AI推升高階晶片需求 日月光吳田玉：未來將聚焦機器人感測器元件

記者彭夢竺／綜合報導

日月光投控25日召開股東會，由營運長吳田玉主持，並說明2024年營運表現與2025年展望。他表示，儘管面對產業去庫存化、通膨與地緣政治不確定性等因素的挑戰，但是AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，將成為封測產業發展的關鍵動能，因此他對2025年營運展望審慎樂觀。此外，吳田玉還提到，未來世界將進入「機器人時代」，未來日月光會進一步強調感測器相關半導體元件，才能完整參與人型機器人的市場商機。

AI新時代推升高階晶片需求，吳田玉指出，未來日月光會加碼研發，鎖定先進封裝技術，包含晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝、光電整合封裝、大尺寸光波導模組，以及自動化整合打線系統等，都是支撐營運與接單的核心技術。展望2025年，日月光預計封裝的出貨量可以達到343億顆，測試業務約54億顆。

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吳田玉還提到，未來10年將是半導體結構性成長的黃金期，日月光將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用，持續擴大營運規模與技術領先優勢。

此外，吳田玉指出，因為AI應用快速擴展，使得機器具備智能，未來世界將進入「機器人時代」，將帶動人機互動無所不在，需要更多的AI晶片，是全球主要封裝廠全力擴大布局的領域，而台灣過去多強調機器人的「大腦」技術，未來應進一步聚焦在眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件，日月光也會與其他科技夥伴合作，才能完整掌握人型機器人的市場商機。

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