iPhone 18 Pro系列規格傳聞曝光！動態島縮小、晶片升級2奈米製程
記者孟圓琦／編譯
儘管距離蘋果公司（Apple）預計推出 iPhone 18 Pro 系列尚有一年之久，業界供應鏈與知名分析師，多已提前披露多項關鍵規格更新與設計變革，預示著下一代旗艦機型將迎來顯著的技術突破。
設計與顯示：邁向「全螢幕」的關鍵一步
針對先前在 iPhone 17 Pro 機型上懸而未決的設計變動，最新傳聞指出iPhone 18 Pro系列將首度採用尺寸更小的「動態島」（Dynamic Island）設計。此一變革被視為蘋果朝向傳聞中 20 週年「全玻璃」iPhone 設計願景過渡的重要鋪路石。然而，螢幕下 Face ID技術的導入時程則再度延後，目前預期至少要等到 iPhone 19 Pro 機型或更晚。
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在機身設計方面，資深爆料者 Digital Chat Station 預測，iPhone 18 Pro 系列將大致延續 iPhone 17 Pro 的外觀輪廓，包括相同的6.3吋和6.9吋顯示螢幕尺寸，以及保持三角形排列的後置三鏡頭「高原」設計。值得關注的是，該爆料者聲稱機身背部的 MagSafe 區域 將採用「略微透明」（’Translucent’）的設計，具體細節尚待後續消息澄清。
影像系統：導入可變光圈技術
在專業影像功能方面，知名供應鏈分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）預測，iPhone 18 Pro 的 主鏡頭（4800萬畫素 Fusion 相機） 將升級支援 「可變光圈」（Variable Aperture） 技術。此功能將允許使用者手動控制進入鏡頭的光量，改變景深（Depth of Field），實現更精細的拍攝控制。鑑於現行 iPhone 14 Pro 至 iPhone 17 Pro 機型的主鏡頭均為固定 光圈，這項變革有望大幅提升手機攝影的專業彈性，儘管在手機小尺寸感光元件上的實質效益仍待觀察。
核心效能與連線：全面升級
在核心硬體方面，iPhone 18 Pro將搭載由台積電（TSMC）最新2奈米製程製造的 A20 Pro晶片，預計將帶來比往年更顯著的效能提升。此外，新機型還將配備蘋果客製設計的C2數據機（modem），並在美國市場支援mmWave 5G技術。
最後，傳聞也指出機身側邊的 「相機控制按鈕」 將重新設計，功能重點將轉向壓力感應控制，而非目前的滑動手勢操作，以進一步優化拍攝體驗。
蘋果目前尚未對這些市場傳聞發表任何評論，而業界則將會持續緊密關注相關技術的發展與量產進度。
資料來源：macrumors
