日前，來自哈佛醫學院聲稱成功開發出名為「CHIEF」（Clinical Histopathology
智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
AI的應用範圍不斷擴展，然而，最新的應用或許是最令人驚訝的一個。科學家們開發出一款由AI驅動的「電子
著名蘋果新聞記者Mark Gurman最新一期的《Power On》電子報指出，一些蘋果員工認為公司
由11政府部會共同主辦、外貿協會及工研院執行之「台灣創新技術博覽會」已於10月19日圓滿落幕，本屆展
傳美國商務部正在詢問台灣半導體巨頭台積電，是否與華為在智慧型手機和人工智慧（AI）晶片上有任何交易往
台灣AI技術領導者Appier（沛星互動科技）近日AI研究團隊在國際AI領域取得了高度曝光，Appi
國研院與捷克網路安全中心共同成立的共同成立的「先進晶片設計研究中心，國研院表示雙方已開始多項合作，包
對於任何折疊式手機與平板的愛好者來說，相信設備在完全打開時出現的摺痕是影響體驗的最大因素。知名爆料人
太空飛行公司「Space Perspective」，研發一款如氣球的「Neptune」（海王星號）太
