隨著需求上漲，台積電最近決定上調3奈米晶片的價格，同時大幅下調7奈米工藝的價格，以應對需求減弱，據悉
隨著消費電子產品和高效能運算（HPC）對先進處理器的需求激增，全球最大的晶圓代工廠台積電計畫於202
中央研究院第34屆院士暨名譽院士名單4日揭曉，共選出28位新科院士、2位名譽院士，新科院士人數創近年
台積電傳出將於屏東建設新廠已正式對外回應無具體計劃，公司強調設廠地點會有各種考量，目前以國內作為主要
半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠，高雄市政府本週已批准土地重整提案，允許該工廠在楠梓
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儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
