蘋果A20晶片將採用台積電2奈米製程 iPhone 18 Pro首亮相

記者彭夢竺／綜合報導

根據多家外媒報導，最新來自著名蘋果分析師Jeff Pu與GF Securities）合作的一份研究報告顯示，蘋果計畫為2026年的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及iPhone 18 Fold改變晶片設計方式，很可能在行動裝置中採用先進的封裝技術，並預期都將搭載蘋果A20晶片，採用台積電第二代2奈米製程（N2）打造。

據了解，蘋果預計首次在iPhone處理器採用晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝技術，可以讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段就整合完成，再切割為單顆晶片。

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這項技術不需要使用中介層或基板來連接晶粒，有助於改善散熱與訊號完整性。由於採用台積電N2製程，蘋果次世代晶片將會變得更小、更省電，物理上記憶體與處理器也更靠近，進一步提升效能，降低AI處理與高階遊戲的功耗。

Jeff Pu指出，台積電將在嘉義先進封裝AP7廠設立專屬的WMCM生產線，利用與CoWoS-L類似的設備與流程，預計2026年底前可以將月產能提升至最多5萬片，到2027年底月產能提升至12萬片。

對於蘋果來說，這將會是一次重大晶片設計飛躍，此舉也證明原本只用於資料中心GPU和AI加速器的高階技術，逐漸下放至智慧手機。根據先前的報告顯示，蘋果A20晶片的速度將比A19晶片快約15%，能源效率將提高30%。

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