國科會主辦的IC Taiwan Grand Challenge,致力挖掘吸引全球的IC設計創新、晶片
隨著「AI擴散規則」上路的日程邁入倒數時程,輝達與人工智慧大廠Anthropic近日爆發激烈爭執,在
全球半導體公司聯發科於世界行動通訊大會(MWC 2025)首次公開展示特殊應用積體電路(ASIC)產
半導體封裝為IC晶片提供機械保護,並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
儘管近期市場盛傳蘋果(Apple)可能重回英特爾(Intel)懷抱,將部分M系列處理器或非Pro版i
全球AI算力市場正經歷一場前所未有的結構性變革,核心競爭不再僅限於單純的硬體規格競賽,更是一場關於生
儘管蘋果尚未完成2025年的所有產品發布計畫,未來幾週預計仍有幾項重大發布。然而,市場上已經將目光投
2025第三季財報顯示,博通營收達到159.5億美元,年增22%,超越市場預期的158.3億美元。每
在過往還沒有ASIC的日子,CPU(中央處理器)或GPU(繪圖處理器)就像一把功能多樣的「瑞士刀」,
為進一步降低下世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術。在國科會的支持下,國立中央大學