數小時,中國手機大廠華為(HUAWEI)便震撼推出全球首款「三摺手機」吸
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(
蘋果推出首個搭載蘋果人工智慧技術Apple Intelligence4款手機,以及號稱所有Apple
SEMICON Taiwan 2024即將開展,前哨戰3日搶先開跑,聯發科執行長蔡力行出席半導體展的
蘋果預計在台灣時間9月10日凌晨1點舉行年度秋季新品發布會,iPhone 16系列將是重點。不僅在顯
傳生成式人工智慧(AI)聊天機器人 ChatGPT 的開發商 OpenAI, 已加入蘋果公司,成為台
半導體和晶片類股在輝達第二季財報發布前後表現疲軟,隨著輝達的重要合作夥伴美超微電腦,因被研究公司Hi
等待iPhone 17可能是一個好選擇,一位具有良好追蹤紀錄的爆料者就指出,iPhone 17 將配
日本科技投資巨頭軟銀與英特爾原計畫合作開發一款人工智慧(AI)晶片,旨在挑戰市場領導者輝達,但這一合
為與高通Snapdragon X Elite系列展開競爭,傳輝達和聯發科計畫在2025年上半年,推出